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3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25) 在3D IC和先進封裝領域,多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配,尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後,更讓相關的工具成為顯學。 |
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從應用端看各類記憶體的機會與挑戰 (2024.07.02) 各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化,記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展,也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台,來提供更加完善的解決方案 |
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貿澤最新EIT系列軟體定義車輛的Zonal架構 (2024.06.18) 隨著汽車技術採用的電子元件數量不斷增加,設計人員開始轉向Zonal架構提升各個子系統最大效率,同時能更輕鬆地管理全車的軟硬體堆疊。貿澤電子(Mouser Electronics)推出其Empowering Innovation Together(EIT)技術系列中的最新一期,探討Zonal架構的優勢及其為軟體定義車輛(SDV) 提供的強化連線功能 |
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Ansys與台積電合作多物理平台 解決AI、資料中心、雲端和高效能運算晶片設計挑戰 (2024.05.02) Ansys今(2)日宣佈與台積電合作,開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎(COUPE)的多物理量軟體。COUPE是一款尖端的矽光子(Silicon Photonics;SiPh)整合系統和共同封裝光學平台,可減少耦合損耗,同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊 |
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新思科技與台積電合作 在N3製程上運用從探索到簽核的一元化平台 (2023.11.02) 新思科技近日宣佈擴大與台積公司的合作,並利用支援最新3Dblox 2.0標準和台積公司3DFabric技術的全面性解決方案,加速多晶粒系統設計。新思科技多晶粒系統解決方案包括3DIC Compiler,這是一個從探索到簽核一元化的平台,可以為產能與效能提供最高等級的設計效率 |
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實威攜達梭舉行創新日 發表SOLIDWORKS2024新版解決方案 (2023.10.31) 迎接法商達梭系統近期推出3D設計與工程解決方案SOLIDWORKS 2024最新版本,更新了用戶驅動的全新增強功能,方便用戶能夠在更短的時間內完成更多的工作,提升工作效率、簡化和加快從概念到製造的產品開發流程 |
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新思科技在越南成立IC設計人才中心 培育在地半導體發展 (2023.09.19) 新思科技宣布與越南的計畫投資部(Ministry of Planning and Investment; MPI)轄下的國家創新中心(National Innovation Center, NIC)合作,透過新思科技對NIC成立晶片設計育成中心的支持,協助越南先進IC設計人才培育與發展 |
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AI助攻晶片製造 (2023.07.24) 勤業眾信指出,2023年需特別關注的趨勢之一,是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元,AI不僅帶來經濟規模,還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界,節省時間與金錢 |
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挑戰未來運算系統的微縮限制 (2022.12.28) 要讓每總體擁有成本(TCO)的晶片性能躍升,系統級設計、軟硬體(電晶體)協同設計優化、同時探索先進算力,以及多元化的專業團隊與能力,全都至關重要。 |
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台系統與工研院合作次世代AI SoC研發計畫 縮短開發時間 (2022.10.20) 台灣電子系統設計自動化公司(台系統;TESDA)今(20)日與工研院共同宣佈,雙方合作進行次世代AI SoC研發計畫。TESDA獲工研院授權導入工研院自主研發的AI SoC晶片架構,使用TESDA自主研發的EDA工具─TESDA Explorer,大幅縮短開發AI SoC 所需的設計驗證與架構優化時間 |
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達梭3D雲平台解決方案 從虛實達成數位與永續目標 (2022.09.08) 邁向後疫情時代,數位轉型已成為不可逆的大趨勢,達梭系統(Dassault Systemes)向來致力幫助各領域客戶運用新興科技實現數位轉型,以強化面臨危機與挑戰時的彈性應變能力 |
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摩爾定律碰壁 成本為選擇先進封裝製程的關鍵考量 (2022.07.29) 本場東西講座除了深度剖析晶片封裝技術趨勢與對策之外,更與親赴現場的開發業者廣泛交流,共同討論前景與挑戰。 |
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擴大5G智慧工廠新應用 (2022.07.24) 自2018年美中貿易、科技戰後,固然促成各國積極追求在地生產,強化供應鏈韌性,卻苦於短期內擴增新建廠房及增聘人力不易,有賴無線連網來提升既有設備和產線彈性;; |
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虛實融合方興未艾 數位化整合成為必要 (2022.06.01) 疫情加速元宇宙發展與半導體創新,數位轉型成為強化企業韌性關鍵。
新一波的遠端協作,將建立一個由互連系統組成的複雜網絡,
透過軟體與硬體的整合,確保使用者能獲得安全與無縫的體驗 |
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Keysight:Q位元量子電腦將開始進入雲端 (2022.05.04) 2021年至今,疫情依然橫掃全球,空前的公衛危機還持續在全世界搏鬥著,並影響社會的各個階層,迫使企業、小型公司、政府和私人機構更加積極地推動數位轉型,以全新的思維來開創創新 |
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全矽製程的真MEMS揚聲器 展現高質量空間音效 (2022.03.30) 由CTIMES主辦的【東西講座】於3月25日針對「顛覆裝置發聲的方式!Speaker on a Chip!」為題技術揭示,由新創公司xMEMS亞太區總經理陳憲正現身說法 |
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Cadence與達梭系統攜手合作 實現端到端的跨領域協同設計 (2022.02.23) 益華電腦(Cadence Design Systems)和達梭系統,今天宣佈建立策略合作夥伴關係,將達梭系統的3D EXPERIENCE平台與Cadence Allegro平台,結合在一個整合解決方案中,為高科技、運輸與行動、工業設備、航太與國防、以及醫療保健等上下游垂直市場的企業客戶,提供具整合功能的下一代解決方案 |
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記憶體不再撞牆! (2022.01.21) 新一代的高效能系統正面臨資料傳輸的頻寬限制,也就是記憶體撞牆的問題,運用電子設計自動化與3D製程技術.... |
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Cadence與台積電緊密合作3D-IC發展 加速多晶片創新 (2021.11.08) Cadence Design Systems, Inc.宣布正與台積電緊密合作加速 3D-IC 多晶片設計創新。作為合作的一部分,Cadence Integrity 3D-IC 平台是業界第一個用於 3D-IC 設計規劃、設計實現和系統分析的完整統一平台,支持台積電 3DFabric 技術,即台積電的 3D 矽堆疊和先進封裝的系列技術 |
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工研院和達梭合作 協助中小企業接軌供應鏈 (2021.11.08) 從2016年開始,工研院跟達梭系統就有很密集的互動,當時也與台中市長共同參訪達梭系統總部,之後政府推動前瞻基礎建設計劃,在台中蓋了智慧製造技術驗證場域,讓達梭系統與工研院的技術做一些國產化的連結,在場域內達梭系統設有展示中心,將達梭系統軟體跟國內本土的服務結合,協助中小企業進行轉型 |