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愛德萬測試：5G NR先進應用大幅推升記憶體市場需求成長 (2020.10.22)
在今天，5G NR與先進節點的發展，正成為長期驅動半導體產業前進的最重要力量。而5G NR的先進應用，更大幅推升了記憶體的市場需求量快速成長。隨著5G技術時代來臨，全球DRAM位元消耗預估將在2023年近乎翻倍 |
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愛德萬測試推出高產能記憶體測試機 整合預燒及記憶體測試 (2020.04.01)
半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)發表最新多功能、高產能H5620記憶體測試機，能針對DRAM和LPDDR(低功耗雙存取同步動態隨機存取記憶體)裝置進行預燒及記憶體單元測試 |
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是德科技推出統包式DDR5測試解決方案 (2019.02.11)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出雙倍資料速率（DDR）5.0 統包式測試解決方案（DDR5 測試），其中包括新的接收器、發射器和協定測試解決方案，方便客戶同步執行 DDR5 設計規範要求的所有測試 |
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是德科技推出業界首見統包式 DDR5 測試解決方案 (2019.02.01)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出業界首見的雙倍資料速率（DDR）5.0 統包式測試解決方案（DDR5 測試），其中包括新的接收器、發射器和協定測試解決方案，方便客戶同步執行 DDR5 設計規範要求的所有測試 |
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是德推出突破性DDR5及LPDR5記憶體協定除錯與驗證方案 (2018.06.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出DDR51和 LPDDR52協定除錯和驗證解決方案。如與Keysight U4164A 邏輯分析儀搭配使用，企業伺服器、行動裝置和無線裝置的設計工程師，可輕易測試DDR5和LPDDR5協定並進行除錯，同時還可驗證協定相符性 |
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美高森美推出帶有RTG4 PROTO FPGA的全新開發套件 (2016.07.25)
致力於在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案供應商美高森美公司(Microsemi)推出RTG4開發套件，其中包括了日前才發表的RTG4 PROTO現場可程式閘陣列 (FPGA) |
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美高森美推出用於高頻寬太空應用的RTG4 FPGA開發工具套件 (2015.08.31)
致力於在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案供應商美高森美公司（Microsemi）宣佈供應RTG4 FPGA開發工具套件。這款開發工具套件讓太空應用設計人員評估和開發建基於美高森美RTG4高速訊號處理耐輻射現場可程式設計閘陣列（FPGA）器件的各種應用，包括資料傳輸、串列連接、匯流排介面和高速設計 |
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運用nvSRAM 維持企業級SSD於電源故障時的可靠性 (2013.10.04)
固態硬碟技術簡介
固態硬碟（Solid State Drives，簡稱SSD）是一種能永久儲存資料的裝置，採用固態半導體的記憶體，如快閃記憶體（NAND Flash），有別於傳統硬碟機（HDD）所使用的磁性材料 |
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分析並除錯 DDR I、II和III時脈抖動問題 (2009.07.03)
本文將重點介紹示波器中提供的一些工具和方法，能協助工程師迅速分析時脈信號的抖動，以及偵測和找出抖動的問題。確保時脈信號的抖動效能夠好極為重要，才能保證DDR系統可以相容互通 |
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Agilent推示波器與邏輯分析儀用探棒解決方案 (2009.06.19)
安捷倫科技（Agilent）推出示波器與邏輯分析儀適用的低功率雙倍資料速率（LPDDR）球閘陣列（BGA）探棒解決方案。新款LPDDR BGA探棒可提供LPDDR和行動DDR同步動態隨機存取記憶體的信號存取點，以利於執行電氣、時序和協定的特性描述 |
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Tektronix新款全方位測試儀 適用DDR3記憶體 (2008.04.07)
Tektronix宣佈推出DDR2與新DDR3技術適用的全方位測試工具組。DDR3是新一代雙倍資料傳輸速率(Double Data Rate,DDR)同步動態隨機存取記憶體(Synchronous Dynamic Random Access Memory,SDRAM)，能提供更高效能的資料傳輸速率 |
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科勝訊新一代影音解碼器改善TV與PC視訊品質 (2006.11.07)
寬頻通訊與數位化家庭半導體解決方案廠商科勝訊系統公司(Conexant Systems Inc.)日前宣佈，針對PC TV應用以及包括數位電視、機頂盒、數位視訊光碟燒錄機以及Windows Media Center個人電腦等消費性電子產品推出新一代影音解碼器 |
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Atmel新款ARM7快閃記憶體微控制器問世 (2006.10.25)
Atmel Corporation為ARM7 USB微控制器SAM7系列新增三款微控制器。SAM7SE微控制器的可選快閃記憶體密度爲32、256和512千位元組，是一款包括外部匯流排界面(EBI)的ARM7微控制器。通過外部匯流排界面可訪問大量NAND外置快閃記憶體、同步動態隨機存取記憶體(SDRAM)、CompactFlash、同步隨機存取記憶體(SRAM)和唯讀記憶體(ROM)存儲 |
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商杰股份 (2006.07.03)
86年5月，商杰成立於三重的小小辦公室
走過兩千七百個日子，隨著業績成長、人員擴增
我們換了兩次家，場所越換越大，樓層越換越高
寬敞的辦公室容納更多的創新，居高臨下讓我們眼界更寬
在瞬息萬變的電子產業 |
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華邦中科12吋晶圓廠落成啟用 (2006.04.20)
華邦位於中部科學園區的十二吋晶圓廠舉行啟用典禮，投資額490億元，預定於今年第二季將正式量產，台中縣長黃仲生表示，中科形成科技界聚落，未來不僅在台灣，在全球也將是領導地位，而台中市副市長蕭家旗也希望中科帶動台中市成為商業城 |
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瑞薩科技提供DDR SDRAM產品含微處理器和邏輯LSI之SiP (2005.11.24)
瑞薩科技將於11月25日開始接受於SiP（系統級封裝）中採用DDR SDRAM（雙倍資料速率同步動態隨機存取記憶體）快速記憶體晶片之產品訂單；其中的SiP可於單一封裝內，包含多重記憶體和瑞薩科技的高效能微處理器及邏輯晶片 |
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科學園區審議委員會通過9件投資申請案 (2003.05.27)
據中央社報導，科學園區審議委員會日前通過盟圖科技、慧傳科技、叡邦微波科技、伊諾瓦科技、微安科技、利基網路、洹藝科技、琳得科精密塗工、帆宣系統南科分公司等9件投資申請案，其中前7案在竹科工業園區設立，其餘2案則將在南部科學工業園區設立 |
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堆疊式構裝在記憶產品之應用（上） (2003.01.05)
隨著記憶體在各種電子產品中的應用日益廣泛，記憶體產品的容量、功耗等要素，也成為越來越受到廠商與消費者的重視；本文將深入介紹各種不同規格的記憶體，以及相關產品的發展趨勢，並探討堆疊式構裝應用於記憶體產品之技術現況與未來挑戰 |
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Hynix可能放棄合併 (2002.03.06)
南韓Hynix半導體公司5日證實，他們已取消與劍度為首的台灣廠商獨家議價出售旗下平面顯示器事業的協議，此舉顯然意在開放其他買主角逐收購。此外，Hynix也表示，由於今年半導體市場景氣改善，預計今年銷售將較去年增長兩倍，獲利也將告提升，不用與美光合併也能獨力存活 |
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DDR產量與DRAM不成正比 (2002.01.08)
根據SEMI資料，2001年全球128Mb DRAM產出當量達33億顆，年增率達51.2%，今年在12吋晶圓廠投產及製程微縮刺激下，全球DRAM產量成長率約在四到五成間。不過，今年1月全球DDR主要製造廠商仍以南亞科技、美光及三星為主，月產出不到4,000萬顆，占整體DRAM市場比重不到兩成，因此，英特爾845B及845G晶片組上市，將出現供不應求現象 |
