 |
共同封裝光學技術的未來：趨勢與挑戰 (2024.08.30)
AI當道，速度與頻寬是刻不容緩的挑戰。光，成了眼前最佳的解決方案，於是矽光子（Silicon Photonics）技術躍上主流，變成釋放無盡算力的第一道試煉。
而要實現矽光子應用，共同封裝光學（Co-packaged Optics，CPO）技術則是關鍵 |
|
淺談人形機器人最新發展與市場趨勢 (2024.08.09)
面對工業4.0驅動智慧工廠多樣少量化、大批量客製化的彈性生產需求，也讓機器人角色越來越吃重，從節省人力的輕量化協作型機器人開始，再加入AGV組成AMR；未來還可能朝向人形化機器人發展 |
 |
汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器 (2024.08.07)
如今，高性能相機越來越多地應用於現代先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛汽車（AV）領域。 |
 |
中油、中研院及中央大學簽署備忘錄 推動地熱研究、探勘與開發技術 (2024.08.07)
為響應當今能源轉型政策，今（6）日由台灣中油公司探採事業部執行長湯守立，與中央研究院地球科學研究所長鍾孫霖、中央大學地球科學院長許樹坤代表，簽署地熱研究、探勘與開發技術合作備忘錄（MOU），加速三方在地熱能開發與永續潔淨能源的合作 |
|
Tektronix全新遠端程序呼叫式解決方案從測試儀器迅速傳輸資料 (2024.08.07)
測試與量測解決方案供應商Tektronix公司推出全新的遠端程序呼叫式（RPC）解決方案TekHSI，可更快地將資料從測試儀器傳輸至使用者的電腦。Tektronix高速介面—TekHSI為Tektronix MSO 4B、5和6系列型號（包括B和LP儀器版本）上的新韌體功能 |
|
德州儀器MagPack電源模組磁性封裝技術 縮小電源解決方案尺寸達50% (2024.08.07)
德州儀器 (TI) 推出了六款創新電源模組，旨在提高功率密度、增強效率並降低電磁干擾（EMI）。這些電源模組採用德州儀器 MagPack 整合式磁性封裝技術，與競爭產品的模組相比，其尺寸縮減高達 23%，使設計師能夠讓工業、企業和通訊應用提升性能等級 |
|
Microchip能第五代PCIe固態硬碟控制器系列 可管理企業和資料中心工作負載 (2024.08.06)
人工智慧（AI）的蓬勃發展和雲端服務的快速普及正推動對更強大、更高效和更高可靠性的資料中心的需求。為滿足日益增長的市場需求，Microchip Technology推出Flashtec NVMe 5016固態硬碟 （SSD） 控制器 |
|
宏碁資訊上半年營收突破45億元 企業數位轉型部署需求為關鍵動能 (2024.08.06)
數位雲端服務商宏碁資訊今（6）日召開董事會，發布2024年第二季財報，第二季單季營收新台幣23.55億元，稅後淨利1.53億元，每股盈餘3.68元，累計上半年營收突破45億元，稅後淨利2.96億元，分別較前一年同期成長12%及15%，每股盈餘達7.14元，也較去年同期成長近15%，營收與每股盈餘皆創歷史新高 |
|
偉康與VinCSS策略合作 滿足製造業物聯網設備安全需求 (2024.08.06)
隨著物聯網設備的快速增長，物聯網攻擊日益激增，預計至2030年，物聯網設備將達到294.2億台，而亞太地區物聯網安全市場，至2028年市場規模將達到209.8億美元。國內外製造業皆須面對資安的莫大挑戰 |
|
AI浪潮崛起 台灣半導體設備產值有望轉正成長5.5% (2024.08.06)
經濟部日前發布最新台灣半導體設備業產值，今年隨著人工智慧（AI）商機浪潮崛起，再度加速市場對半導體先進製程的產能需求，推升1~5月產值從去年的年減7.3%轉為恢復正成長，年增5.5％ |
|
