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共同封裝光學技術的未來：趨勢與挑戰 (2024.08.30)
AI當道，速度與頻寬是刻不容緩的挑戰。光，成了眼前最佳的解決方案，於是矽光子（Silicon Photonics）技術躍上主流，變成釋放無盡算力的第一道試煉。
而要實現矽光子應用，共同封裝光學（Co-packaged Optics，CPO）技術則是關鍵 |
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【自動化展】威騰斯坦微型Galaxie再進化 直球對決HD減速機 (2024.08.23)
順應國際機器人協作、輕量化趨勢，德商威騰斯坦（WITTENSTEIN）也在今年台北國際自動化展K402攤位上，引進於漢諾威自動化展大放異彩、首度在亞洲亮相的創新產品微型Galaxie減速機，已成功進軍工業與醫療產業，與Harmonic Drive諧波式減速機直球對決 |
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博世力士樂展出工業4.0解決方案 整合自動化軟硬體節能 (2024.08.22)
台灣博世力士樂（Bosch Rexroth）於8月21~24日台北國際自動化工業展期間，假南港展覽二館Q916攤位上，展出最新節能及自動化解決方案，涵蓋適用多元產業的七軸協作型機械手臂Kassow Robots，以及各式節能工業科技產品 |
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[自動化展] 看好台灣科技力 西門子數位工業期待AI帶來更多機會 (2024.08.22)
選在2024台北國際自動化工業展期間，台灣西門子數位工業新任總經理黃欣心（Christine Herbst-Kubitz），攜多位部門主管舉行媒體說明會。會中除了介紹今年的重點展出項目外，也針對AI時代所帶來的新市場機會進行分享 |
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谷林運算GenAloT平台亮相 搶占雲端AI商機 (2024.08.22)
如今於人工智慧（AI）時代，製造業投入數位化和智慧化轉型已是大勢所趨。AIoT新創公司谷林運算（GoodLinker）也在8月21~24日舉行的台北自動化大展N1002攤位上，發表專為工業設備和環境監測打造的數據分析解決方案「GenAIoT 工業數據平台」 |
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[自動化展]橫跨AOI光學檢測與電化學金屬加工 宇瞻一展智慧物聯深厚實力 (2024.08.22)
在2024年台北國際自動化大展中，宇瞻科技再度展示其在智慧物聯網（AIoT）領域的深厚實力，強調從傳統的自動化進階到智動化，為各產業提供一站式的總體解決方案。此次展會，宇瞻科技集中展示了多項創新技術，包括ESG能源監控、AI+AOI光學檢測、真全彩寬溫電子紙、以及電化學金屬加工設備等，充分展現其技術優勢和市場前瞻性 |
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AOI聚焦多元應用場景 (2024.08.22)
由於早在工業4.0問世後，疫情推動數位轉型浪潮以來，便已習慣透過各種視/力覺感測系統蒐集累積製程中/後段產生的大數據，用來監控品質、預測診斷零組件壽命，乃至於售後維運服務所需的生產履歷 |
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從專利布局看鎵回收技術的綠色創新與永續發展 (2024.08.22)
在穩定關鍵礦物供應的因應對策中，發展回收再生綠色技術不失為一解決之道。涉及這類技術的國際專利，涵蓋了從不同來源提取和純化鎵的各種方法。 |
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智慧科技建構大南方產業生態系 規劃四大策略布局 (2024.08.22)
為了打造臺灣成為人工智慧之島，國科會提出「智慧科技大南方產業生態系推動方案」，規劃以擴算力、鏈場域、引人才、展應用等四大策略布局，結合沙崙科學城與周遭從嘉義到屏東的半導體S廊帶，促成「AI產業化、產業AI化」，協助百工百業數位轉型，建構大南方產業生態系 |
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[自動化展] 經濟部仿人型AI機器人亮相 助攻台灣製造業升級 (2024.08.21)
由經濟部產業技術司設立的「科技研發主題館」今（21）日於「台灣機器人與智慧自動化展」（TAIROS 2024）正式登場，包含工研院、精密機械研發中心、金屬中心等3大法人單位齊聚南港展覽一館I608攤位，共展出9項最新機器人技術 |
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貿澤即日起供貨英飛凌OPTIGA Trust M MTR安全解決方案 (2024.08.21)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨英飛凌的全新OPTIGA Trust M MTR。OPTIGA Trust M MTR是一款獨立的安全解決方案，可搭配任何微控制器（MCU）或系統單晶片（SoC）運作，並且支援加密的Matter相容性，適用於消費性電子裝置、智慧家庭、無人機、大樓自動化和工業控制等應用 |
