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共同封裝光學技術的未來：趨勢與挑戰 (2024.08.30)
AI當道，速度與頻寬是刻不容緩的挑戰。光，成了眼前最佳的解決方案，於是矽光子（Silicon Photonics）技術躍上主流，變成釋放無盡算力的第一道試煉。
而要實現矽光子應用，共同封裝光學（Co-packaged Optics，CPO）技術則是關鍵 |
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矽光子行不行？快來參加【東西講座】CPO技術的未來：趨勢與挑戰 (2024.08.14)
AI當道，速度與頻寬是刻不容緩的挑戰。光，成了眼前最佳的解決方案，於是矽光子（Silicon Photonics）技術躍上主流，變成釋放無盡算力的第一道試煉。
而要實現矽光子應用，共同封裝光學（Co-packaged Optics，CPO）技術則是關鍵 |
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DigiKey於上半年擴大供應商陣容 引進超過34萬款創新產品 (2024.08.14)
全球商業經銷領導廠商DigiKey宣布在 2024 年前兩季大幅擴充產品陣容。包括在核心業務、DigiKey 商城，以及 DigiKey 物流計畫上新增超過 150 家供應商以及 340,000 款創新產品，其中更有 90,000 款新上架的零件有庫存現貨可訂購 |
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虹彩光電攜手美廠KDI設立合資公司 拓展戶外顯示應用 (2024.08.12)
膽固醇液晶技術商虹彩光電宣布，與美國液晶顯示技術大廠KDI（Kent Display Inc.）及溢洋光電（Ebulent Technologies Corp.）共同簽署策略聯盟協議，未來三方除了將於美國成立合資公司外，也將針對技術開發、商業合作、資源整合、智權佈局等多項策略性目標，積極展開一連串密切且具前瞻性之深度合作 |
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艾邁斯歐司朗成立中國發展中心 推動區域業務拓展 (2024.08.12)
艾邁斯歐司朗?動中國發展中心（China Development Center，CDC），旨在推動大中華區的業務增長和技術創新。CDC匯集產品行銷、系統解決方案、應用工程和供應鏈創新方面的專家團隊，將成為促進大中華區業務增長的重要驅動力 |
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u-blox加入NVIDIA Jetson夥伴生態系統 推動高精準度定位應用 (2024.08.09)
u-blox的高精準度定位解決方案已可用於NVIDIA Jetson Edge AI及NVIDIA DRIVE Hyperion平台
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox宣佈，已強化對NVIDIA Jetson和NVIDIA DRIVE Hyperion平台的貢獻，這是該公司為推動高精準度定位在工業和汽車市場中應用所制定的策略性成長計畫的重要一環 |
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IMDT採用高通技術 打造新系列EDGE AI解決方案 (2024.08.09)
IMDT與高通技術公司合作。此合作將高通技術公司的物聯網處理器整合到IMDT的節能、具成本效益且即時可用的系統模組（SOM）、單板計算機（SBC）和產品特定的定制解決方案中 |
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國網盃應用程式效能優化競賽爭霸主 由國立臺中教育大學團隊奪冠 (2024.08.09)
為積極提升學生對超級電腦的興趣與技能，培育高速計算人才，國研院國網中心連續舉辦「國網盃應用程式效能優化競賽」邁向第三年，第三屆「國網盃應用程式效能優化競賽」優勝者出爐，由來自國立臺中教育大學的【我知道你很急但你先別急】隊奪冠，並得到獎金10萬元 |
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NVIDIA、華碩與臺科大攜手打造全臺大學首座AI數位雙生實驗室 (2024.08.08)
NVIDIA日前宣布與華碩攜手，為國立臺灣科技大學資訊工程系打造「NVIDIA x ASUS x NTUST AI數位雙生實驗室」，藉由部署NVIDIA GeForce RTX 40系列GPU驅動的華碩ROG Strix G17電競筆電，協助師生訓練並運行大規模的深度學習模型 |
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2024臺中土木「親子公益嘉年華」8月底登場 (2024.08.08)
臺中市土木技師公會與臺中市結構工程技師公會將於8月31日（週六）在文化部文化資產園區舉辦2024親子公益嘉年華。本次活動邀請了臺中市政府社會局、BMW寶馬汽車及各界攤商共同參與，旨在推廣公益精神，提升社會關懷 |
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大同智能超高壓儲能系統上線 維持電網穩定為首要任務 (2024.08.07)
基於儲能系統在台灣追求強韌電網過程中扮演重要角色，由大同旗下新能源事業大同智能承攬的台電冬山超高壓變電所（E/S）儲能設備系統也在今（7）日正式上線，將接受台電調度加入電力交易平台、並順利完成電力饋線系統併聯及自動頻率控制（AFC）性能測試與驗證，持續以提供台灣穩定的電網為首要目標 |
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汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器 (2024.08.07)
如今，高性能相機越來越多地應用於現代先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛汽車（AV）領域。 |
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德州儀器MagPack電源模組磁性封裝技術 縮小電源解決方案尺寸達50% (2024.08.07)
德州儀器 (TI) 推出了六款創新電源模組，旨在提高功率密度、增強效率並降低電磁干擾（EMI）。這些電源模組採用德州儀器 MagPack 整合式磁性封裝技術，與競爭產品的模組相比，其尺寸縮減高達 23%，使設計師能夠讓工業、企業和通訊應用提升性能等級 |
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貿澤先進無線連網中心為工程師提供整合資源 (2024.08.07)
在連線功能全面升級的時代，連網標準能夠確保人們的日常互動流暢整合狀態。貿澤電子（Mouser Electronics）透過全面的無線連網資源中心為工程師提供連網標準領域的最新資源 |
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Ansys台灣用戶技術大會破千人參加 AI及先進封裝成焦點 (2024.08.06)
2024 Ansys台灣用戶技術大會(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜來登飯店盛大舉行，共吸引超過1,000名來自各產業的專業人士參與，探討AI與模擬技術如何革新半導體、先進封裝、光電通訊、智慧交通、電力電子與能源等領域的發展 |
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ADI攜手安馳舉辦電子訊號量測競賽 扎根培育新一代電子工程人才 (2024.08.06)
為積極促進電子學理論與實務的學習交流成效，Analog Devices, Inc.（ADI）與代理商安馳科技（Macnica Anstek Inc.），攜手校園通路輔宏（iStuNet），以及亞洲矽谷學院（ASVDA COLLEGE）、國際工程與科技學會中華民國分會（IET）等國內外學術單位 |
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貿澤電子最新EIT技術系列探究突破性人機介面 (2024.08.05)
以使用者為中心的設計成為現今產業重視的課題，貿澤電子（Mouser Electronics）推出其Empowering Innovation Together（EIT）技術系列中的最新一期，一探適用於日常生活裝置和工業應用的人機介面（HMI）的獨特屬性 |
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友達力推光電建築一體化 與生態圈共創淨零建築 (2024.08.01)
友達光電今日宣布，跨足建築領域，推進「光電建築一體化（BIPV，Building-integrated Photovoltaics）」技術，攜手供應鏈夥伴達成永續淨零建築願景。於8月1日、8月2日舉辦「光電建築一體化研討會及產品應用說明會」 |
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開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代 (2024.08.01)
文:本次要介紹的產品，是來自德州儀器（TI）一款業界首創的650V三相智慧功率模組（Intelligent Power Module；IPM）－「DRV7308」，適用於250W馬達驅動器應用。 |
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AI智慧生產競築平台 (2024.08.01)
受惠於近年來生成式人工智慧（Generative AI, GenAI）題材持續發酵，由 NVIDIA 帶動的AI熱潮，使得台灣在 AI製造供應鏈角色備受矚目。台灣資通訊、電子零組件占有出口比重與日俱增 |
