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Littelfuse新款低側柵極驅動器適用於SiC MOSFET和高功率IGBT (2024.06.13)
Littelfuse公司推出低側SiC MOSFET和IGBT閘極驅動器IX4352NE,這款創新的驅動器專門設計用於驅動工業應用中的碳化矽(SiC)MOSFET和高功率絕緣柵雙極電晶體(IGBT)。IX4352NE的主要優勢在於其獨立的9A拉/灌電流輸出,支援量身定制的導通和關斷時序,同時將開關損耗降至最低
Microchip全新車載充電器解決方案 支援車輛關鍵應用 (2024.06.11)
因應節能減碳排放的迫切需求,電池電動汽車(BEV)和插電式混合動力電動汽車(PHEV)市場持續增長。車載充電器是電動汽車的關鍵應用之一,將交流電轉換為直流電,為汽車高壓電池充電
【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05)
台達今(5)日於台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智慧,以「解密 Cloud to Edge AI」為主題,全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案,以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術,包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等,持續驅動AI產業發展
英飛凌功率半導體為麥田能源提升儲能應用效能 (2024.04.19)
近年來全球光儲系統(PV-ES)市場快速增長。光儲市場競爭加速,提高功率密度成為廠商得勝關鍵;英飛凌科技(Infineon)為逆變器及儲能系統製造商麥田能源提供功率半導體元件,共同推動綠色能源發展
Microchip AVR DU系列USB微控制器支援增強型程式碼保護和高功率輸出 (2024.04.10)
在嵌入式設計中,通用序列匯流排(USB)介面具有與各種設備的相容性、簡化的通訊協議、現場更新能力和供電能力等優勢。為了幫助將上述功能輕鬆與嵌入式系統整合,Microchip公司推出AVR DU 系列微控制器
ST碳化矽數位電源方案被肯微科技採用於高效伺服器電源供應器 (2024.03.22)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作,設計及研發使用ST領先業界的碳化矽(SiC)、電氣隔離和微控制器的伺服器電源參考設計技術
英飛凌推出新一代 ZVS 返馳式轉換器晶片組 (2024.03.22)
隨著 USB-C PD 充電技術逐漸普及,帶動整體消費市場對相容性強的充電器的需求提高。因此使用者需要功能強大而又設計精簡的適配器。英飛凌科技(Infineon)推出二次側控制 ZVS 返馳式轉換器晶片組 EZ-PD PAG2,由 EZ-PD PAG2P 和 EZ-PD PAG2S組合,並整合USB PD、同步整流器和 PWM 控制器
英飛凌攜手Worksport 以氮化鎵降低可攜式發電站重量和成本 (2024.03.13)
英飛凌科技宣佈與 Worksport合作,共同利用氮化鎵(GaN)降低可攜式發電站的重量和成本。Worksport 將在其可攜式發電站轉換器中使用英飛凌的 GaN 功率半導體 GS-065-060-5-B-A 提高效能和功率密度
GE Vernova核燃料業務獲監管部門批准 生產高濃縮度燃料 (2024.02.15)
全球能源公司GE Vernova的核燃料業務 Global Nuclear Fuel(GNF)於14日宣布已獲得美國核管理委員會(Nuclear Regulatory Commission;NRC)的批准,可以製造、運輸和分析核燃料的性能鈾235濃縮度高達8%(重量)
電源模組在過渡到48V 區域架構提供決定性優勢 (2024.02.06)
xEV應用的48V電源架構、zonal架構、模組化方法、以及48V電源架構的電氣化挑戰。
意法半導體公布公司組織新架構 (2024.01.22)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)公布新的公司組織架構,這項決定自2024年2月5日起生效。意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示:「我們正在重組公司產品部門,以進一步加速產品上市時間,提升產品開發創新速度和效率
ROHM新款零漂移運算放大器有助工控和消費性電子設備實現高精度控制 (2024.01.10)
半導體製造商ROHM針對工控設備和消費性電子設備領域開發出零漂移運算放大器—LMR1002F-LB,將輸入偏移電壓和輸入偏移電壓溫度漂移降至超低水準,能高精度放大各種計量設備感測器輸出,適用於功率控制逆變器等的電流測量,以及溫度、壓力、流量和氣體檢測等用途
匹配修正量測和移除嵌入 有助突破信號產生極限 (2023.12.13)
目前市面上有各式各樣、適用於不同量測配置的測試夾具可供選擇。 從簡單的纜線,到配備分離器、耦合器和信號調節的複雜夾具,應有盡有。 而測試夾具導致量測結果不準確的主因,則來自於路徑損耗和頻率響應
TI:擴大低功率GaN產品組合 實現AC/DC電源供應器體積縮小50% (2023.12.04)
德州儀器(TI)擴大其低功率氮化鎵 (GaN) 產品組合,旨在協助提升功率密度、最大化系統效率,以及縮小 AC/DC 電源供應消費電子和工業系統的尺寸。TI 具備整合式閘極驅動器的 GaN 場效應電晶體 (FET) 整體產品組合,可解決常見的散熱設計挑戰,讓供應器維持低溫,同時以更小的體積推動更大功率
創新模組化電源系統設計提升騎乘動感體驗 (2023.11.20)
Lightning Motorcycles公司以超過215英里的時速行駛,保持著電動摩托車的極速駕駛世界紀錄。
Transphorm新三款TOLL封裝SuperGaN FET 支援高功率能耗AI應用 (2023.11.07)
全球氮化鎵(GaN)功率半導體供應商Transphorm公司近日推出三款TOLL封裝的SuperGaN FET,導通電阻分別為35、50和72毫歐。Transphorm的TOLL封裝配置採用行業標準,可作為任何使用e-mode TOLL方案的直接替代元件
CGD、群光電能與劍橋大學共組GaN生態系統 開發先進高功率方案 (2023.11.06)
英商劍橋氮化鎵元件有限公司(Cambridge GaN Devices;CGD)是一家專注於研發高效能氮化鎵(GaN)功率元件的半導體公司,致力於打造更環保的電子元件。近日與台灣的電力電子系統整合方案供應商群光電能(Chicony Power Technology)、英國劍橋大學技術服務部(CUTS)簽署一項三方協議
「科技始之於你」首屆ST Taiwan Tech Day聚焦四大趨勢 展示創新成果 (2023.10.31)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)將於11月2日在台北文創舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動旨在為客戶和合作夥伴提供創新和成功所需之產品和解決方案的相關資訊。 本次活動以「科技始之於你」為主題,針對四大趨勢:智慧出行、電源與能源、物聯網與連接,以及感知世界等方向規劃多場演講,同步展示多達40個精心策劃的解決方案
Transphorm推出新款TOLL FET 可支援高功率AI應用 (2023.10.11)
Transphorm推出三款採用TOLL封裝的SuperGaN氮化鎵場效應管(FET),導通電阻分別為35、50和72毫歐姆。Transphorm的TOLL封裝配置符合業界標準,意即SuperGaN TOLL FET可直接替代任何E模式TOLL解決方案
Magnachip電動汽車PTC加熱器用1200V和650V IGBT開始量產 (2023.09.12)
Magnachip半導體推出專為正溫度系數設計的1200V和650V絕緣柵雙極晶體管(IGBT)(PTC)電動汽車 (EV)加熱器。 新推出的AMBQ40T120RFRTH(1200V)和AMBQ40T65PHRTH(650V)基於Magnachip尖端的場截止溝槽技術,可提供10μs的最短短路耐受時間


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