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智聯未來-跨域融合的物聯創新與生態構建 (2024.06.20)
在數位化浪潮的推動下，智慧聯網（AIoT）已成為引領未來發展的重要引擎。AIoT驅使著智慧物聯網技術的創新與發展，同時加速了跨域融合的社會形態，即在不同領域間實現技術的滲透與融合，並進而推動物聯網生態系統的升級與進化 |
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新思科技利用台積公司先進製程 加速新世代晶片創新 (2024.05.21)
新思科技與台積公司針對先進製程節點設計進行廣泛的EDA與IP協作，並且已經在各種AI、HPC與行動裝置設計中進行部署。最新的合作內容包括協同優化的光子IC流程，針對矽光子技術在追求更好的功率、效能與更高的電晶體密度的應用需求，提供解決方案 |
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明基佳世達集團20+公司 COMPUTEX齊心打造2.0版綠色展會 (2024.05.21)
繼2023年成為全球第一、也是唯一在台北國際電腦展（COMPUTEX）上獲得ISO 20121永續性活動管理認證的參展廠商之後，明基佳世達集團今（21）日正式宣布將同時聯合集團20+公司力量，於6月4~7日COMPUTEX期間在L0118各展區均融入SDGs永續發展指標，再度挑戰ISO 20121認證，打造零廢低碳的2.0版ESG綠色展會 |
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NTT DATA與來毅合作導入Oracle NetSuite ERP系統 加速國際布局 (2024.05.21)
基於資訊安全在網路科技中的重要性更甚以往，零信任資安架構在取得網路便利與資訊安全的平衡中扮演著關鍵角色。來毅數位科技近日宣布與全球IT服務領導者台灣恩悌悌數據（NTT DATA）合作，導入Oracle NetSuite ERP系統，加速全球化發展，以提供更精準、快速的服務提升企業競爭力 |
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製造業Q1產值4.56%終結負成長 面板及汽車零組件製造創新高 (2024.05.21)
受惠於人工智慧、高速運算與雲端資料服務等需求成長，激勵資訊電子產業生產動能增強，據經濟部最新統計報告，因此帶動今（2024）年Q1製造業產值4兆4,194億元，較去年同季增加4.56%，結束2022年Q4以來連5季負成長，其中面板及汽車零組件製造更創歷年同季新高 |
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AMD Ryzen 8000 F系列處理器上市 提供更高AI效能 (2024.05.21)
AMD推出AMD Ryzen 7 8700F與AMD Ryzen 5 8400F處理器，為現有8000G處理器陣容新增無內顯的選擇。AMD Ryzen 8000 F系列處理器為低功耗（low power draw）效率進行最佳化，並可透過一鍵式操作釋放更高的超頻效能 |
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工研院與日立合作推動AI材料開發 開拓材料領域數位轉型新局面 (2024.05.20)
工研院持續推動人工智慧（AI）導入材料領域有成，為了協助廠商加速新材料開發進程，日前與株式會社日立先端科技（Hitachi High-Tech Corporation）及株式會社日立製作所（Hitachi, Ltd.）舉辦材料資訊平台合作啟動儀式，將透過國際合作整合材料研發平台並導入AI技術，未來可望降低實驗次數並加速材料開發，開拓材料領域新局面 |
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SEMI：2024年首季全球半導體製造業多項關鍵指標上揚成長可期 (2024.05.18)
SEMI 國際半導體產業協會與TechInsights共同發布2024年第一季半導體製造監測報告，顯示全球半導體製造業首季電子產品銷售升溫、庫存穩定以及晶圓廠裝機容量增加等諸多正向發展外，並預估下半年產業成長力道將更為強勁 |
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工研院整合釩液流電池關鍵大廠 催生在地化儲能供應鏈 (2024.05.17)
基於現今台灣不穩定的再生能源占比逐漸提高與經濟發展需求，儲能系統成為重要關鍵，擁有長達數十年的使用壽命、安全性極高的釩液流電池則是儲能新選擇。工研院近日也攜手虹京金屬、新中能源科技、神盾能源3家大廠共同簽署合作協議書，將同時整合儲能關鍵零組件、系統整合及能源監控業者，打造在地化釩液流電池儲能供應鏈 |
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打造耐震永續家園 國研院國震中心主任履新 (2024.05.17)
國科會轄下國家實驗研究院於今（17）日舉行國家地震工程研究中心主任交接典禮，由臺灣大學土木工程學系特聘教授兼工學院副院長歐昱辰接任。國研院院長林法正感謝前主任周中哲過去三年的努力付出 |
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嘉南藥理大學攜手昕力資訊推動GreenSwift 碳盤查管理平台 (2024.05.17)
節能減碳已成為企業經營的重要議題，嘉南藥理大學ESG產學研合作平台與昕力資訊舉行雲端碳盤查數據系統人才培訓合作儀式，正式啟動新一代雲端碳盤查數據整合平台。此合作將利用昕力資訊所開發的「GreenSwift碳盤查管理平台」 |
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國際品牌優化廢棄物管理 UL2799推動多廠區減廢策略 (2024.05.17)
因應2050全球淨零排放目標，企業的減碳行動刻不容緩，而國際品牌商如Apple、Amazon、Google等也將減碳策略聚焦在另一大碳排來源——廢棄物上，除了優化廢棄物管理政策，並要求供應商達成零填埋的目標 |
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Innergie全新旗艦機型C10 / C10 Duo為全球體積最小百瓦級充電器 (2024.05.16)
台達消費性電源品牌Innergie推出最新旗艦機種Innergie C10，為全球體積最小的百瓦級USB-C充電器，體積僅87cc。同時也推出C10 Duo雙孔版本，適合移動性商務旅客、數位遊牧民族、家中與辦公場域有高瓦充電需求的3C達人 |
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2024臺灣長照暨輔具產業展登場 數位加值引領智慧照護新方向 (2024.05.16)
高齡化社會的來臨顯現照顧人力的短缺，智能輔具成為重要的協作工具，臺灣輔具及長期照護產業鏈的指標性平臺-ATLife臺灣輔具暨長期照護大展於5月16 ~19日在臺北南港展覽館一館舉辦！今年以「永續未來 X 普惠高齡 X 數位加值」為主軸，集結210家輔具長照品牌廠商，使用560個攤位，展出超過3,000款最新輔具長照設備及智慧照顧方案 |
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英飛凌可編程設計高壓 PSoC 4 HVMS系列適用於智慧感測應用 (2024.05.15)
在汽車產業中，資訊安全與功能安全的重要性增升，同時汽車製造商正在用觸控介面取代機械按鈕，實現簡潔的座艙和方向盤。因此，電子電路的空間受到很大限制，需要高度整合、外形精簡的積體電路（IC） |
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晶心、經緯恒潤與先楫半導體共築RISC-V AUTOSAR軟體生態 (2024.05.15)
晶心科技、經緯恒潤、先楫半導體共同宣佈三方合作，結合AndesCore RISC-V處理器系列、先楫半導體HPM6200全線產品和經緯恒潤的Vehicle OS軟體平台解決方案，協力於RISC-V在車規級晶片領域的生態 |
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施耐德電機助輝能建立海外首座智慧工廠 奠定台企國際永續競爭利基 (2024.05.15)
法商施耐德電機Schneider Electric與台灣次世代鋰陶瓷電池品牌大廠輝能科技昨（14）日於法國巴黎簽署戰略協定，宣布將運用施耐德電機遍及超過100個國家的能源管理、數位化、自動化經驗，協助輝能科技建立位於法國敦克爾克的海外首座智慧超級工廠，既兼顧永續目標與營運效率，亦可奠定國際競爭利基 |
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趨勢科技指漏洞修補為資安預防針 企業須知4大生命週期樣態 (2024.05.14)
面對企業網路基礎架構日益複雜，漏洞管理及修補的資安事務比過往更加消耗企業資源；駭客也時刻找尋，並利用漏洞入侵企業系統架構，以獲取情資或部署攻擊。誰能最快速修補漏洞或藉此發動攻擊，便成為資安風險管理的重要關鍵 |
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意法半導體推出靈活同步整流控制器 提升矽基或氮化鎵功率轉換器效能 (2024.05.14)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新款SRK1004同步整流控制器降低採用矽基或GaN電晶體之功率轉換器的設計難度並提升轉換效能，目標應用包括工業電源、攜帶式裝置充電器和AC／DC轉接器 |
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VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能 (2024.05.14)
美國視訊電子標準協會（VESA）宣布廣為各界採用的高效能顯示器相容測試規範（DisplayHDR）發表更新版本，推出顯示器產業首個完全開放的標準，訂定出高動態範圍（HDR）的品質規格 |
