帳號:
密碼:
相關物件共 4423
(您查閱第 222 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
Quobly與意法半導體建立策略合作關係 加速量子處理器製造 (2024.12.19)
尖端量子運算新創公司 Quobly宣布與服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)進行轉型合作,以生產規模化的量子處理器單元(QPU)
創新在宅醫療 南臺科大智慧健康醫療科技研究中心展示成果 (2024.12.18)
南臺科技大學智慧健康醫療科技中心日前舉辦2024年研發成果作品展示,智慧健康醫療科技研究中心為該校執行高等教育深耕計畫第2部分特色領域研究中心的單位及計畫。本計畫即將滿2年,此次展示15項研發成果作品
imec推出無鉛量子點短波紅外線感測器 為自駕和醫療帶來全新氣象 (2024.12.17)
於本周舉行的2024年IEEE國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)攜手其比利時Q-COMIRSE研究計畫的合作夥伴,展示第一款包含砷化銦(InAs)量子點光電二極體的短波紅外線影像(SWIR)感測器原型
短波紅外線技術新突破 無鉛量子點感測器開啟環保影像新時代 (2024.12.17)
短波紅外線(Short-Wave Infrared, SWIR)是指波長介於1至3微米之間的紅外光譜範圍,位於人眼不可見的光譜之外。SWIR感測器能夠透過偵測材料在此波段的特定反射特性,增強影像的對比度與細節,並分辨對人眼而言看似相同的物品
奈米科技助陣 微晶片快篩時代即將來臨 (2024.12.17)
全球面臨各種健康威脅,快速、可靠的居家診斷測試需求日益迫切。紐約大學坦登工程學院研發出突破性微晶片技術,可望實現多疾病同步檢測、數據即時傳輸,將居家診斷推向新紀元
半導體面臨快速擴張與人才短缺挑戰 協作機器人助改善現況 (2024.12.16)
隨著半導體製程技術的不斷進步,晶圓製造設備的維護與優化成為產業關鍵議題。現代晶圓廠內,數百種高度複雜的製程設備同時運行,製造奈米級半導體產品需要依賴物理、化學與機器人技術的高度協同
台積電發表N2製程技術 2奈米晶片效能再升級 (2024.12.16)
台積電本週於舊金山舉行的IEEE國際電子元件會議(IEDM)上,發表了其下一代名為N2的2奈米電晶體技術,也是台積電全新的電晶體架構-環繞閘極(GAA)或奈米片(NanoSheet)。目前包含三星也擁有生產類似電晶體的製程,英特爾和台積電,以及日本的Rapidus都預計在2025年開始量產
CEA-Leti首次展示22奈米FD-SOI節點 重新定位鐵電記憶體 (2024.12.11)
CEA-Leti工程師在IEDM論壇中首次展示了基於鉿鋯鐵電材料的可擴展電容平台,並將其整合到22奈米FD-SOI技術節點的後端製程(BEOL)中。這項突破性的成果代表了鐵電記憶體技術的重大進展,顯著提升了嵌入式應用程式的可擴展性,並將鐵電RAM (FeRAM)定位為先進節點的競爭性記憶體解決方案
雙列CFET結構全新標準單元結構 推動7埃米製程 (2024.12.09)
在本週舉行的 2024年IEEE國際電子會議(IEDM) 上,比利時微電子研究中心(imec)展示了一項突破性的技術創新:基於互補式場效電晶體(CFET)的雙列標準單元架構。這種設計採用了兩列CFET元件,並共用一層訊號佈線牆,成功實現製程簡化與顯著的面積縮減,為邏輯元件和靜態隨機存取記憶體(SRAM)開闢了微縮新途徑
半導體業界持續革命性創新 有助於實現兆級電晶體時代微縮需求 (2024.12.09)
隨著人工智慧(AI)應用迅速崛起,從生成式AI到自動駕駛和邊緣運算,對半導體晶片的需求也隨之激增。這些應用要求更高效能、更低功耗以及更高的設計靈活性。尤其在2030年實現單晶片容納1兆個電晶體的目標下,半導體產業面臨著重大挑戰:電晶體和晶片內互連的持續微縮、材料創新以突破傳統設計的限制,以及先進封裝技術的提升
葉片小保鑣:新型感測器助農夫精準掌握植物健康 (2024.11.26)
面對日益嚴峻的氣候變遷和人口過剩問題,提高農業生產力已刻不容緩。為此,日本東北大學的研究團隊開發出一款可直接貼附於葉片上的微型感測器,能輕鬆判斷植物的生長狀況,為農作物產量提升和資源管理帶來革新
