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貿澤電子即日起供貨Microchip WBZ350射頻就緒多重通訊協定MCU模組 (2024.10.18) 貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Microchip Technology的WBZ350射頻就緒多重通訊協定MCU模組。WBZ350模組屬於PIC32CX-BZ系列,是整合Bluetooth和Zigbee無線功能的加密式32位元微控制器 |
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資通電腦攜手道瓊斯探討貿易合規風險與關鍵應對策略 (2024.10.18) 隨著國際法規趨嚴、地緣政治風險上升,合規已成企業營運中的核心挑戰。資通電腦將與道瓊斯聯手於11月15日舉辦「貿易合規風險與關鍵應對策略」線上研討會,期以協助台灣企業做好合規風險管理,進而降低貿易風險 |
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工研院參展TIE聚焦能源管理 以AI助攻綠能科技革命 (2024.10.17) 基於現今人工智慧(AI)產業快速發展,全球能源需求日益增長,也讓台灣正面臨著前所未有的用電挑戰,更需要靈活高效能源管理。在今(17)日開幕的「2024 TIE台灣創新技術博覽會永續發展館」 |
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經濟部技術司TIE亮相64項科技 發表首款自製車用固態光達 (2024.10.17) 經濟部產業技術司「解密科技寶藏」專區今(17)日於世貿一館「2024台灣創新技術博覽會」(TIE)盛大開展,共匯聚工研院、金屬中心、紡織所等10個研發法人成果,精選64項突破性技術,同時發表由產研共同開發的台灣首款軟硬整合AI固態光達系統,並已與電動巴士大廠華德動能導入驗證,建立台灣自主研發自駕車的關鍵實力 |
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車輛中心TIE展 秀自駕車隊列創新技術 (2024.10.17) 財團法人車輛研究測試中心於10月17至19日,在2024年《台灣創新技術博覽會》上,展出「智慧電動車自駕隊列技術」。此技術能使多台車輛以精確的間距和高度協同的自動駕駛功能運行,特別是針對城市公共運輸與物流運輸系統,能夠提升運輸效率及節省建設成本 |
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imec車用小晶片計畫匯集Arm、日月光、BMW集團等夥伴 (2024.10.17) 於美國底特律舉行的獨家會議,匯集了全球汽車生態系來探討小晶片汽車應用的未來發展(2024年汽車小晶片論壇),比利時微電子研究中心(imec)於會上宣布,安謀、日月光、BMW集團、博世、益華電腦、西門子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奧率先力挺加入其車用小晶片計畫(Automotive Chiplet Program,簡稱為ACP) |
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Pilz安全可配置小型控制器PNOZmulti 2適用於分散式周邊設備 (2024.10.17) Pilz的安全小型控制器 PNOZmulti 2 提供兩種新型輸入和輸出模組PDP67,防護等級為Ip67,適用於現場可靠彈性的分散式通訊。這兩種新型模組都有4個5-pin或2個5-pin和2個8-pin M12插件接頭,可直接安裝在機器上 |
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Vicor高密度車規級電源模組實現電動車48V電源系統 (2024.10.17) Vicor發佈三款用於48V電動車電源系統的車規級電源模組。這些模組提供先進的功率密度,可以滿足汽車廠商和一級供應商在2025年的生產需求。BCM6135、DCM3735 和 PRM3735使用Vicor設計的經過AEC-Q100認證的IC,並已完成與汽車客戶的 PPAP(生產件批准程式)過程 |
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台達CEATEC展出全方位高效節能方案 呼應日本Society 5.0願景 (2024.10.16) 台達近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新發展,包括首次展示的AI預製型All-in-one資料中心解決方案、綠能通信基礎設施方案與高效的智能製造方案;同時具有通信基礎設施、能源基礎設施、物聯網架構的樓宇自動化和AI智慧安防雲、智慧生活電源方案等 |
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千附精密公司預計投入28億於馬稠後建新廠房 (2024.10.15) 由於看好半導體設備產業景氣回溫,以及顯示器、航太科技及國防產業市場需求持續成長,千附精密公司於嘉義縣馬稠後產業園區後期購入33,144平方公尺的土地,預計投入28億,建置35,519.48平方公尺的高階智能化自動化加工設備與聯網設備廠房,並在14日舉辦新建廠房動土典禮 |
