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西門子推出全新Calibre 3DThermal軟體 強化3D IC市場布局 (2024.06.30)
西門子數位工業軟體近日宣佈推出 Calibre 3DThermal 軟體，用於 3D 積體電路（3D-IC）熱分析、驗證與除錯。Calibre 3DThermal 將 Calibre 驗證軟體和 Calibre 3DSTACK 軟體的關鍵能力，以及西門子 Simcenter Flotherm 軟體運算引擎相結合 |
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英飛凌為客戶提供產品碳足跡資料 助力低碳化轉型 (2024.06.30)
英飛凌科技宣布，將率先為客戶提供完整的產品碳足跡（PCF）資訊，成為半導體領域的先驅，公司的最終目標是提供全面產品組合的碳足跡資訊，目前英飛凌已可為其半數的產品組合提供碳足跡資料 |
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巴斯夫與西門子攜手推動循環經濟 推出首款生物質元件斷路器。 (2024.06.28)
順應當今循環經濟趨勢，已廣泛用於工業和基礎建設的西門子SIRIUS 3RV2斷路器，現也趁勢推出EcoTech標籤的首批產品之一、首款採用巴斯夫Ultramid BMBcert/BMBcert系列生物質平衡塑膠元件材料的產品，在工廠和建築物發生短路等故障時, 可保護機器或電纜，並有助於防止火災等重大損失 |
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Basler 新型 ace 2 V相機具備 CoaXPress 2.0 介面 (2024.06.28)
Basler ace 2 V是具備單通道 CoaXPress 2.0 介面、29 mm x 29 mm 小巧設計的相機，擴大知名 ace 2 相機系列的陣容。新機型搭載 Sony Pregius S 系列 7 種感光元件，具備黑白與彩色機種，提供寬廣的解析度，範圍自 5 MP 到 24 MP，取像速度最高可達 212 fps |
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Molex探討全新連接器設計兼具加固化與微型化 (2024.06.28)
隨著新的汽車平台對電子產品的需求漸增，需要能夠承受最惡劣環境的小型堅固互連產品。創新技術不但能消除障礙，同時有助於塑造電子產品的未來。Molex莫仕發佈一份報告，探討加固化、小型化的互連解決方案如何促成更多產業的電子設備創新 |
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貿澤連續第六年獲Molex頒發年度亞太區電子型錄代理商大獎 (2024.06.28)
貿澤電子（Mouser Electronics）宣佈公司連續第六年獲Molex頒發年度亞太區（APS）電子型錄代理商大獎。該獎項表彰貿澤於2023年在亞太地區的客戶數大幅成長、高效的庫存管理，以及傑出的整體營運 |
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70美元為第五代樹莓派添加AI套件 (2024.06.28)
第五代樹莓派（RPi 5）有個特點，那就是具備PCI Express（PCIe）2.0介面，不過樹莓派基金會在設計RPi 5時希望維持電路板的嬌小特點... |
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是德協助三星印度研究所簡化自動化5G外場到實驗室流程 (2024.06.28)
是德科技（Keysight）宣布三星半導體印度研究所（SSIR）採用是德科技的外場到實驗室信令解決方案S-FTL（Signaling Field-To-Lab），以協助其班加羅爾實驗室簡化和自動化5G外場到實驗室的工作流程 |
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韓國無線電促進協會成立安立知5G-Advanced & 6G測試實驗室 (2024.06.28)
Anritsu 安立知宣佈，繼韓國無線電促進協會 (RAPA) 與 Anritsu 安立知簽署合作備忘錄 (MoU)，確定雙方在 5G-Advanced / 6G 方面的合作後，RAPA 已在其位於韓國仁川的松島物聯網技術支援中心 (Song-do IoT Technical Support Center) 建立了「Anritsu 安立知 5G-Advanced & 6G測試實驗室」(Anritsu 5G-Advanced & 6G Test Lab) |
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Pure Storage：網路犯罪組織正利用AI技術提升網路攻擊 (2024.06.28)
Pure Storage發表最新平台功能，讓IT與企業領導人從根本面提升AI部署能力、改善網路韌性，以及強化現代化應用程式的能力。 AI正徹底改變企業的運營模式，網路犯罪組織也利用AI技術提升網路攻擊的頻率和破壞力，尤其是勒索病毒的威脅使企業面臨更嚴峻的挑戰 |