群聯電子於FMS展示All-in-One aiDAPTIV+方案與PASCARI企業級SSD (2024.08.06)
隨著AI技術和伺服器市場的整合，在2024年8/6~8/8期間舉辦的FMS（the Future of Memory and Storage）展覽，著重於新一代儲存解決方案如何支持AI應用和伺服器性能的提升。群聯電子 (Phison) 專注於NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案，這次在FMS展覽展示先進技術，包含最高可達61 |
|
中嘉集團雙主軸營運策略見效 2024年第二季寬頻滲透率逾5成 (2024.08.05)
中嘉集團2024年第二季營運表現再攀高峰！整體營運受惠於二大經營策略奏效：台北市經營版圖再擴張、萬華新區正式開台並因地制宜地推出區域限定優惠方案，以及攜手「遠傳friDay購物」結盟合作擴增商品多元化選項 |
|
工研院攜手日本三井不動產 打造臺日半導體生態圈 (2024.08.05)
工研院日前與日本三井不動產（Mitsui Fudosan）簽署合作協議，開啟雙方在半導體產業及科技園區生態系統發展的深度合作，為臺日科技交流注入新的契機。
此次合作涵蓋三個主要面向 |
|
imec矽基量子位元創下最低電荷雜訊 成功導入12吋CMOS製程 (2024.08.04)
比利時微電子研究中心（imec）展示高品質的12吋晶圓矽基量子點自旋量子加工技術，元件在1Hz頻率下的平均電荷雜訊為0.6μeV/OHz，且數值達到統計顯著性。就雜訊表現而言，這些數值是目前在12吋晶圓相容製程中所取得的最低雜訊值 |
|
蔡司利用Salesforce的ServiceMax Asset 360優化服務 (2024.08.04)
蔡司集團（ZEISS Group）選擇了基於Salesforce的ServiceMax Asset 360 現場服務解決方案，以優化其全球服務和現場服務，提高效率並滿足新的要求。 Asset 360 是 PTC 的一項技術。PTC 於 2023 年 1 月收購了 ServiceMax，為其閉環產品生命週期管理產品增加了關鍵現場服務管理功能 |
|
全球智慧手機第二季年增8% 平均售價創歷史同期最高 (2024.08.04)
根據Counterpoint Market Monitor服務的最新研究分析，2024年第二季全球智慧型手機市場出貨量和去年同期相比增長8%，達到2.891億支。幾乎所有市場都展現成長，主因消費者信心提升和總體經濟環境的改善 |
|
經濟部聯手微軟、亞馬遜 培訓300家製造業AI即戰力 (2024.08.02)
經濟部產業發展署自8月正式啟動「產業AI人才培訓計畫」，將攜手微軟（Microsoft）及亞馬遜（Amazon；AWS）國際大廠合作開發客製化課程，分別於北中南各地舉辦13班AI基礎班，預計培養300家企業人才，並落實區域均衡發展 |
|
元太聯手奇景 推出新一代彩色電子紙時序控制晶片 (2024.08.01)
E Ink元太科技與奇景光電（共同宣布，聯手開發的新一代彩色電子紙時序控制晶片（ePaper Timing Controller） T2000，以更快的速度、更少的電力驅動畫面更新，支援元太科技全系列彩色電子紙技術平台，瞄準閱讀、廣告看板與其他電子紙平台應用市場 |
|
太空數據新服務 開啟未來通訊無限可能 (2024.08.01)
太空微型化讓衛星更小、更輕，也更經濟。太空私有化開啟了商業機會的大門，使私人企業能夠參與到這個曾經被政府壟斷的領域。基於太空數據的新服務，如地球觀測、通訊和導航，正在為我們的生活帶來革命性的變化 |
|
遠距診療服務的關鍵環節 (2024.08.01)
衛福部的《通訊診察治療辦法》新制於7月1日開始實施，大幅放寬遠距醫療的適用範圍，將適用對象擴大到10類，新增5類對象可用通訊方式進行視訊診療... |