2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣20篇論文入選再創新高 (2024.11.26)
一年一度的國際固態電路研討會(ISSCC)將於2025年2月在美國舊金山舉行,被譽為晶片設計領域的奧林匹克大會,每年都展現出產學界創新的科研實力,台灣此次入選2025 ISSCC共計20篇論文
再生水處理促進循環經濟 (2024.11.25)
經歷今年10月份的連續強颱過後,更凸顯近年來台灣受到全球極端氣候的影響加劇。除了過往仰賴帶來豐沛水量的春季梅雨、夏季颱風往往遲到或縮短,造就旱澇不一災情;加上新增的半導體先進製程、太陽能光電等高耗水產業需求,更讓用水調度捉襟見肘
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機 (2024.11.25)
發展石墨回收和替代技術,成為確保電池產業永續發展的關鍵策略。本文將深入探討石墨回收技術的最新進展,以及具有潛力的替代材料,並分析其對電池性能和產業發展的影響
穿戴科技革命! MXene奈米材料實現無線充電紡織品 (2024.11.20)
想像一下,你的衣服可以無線充電你的手機、監測你的健康,甚至在寒冷的天氣裡溫暖你。這不再是科幻小說的情節,而是 Drexel 大學、賓夕法尼亞大學和 Accenture Labs 研究人員的最新突破
安勤最新伺服器主機板搭載AMD處理器 結合運算效能與能源效率 (2024.11.14)
安勤科技近期將推出最新的伺服器主機板HPM-SIEUA,單一AMD SP6插槽設計,搭載第四代AMD EPYC 8004系列處理器,代號「Siena」,基於5奈米製程的AMD「Zen 4c」架構,此系列處理器專注於實現高性能運算的同時,降低功耗以提升能源效率,滿足多種產業的需求
豪威集團與飛利浦合作開發車內駕駛健康監測解決方案 (2024.10.30)
豪威集團和飛利浦在西班牙巴塞隆納Palau de Congressos舉行的AutoSens Europe展會上,聯合展示全球首款車內連網健康監測解決方案的原型。 車內健康福祉系統能夠即時監測生命徵象,如脈搏和呼吸頻率
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制 (2024.10.29)
本文說明透過雷射干涉儀選用裝設有內建增量式光學尺的商用線型馬達移動平台,搭配驅動控制器進行定位精度的分析與比較。
巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年 (2024.10.24)
巴斯夫和Fraunhofer 光子微系統研究所近日共同慶祝在光子微系統領域的合作達10周年。雙方一直致力於半導體生產和晶片整合領域的創新和客製化解決方案,合作改進微晶片的互連材料
讓IoT感測器節點應用更省電 (2024.10.24)
本文比較在船舶模式或睡眠模式下,使用負載開關、RTC和外部按鈕控制器的傳統解決方案,與使用整合解決方案改進方案的特性,探討如何在物聯網(IoT)感測器節點應用中更好地實現節能


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFireR FPGA和SoC解決方案協議堆疊
2 安勤推出搭載NVIDIA Jetson平台邊緣AI方案新系列
3 貿澤RISC-V技術資源中心可探索開放原始碼未來
4 貿澤電子即日起供應適用於全球LTE、智慧和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件
5 u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC
6 Littelfuse NanoT IP67級輕觸開關系列新增操作選項
7 英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
8 台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫
9 Microchip 推出新款統包式電容式觸控控制器產品 MTCH2120
10 凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw