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爱德万测试：5G NR先进应用大幅推升记忆体市场需求成长 (2020.10.22)
在今天，5G NR与先进节点的发展，正成为长期驱动半导体产业前进的最重要力量。而5G NR的先进应用，更大幅推升了记忆体的市场需求量快速成长。随着5G技术时代来临，全球DRAM位元消耗预估将在2023年近??翻倍 |
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爱德万测试推出高产能记忆体测试机 整合预烧及记忆体测试於单一系统 (2020.04.01)
半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)发表最新多功能、高产能H5620记忆体测试机，能针对DRAM和LPDDR(低功耗双存取同步动态随机存取记忆体)装置进行预烧及记忆体单元测试 |
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是德科技推出统包式DDR5测试解决方案 (2019.02.11)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出双倍资料速率（DDR）5.0 统包式测试解决方案（DDR5 测试），其中包括新的接收器、发射器和协定测试解决方案，方便客户同步执行 DDR5 设计规范要求的所有测试 |
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是德科技推出业界首见统包式 DDR5 测试解决方案 (2019.02.01)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出业界首见的双倍资料速率（DDR）5.0 统包式测试解决方案（DDR5 测试），其中包括新的接收器、发射器和协定测试解决方案，方便客户同步执行 DDR5 设计规范要求的所有测试 |
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是德推出突破性DDR5及LPDR5记忆体协定除错与验证方案 (2018.06.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出DDR51和 LPDDR52协定除错和验证解决方案。如与Keysight U4164A 逻辑分析仪搭配使用，企业伺服器、行动装置和无线装置的设计工程师，可轻易测试DDR5和LPDDR5协定并进行除错，同时还可验证协定相符性 |
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美高森美推出带有RTG4 PROTO FPGA的全新开发套件 (2016.07.25)
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi)推出RTG4开发套件，其中包括了日前才发表的RTG4 PROTO现场可程式闸阵列(FPGA) |
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美高森美推出用于高频宽太空应用的RTG4 FPGA开发工具套件 (2015.08.31)
致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案供应商美高森美公司（Microsemi）宣布供应RTG4 FPGA开发工具套件。这款开发工具套件让太空应用设计人员评估和开发建基于美高森美RTG4高速讯号处理耐辐射现场可程式设计闸阵列（FPGA）器件的各种应用，包括资料传输、串列连接、汇流排介面和高速设计 |
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运用nvSRAM 维持企业级SSD于电源故障时的可靠性 (2013.10.04)
固态硬盘技术简介
固态硬盘（Solid State Drives，简称SSD）是一种能永久储存数据的装置，采用固态半导体的内存，如闪存（NAND Flash），有别于传统硬盘机（HDD）所使用的磁性材料 |
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分析并除错 DDR I、II和III频率抖动问题 (2009.07.03)
本文将重点介绍示波器中提供的一些工具和方法，能协助工程师迅速分析频率信号的抖动，以及侦测和找出抖动的问题。确保频率信号的抖动效能够好极为重要，才能保证DDR系统可以兼容互通 |
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Agilent推示波器与逻辑分析仪用探棒解决方案 (2009.06.19)
安捷伦科技（Agilent）推出示波器与逻辑分析仪适用的低功率双倍数据速率（LPDDR）球门阵列（BGA）探棒解决方案。新款LPDDR BGA探棒可提供LPDDR和行动DDR同步动态随机存取内存的信号存取点，以利于执行电气、时序和协议的特性描述 |
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Tektronix新款全方位测试仪 适用DDR3内存 (2008.04.07)
Tektronix宣布推出DDR2与新DDR3技术适用的全方位测试工具组。DDR3是新一代双倍数据传输速率(Double Data Rate,DDR)同步动态随机存取内存(Synchronous Dynamic Random Access Memory,SDRAM)，能提供更高效能的数据传输速率 |
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科胜讯新一代影音译码器改善TV与PC视讯质量 (2006.11.07)
宽带通讯与数字化家庭半导体解决方案厂商科胜讯系统公司(Conexant Systems Inc.)日前宣布，针对PC TV应用以及包括数字电视、机顶盒、数字视频光盘刻录机以及Windows Media Center个人计算机等消费性电子产品推出新一代影音译码器 |
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Atmel新款ARM7闪存微控制器问世 (2006.10.25)
Atmel Corporation为ARM7 USB微控制器SAM7系列新增三款微控制器。SAM7SE微控制器的可选闪存密度爲32、256和512千字节，是一款包括外部总线接口(EBI)的ARM7微控制器。通过外部总线接口可访问大量NAND外置闪存、同步动态随机存取内存(SDRAM)、CompactFlash、同步随机存取内存(SRAM)和只读存储器(ROM)存储 |
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商杰股份 (2006.07.03)
86年5月，商杰成立于三重的小小办公室
走过两千七百个日子，随着业绩成长、人员扩增
我们换了两次家，场所越换越大，楼层越换越高
宽敞的办公室容纳更多的创新，居高临下让我们眼界更宽
在瞬息万变的电子产业 |
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华邦中科12吋晶圆厂落成启用 (2006.04.20)
华邦位于中部科学园区的十二吋晶圆厂举行启用典礼，投资额490亿元，预定于今年第二季将正式量产，台中县长黄仲生表示，中科形成科技界聚落，未来不仅在台湾，在全球也将是领导地位，而台中市副市长萧家旗也希望中科带动台中市成为商业城 |
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瑞萨科技提供DDR SDRAM产品含微处理器和逻辑LSI之SiP (2005.11.24)
瑞萨科技将于11月25日开始接受于SiP（系统级封装）中采用DDR SDRAM（双倍数据速率同步动态随机存取内存）快速内存芯片之产品订单；其中的SiP可于单一封装内，包含多重内存和瑞萨科技的高效能微处理器及逻辑芯片 |
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科学园区审议委员会通过9件投资申请案 (2003.05.27)
据中央社报导，科学园区审议委员会日前通过盟图科技、慧传科技、睿邦微波科技、伊诺瓦科技、微安科技、利基网路、洹艺科技、琳得科精密涂工、帆宣系统南科分公司等9件投资申请案，其中前7案在竹科工业园区设立，其余2案则将在南部科学工业园区设立 |
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堆栈式构装在记忆产品之应用（上） (2003.01.05)
随着内存在各种电子产品中的应用日益广泛，内存产品的容量、功耗等要素，也成为越来越受到厂商与消费者的重视；本文将深入介绍各种不同规格的内存，以及相关产品的发展趋势，并探讨堆栈式构装应用于内存产品之技术现况与未来挑战 |
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Hynix可能放弃合并 (2002.03.06)
南韩Hynix半导体公司5日证实，他们已取消与剑度为首的台湾厂商独家议价出售旗下平面显示器事业的协议，此举显然意在开放其他买主角逐收购。此外，Hynix也表示，由于今年半导体市场景气改善，预计今年销售将较去年增长两倍，获利也将告提升，不用与美光合并也能独力存活 |
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DDR产量与DRAM不成正比 (2002.01.08)
根据SEMI数据，2001年全球128Mb DRAM产出当量达33亿颗，年增率达51.2%，今年在12吋晶圆厂投产及制程微缩刺激下，全球DRAM产量成长率约在四到五成间。不过，今年1月全球DDR主要制造厂商仍以南亚科技、美光及三星为主，月产出不到4,000万颗，占整体DRAM市场比重不到两成，因此，英特尔845B及845G芯片组上市，将出现供不应求现象 |