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TPCA Show即將開展規模空前 產業鏈聚焦AI與永續商機 (2024.10.14) 迎接今年已是「台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2024)」的25週年,展覽規模再創歷史新高!不僅展出面積較去年成長了30%、展出攤位超過1,600個,共吸引來自全球610家頂尖企業品牌的參與;加上同期舉辦的「國際構裝暨電路板研討會(IMPACT 2024)」,也將於10月23~25日假台北南港展覽館一館舉行,匯聚超過40,000位國際專業買主 |
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Astera Labs推出雲端AI基礎架構專用Fabric Switch交換器產品組合 (2024.10.14) Astera Labs 今日宣布推出 Scorpio Smart Fabric Switch 產品組合,包括業界首款 PCIe 6 交換器,旨在滿足雲端規模加速運算平台中嚴苛 AI 工作負載的需求。Scorpio 針對 AI 資料流進行優化,提供卓越的每瓦效能、高可靠性、簡易的雲端部署、更快的上市時間和更低的總體擁有成本 |
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Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展 (2024.10.14) Silicon Labs(芯科科技)在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講,由執行長Matt Johnson和技術長Daniel Cooley共同探討人工智慧(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革,同時詳細介紹了Silicon Labs不斷發展的第二代無線開發平台(Series 2)所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平台(Series 3) |
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研究:2024年第3季全球PC年出貨量成長1% 汰換週期逐步啟動 (2024.10.14) 根據 Counterpoint Research 的初步統計資料,2024 年第3季全球PC市場出貨量達6530萬台,年成長 1%,延續自2024年第1季開始的正向增長趨勢。儘管受到第2季提前拉貨訂單的影響,以及第3季中國與歐洲需求較為疲軟,第3季出貨量仍較第2季成長約5% |
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物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮 (2024.10.14) 物聯網規模展現指數型成長的態勢,而邊緣人工智慧(edge AI)正是眾多關鍵技術推手之一,因其能在物聯網邊緣實現資料分析、提供預測性見解與智慧決策,進而強化物聯網功能 |
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當生成式AI遇上機器視覺 (2024.10.14) 本場東西講座特別邀請研華工業用物聯網‧智能系統事業群協理陳文吉、偲倢AI方案整合部‧技術總監陳柏龍聯袂主講,剖析機器視覺與AOI的技術與應用趨勢,並展望其未來融入生成式AI的發展趨勢與挑戰 |
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上銀再獲義大利傳動元件(滾珠螺桿、線性滑軌)市占率首位 (2024.10.14) 上銀科技(HIWIN)在國際市場上耕耘多年有成,根據義大利機械公會出版的「TECNOLOGIE MECCANICHE」最近一期機械元件與系統件的市場排名,第一名是日本發那科(FANUC),第二名是海德漢(Heidenhain) ,第三名是AUTOBLOK,第四名是上銀(HIWIN S.R.L.),這項排名連續二年都沒有變動 |
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Microchip新型VelocityDRIVE軟體平台和車規級乙太網交換器支援軟體定義汽車 (2024.10.14) 因應現今對更高頻寬、先進功能、更強安全性和標準化需求,汽車原始設備製造商(OEM)正在向乙太網解決方案過渡。汽車乙太網透過集中控制、靈活配置和即時資料傳輸 |
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台灣與奧克拉荷馬州結盟 深化無人機產業合作 (2024.10.11) 在經濟部台美產業合作推動辦公室(TUSA)推動促成之下,台灣卓越無人機海外商機聯盟日前與奧克拉荷馬州國防產業協會(Oklahoma Defense Industry Association, ODIA)簽署產業合作備忘錄(MOU),代表台灣與美國在無人機領域合作再度邁向新高峰 |
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ABB新款UviTec光學水質分析儀適用於即時關鍵量測 (2024.10.11) ABB 近日在美國最大的水質盛會 WEFTEC 2024 上,推出UviTec分析儀產品系列。UviTec是ABB於2024年2月收購的Real Tech光學感測器技術的接續。UviTec為一個以光學為基礎的綜合水質監測平台 |