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台灣微轉佈建5G智慧產線 創新應用加速升級轉型 (2024.08.21)
推動5G專頻專網提升各產業創新應用展現佳績，台灣微轉攜手電動智能自行車協會於今（21）日假集思台中新烏日會議中心，舉辦「TSEBA│台灣微轉自行車變速系統5G智慧產線創新應用計畫」成果發表 |
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揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21)
半導體異質整合是將不同製程的晶片整合，以提升系統性能和功能。
在異質整合系統中，訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。
因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號，和提供足夠的功率 |
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AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21)
HBM非常有未來發展性，特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展，對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能，以滿足市場需求 |
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Fortinet強化OT安全營運平台 更新安全網路抵抗威脅 (2024.08.20)
長期致力推動網路和安全融合的Fortinet公司，近期除了獲得《2023年Gartner CPS保護平台市場指南》認可為「代表性供應商」。並於今（20）日宣布旗下OT安全營運平台的全方位更新，將提升用戶的網路安全和安全營運（SecOps）能力，與擴大了Fortinet與領先OT供應商的戰略合作關係 |
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Littelfuse增強KSC2輕觸開關系列提供精確電氣高度 (2024.08.20)
Littelfuse公司宣布更新C&K Switches KSC2密封輕觸開關產品線內容。這種表面貼裝的防水輕觸開關系列現在增加了電氣高度。用於表面貼裝技術（SMT）的KSC2系列輕觸開關是一種IP67、3.5mm高瞬時動作輕觸開關，配有軟驅動器 |
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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協同IC (2024.08.20)
為了滿足對更小、更省電的物聯網設備日益增長的需求，Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6協同IC 的晶圓級晶片尺寸封裝（Wafer-Level Chip Scale Package；WLCSP）版本。這款新封裝版本的功能與nRF7002 QFN版本相同，但基板面縮小60%以上，適用於要求高效但尺寸受限的下一代無線設備設計，例如模組、穿戴式設備和可攜式醫療設備 |
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英丰寶NEXVA生態系平台以數據驅動行銷未來 (2024.08.20)
數位轉型的趨勢正在解構和創新行銷的格局，面對當今市場的複雜需求，傳統行銷模式因其單向性和缺乏即時反應能力，很難達到預期效果，導致行銷投資報酬率下降。因此，英丰寶資訊（InfoPower）的商業生態系平台NEXVA提出一種全新的進化行銷策略的實踐—生態系行銷（Ecosystem Marketing；EM） |
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TPCA展望今明年全球軟板市場回溫 AI與電動車為推動年成長7.3% (2024.08.20)
基於AI應用在手機與電腦市場的逐漸普及，軟板需求有望持續升溫。根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所最新發佈《2024全球軟板產業掃描與發展動態》預估，今年全球軟板市場將從2023年的低迷中逐步復甦，包含軟硬結合板的市場規模有望成長7.3%，達到197億美元；2025年軟板市場將成長5.2%，達到207.2億美元，回復至2021年水準 |
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以開放原始碼塑造製造業的未來 (2024.08.19)
資料、網路和實體/數位裝置安全是邊緣部署中面臨的最大挑戰之一。本文探討製造商如何使用開放原始碼更快地創新和協作，進而加速轉型，持續保持在主題領域領先的趨勢 |
