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[自動化展] 看好台灣科技力 西門子數位工業期待AI帶來更多機會 (2024.08.22) 選在2024台北國際自動化工業展期間,台灣西門子數位工業新任總經理黃欣心(Christine Herbst-Kubitz),攜多位部門主管舉行媒體說明會。會中除了介紹今年的重點展出項目外,也針對AI時代所帶來的新市場機會進行分享 |
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工研院AMR聯盟打造統一規範 加速產業商用化 (2024.08.22) 迎接全球人工智慧(AI)蓬勃發展,帶動自主移動機器人(AMR)產業商機無窮。由工研院攜手產業成立的自主移動機器人聯盟(Autonomous Mobile Robot Alliance; AMRA),也在今(22)日宣布與智動協會(TAIROA)合作 |
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形塑AOI產業創新生態 (2024.08.22) 人工智慧(AI)正逐步落實於各行各業,從製造業到醫療保健、交通管理到消費電子的應用範圍廣泛,對於許多產業來說都是一場革命,其中導入AOI與機器視覺等邊緣AI相關技術應用更為關鍵 |
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AOI聚焦多元應用場景 (2024.08.22) 由於早在工業4.0問世後,疫情推動數位轉型浪潮以來,便已習慣透過各種視/力覺感測系統蒐集累積製程中/後段產生的大數據,用來監控品質、預測診斷零組件壽命,乃至於售後維運服務所需的生產履歷 |
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從專利布局看鎵回收技術的綠色創新與永續發展 (2024.08.22) 在穩定關鍵礦物供應的因應對策中,發展回收再生綠色技術不失為一解決之道。涉及這類技術的國際專利,涵蓋了從不同來源提取和純化鎵的各種方法。 |
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[自動化展]心得科技整合量測自動化系統 協同中小企業數位減碳升級 (2024.08.21) 當台灣傳統以中小規模居多的金屬加工產業,正遭遇國內外產業競爭加劇和缺工困境之際,長期代理歐日系多家品牌的量測自動化系統整合商心得科技,也在今(21)日開幕的台北國際自動化展,分別展出智慧工廠的3大主題:「智慧生產」、「智慧機聯」、「智慧檢測」,提供多機聯網及數位化服務助產業升級 |
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[自動化展] 經濟部仿人型AI機器人亮相 助攻台灣製造業升級 (2024.08.21) 由經濟部產業技術司設立的「科技研發主題館」今(21)日於「台灣機器人與智慧自動化展」(TAIROS 2024)正式登場,包含工研院、精密機械研發中心、金屬中心等3大法人單位齊聚南港展覽一館I608攤位,共展出9項最新機器人技術 |
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xMEMS發表毫米級全矽主動散熱晶片 支援AI世代行動裝置創新 (2024.08.21) xMEMS Labs(知微電子)於今(21)日宣布發表其最新革命性產品xMEMS XMC-2400 μCooling,則強調為有史以來首件微型氣冷式全矽主動散熱晶片,相當適用於整合超便攜裝置(ultramobile device)與下一代人工智慧(AI)解決方案 |
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研究:全球晶圓代工產業因AI需求推動營收增長 (2024.08.21) 根據Counterpoint Research的晶圓代工季度追蹤報告,2024年第二季度全球晶圓代工產業的營收季增約9%,年增約23%,主要受AI需求強勁推動。CoWoS供應持續緊張,未來的產能擴充將集中於CoWoS-L |
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xMEMS推出1毫米超薄全矽微型氣冷式主動散熱晶片 (2024.08.21) xMEMS Labs(知微電子)為使用壓電微機電(piezoMEMS)的創新公司和全矽微型揚聲器的創造者,現推出xMEMS XMC-2400 μCooling,此為第一個全矽微型氣冷式主動散熱晶片,適用於超便攜裝置(ultramobile device)和下一代人工智慧(AI)解決方案 |
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金屬中心於台北國際模具暨智慧成型設備展顯現技術金實力 (2024.08.21) 2024國際智慧製造指標展會Intelligent Asia於8月21~24日在台北南港展覽館展開,共有來自全球1,200家廠商,近4,500個攤位參與,展出內容涵蓋工業自動化、機器人、智慧模具、物流及物聯網、冷鏈科技、積層製造(3D列印)、雷射應用等 |
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揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21) 半導體異質整合是將不同製程的晶片整合,以提升系統性能和功能。
在異質整合系統中,訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。
因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號,和提供足夠的功率 |
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AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21) HBM非常有未來發展性,特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展,對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能,以滿足市場需求 |
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跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21) 奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰,
然而,透過先進的技術和創新,這些挑戰正在逐步被克服 |
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機械公會率百餘位TPS產學專家團 助精呈科技展精實融合數位成果 (2024.08.20) 面對近年來國內外產業競爭越演越烈,機械公會也在今(20)日下午舉辦「精呈科技TPS精實與數位融合成果」觀摩活動,為產業競爭力找解方,共吸引60餘位推動精實改善的產學研專家及業者共襄盛舉 |
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西門子EDA看好3D-IC設計趨勢 聚焦軟體定義應用發展 (2024.08.20) 西門子數位工業軟體旗下Siemens EDA,20日於新竹舉辦年度IC設計技術論壇Siemens EDA Forum 2024。會中西門子數位工業軟體Siemens EDA Silicon Systems執行長Mike Ellow親臨進行主題演講,並邀請到台積電、波士頓顧問公司等,分享EDA的最新應用趨勢,以及IC設計的新方向 |
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自動化展:宇瞻展示智動化檢測、電化學加工與機聯網三大亮點 (2024.08.20) 宇瞻科技將在8/21-24舉辦的自動化工業展展出三大亮點:智動化檢測設備、ECM電化學金屬加工設備與ESG機聯網解決方案,並實體展出AOI機台、電化學加工樣品、輝度計、感測器等 |
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以開放原始碼塑造製造業的未來 (2024.08.19) 資料、網路和實體/數位裝置安全是邊緣部署中面臨的最大挑戰之一。本文探討製造商如何使用開放原始碼更快地創新和協作,進而加速轉型,持續保持在主題領域領先的趨勢 |
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SEMICON Taiwan 2024下月登場 揭櫫半導體技術風向球 (2024.08.15) 迎接現今人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)需求的強勁增長,對先進封裝技術的要求也隨之提高。即將於9月4~6日假南港展覽館舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,也集結最完整陣容的供應鏈與先進技術內容 |
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凌華賦能AI轉型 驅動智慧製造永續發展 (2024.08.14) 凌華科技(ADLINK)將於8月21至24日舉辦的2024台北國際自動化展,以「賦能AI轉型,永續智慧製造」為主軸,展出以邊緣運算為核心,環繞著AI智慧製造、自主移動機器人、綠能三大主題 |