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意法半導體NFC讀寫器晶片為消費和工業設備 提供嵌入式非接觸互動功能 (2024.06.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出之ST25R100近場通訊（NFC）讀寫器晶片獨步業界，其整合先進的技術功能、穩定可靠的通訊和經濟實惠的價格等優勢於一身，在大規模製造的消費性電子和工業設備中，可提升非接觸式互動功能的價值 |
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安口引領食品業彈性製造 迎接自動化永續新未來 (2024.06.27)
因應全球食品製造商都正在面對前所未有的動盪，包含人力短缺、通貨膨脹、氣候變化、原物料短缺、食安控管、消費者偏好、永續環境等課題接踵而至。「2024 台北國際食品加工機械展」也在6月26日假台北南港展覽館1館隆重登場，匯集五大洲知名食品廠商、機械廠商齊聚參展 |
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康鈦新一代AccurioPress C84hc廣色域數位印刷設備 (2024.06.27)
隨著全球的氣候異常和資源貧乏等ESG相關議題受到重視，相對印刷材料及印刷流程的要求也越高；ESG綠色印刷轉型成為未來潮流，震旦集團旗下康鈦科技推出新一代Konica Minolta廣色域數位印刷設備「AccurioPress C84hc」 |
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智原加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟 滿足客戶高階應用需求 (2024.06.27)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday）宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是ASIC設計解決方案涵蓋人工智慧（AI）、高性能運算（HPC）和智慧汽車等領域，滿足客戶下一代應用的重要里程碑 |
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英特爾展示首款全面整合光學I/O小晶片 (2024.06.27)
英特爾在整合光學技術以支援高速資料傳輸的方案上達成重大里程碑。2024年度光學通訊大會（OFC）上，英特爾的整合光學解決方案（IPS）事業部展示業界最先進的首款全面整合光學運算互連（OCI）小晶片，與CPU共同封裝並能處理即時資料 |
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東元雙主題進軍食品展 力推智慧食品加工、全溫域解決方案 (2024.06.27)
東元電機在今（26）日開始登場的2024年台北國際食品展期間，將以「食品加工廠智慧解決方案」和「-18℃到27℃HVAC&R全溫域解決方案」雙主題，為業者和農漁會提供一站式的服務 |
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谷林運算打造5G MR雲端戰情室 助食品加工廠智慧轉型 (2024.06.26)
為了塑造品牌形象，追求永續經營的需求日益增加，台灣傳產製造業近年來紛紛投入智慧化數位轉型傳統製造業，包括和民生需求息息相關，近年來還因為一連串食安問題而備受關注的食品加工業也不例外，智慧製造已成為企業提升營運韌性和競爭力的必經之路 |
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Microchip發佈MPLAB VS Code擴充功能的搶先體驗版本 (2024.06.26)
為嵌入式設計人員提供將專案從MPLAB X整合式開發環境（IDE）導入VS Code的工具，為Microchip Technology今（26）日發佈面向VS Code 的 MPLAB擴充（MPLAB Extensions）搶先體驗版本。此次發佈不但充分利用Microsoft Visual Studio Code (VS Code) 的多功能性，同時仍可使用Microchip的除錯和燒錄支援，旨在擴充其產品並為VS Code生態系統開發人員提供更好服務 |
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英飛凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定義 AI 伺服器電源功效 (2024.06.26)
隨著人工智慧（AI）處理器對功率的要求日益提高，伺服器電源（PSU）必須在不超出伺服器機架規定尺寸的情況下提供更高的功率，因為高階 GPU 的能源需求激增。至2030 年，每顆高階 GPU 晶片的能耗可能達到 2千瓦或以上 |
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醫療用NFC的關鍵 (2024.06.26)
:NFC是一種短距離無線通訊技術，當設備靠近時，可以在設備之間進行資料交換。在醫療應用中，NFC可以發揮關鍵的作用，提升醫療設備之間的通訊，改善患者識別，確保安全資料傳輸 |
