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扇出型面板級封裝驅動AI革新 市場規模預估突破29億美元 (2024.12.27) 隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)技術的快速進步,半導體封裝技術成為支撐其發展的關鍵之一。先進封裝技術不僅能提升運算效率,還可滿足高頻寬、低功耗及散熱需求,其中扇出型面板級封裝(Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP)更被視為未來AI應用的重要推手 |
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醫療IT專家預測:2025年AI與自動化將重塑醫療保健 (2024.12.26) 2025年人工智慧(AI)和自動化技術將持續革新醫療保健領域。《Healthcare IT Today》匯集眾多醫療IT專家的預測,他們認為AI和自動化將在提升效率、改善患者體驗和減輕醫護人員負擔等方面發揮關鍵作用 |
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醫療IT專家預測:2025年AI與自動化將重塑醫療保健 (2024.12.26) 2025年人工智慧(AI)和自動化技術將持續革新醫療保健領域。《Healthcare IT Today》匯集眾多醫療IT專家的預測,他們認為AI和自動化將在提升效率、改善患者體驗和減輕醫護人員負擔等方面發揮關鍵作用 |
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工研院整合保險導入AI創新服務 攜逾20家業者搶攻兆元商機 (2024.12.25) 根據財團法人保險事業發展中心資料顯示,臺灣每年保費收入約3兆元,考量現今醫療保險內容與規劃越來越多元及繁瑣,如何透過保險最大化理賠金額,保障自身權益,為一般民眾會遇到的難題 |
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IDC:2025年台灣ICT產業將面臨AI減碳5大趨勢 (2024.12.13) 因應現今人工智慧(AI)的快速發展而加速轉型,已是企業迫切需求,無論是不同規模或產業類型企業都對AI進行了廣泛實驗,並預計2025年即將逐步轉向為透過AI重塑企業,利用導入AI代理、數據、基礎設施和雲端創新,來提供可擴展的解決方案 |
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高科大攜手福茲堡應用科大共塑淨零策略 實踐行動方案永續未來 (2024.12.12) 為了加速推進淨零排放的目標,國立高雄科技大學攜手德國姐妹校福茲堡應用科技大學(University of Applied Sciences Wurzburg-Schweinfurt;FHWS)近日共同舉辦「2024邁向永續淨零策略國際研討會(Conference on Shaping Sustainability Transformation and Strategies)」 |
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歐洲新創公司Bpacks以樹皮取代塑膠包裝 獲100萬歐元投資 (2024.12.12) 根據《富比士》的報導,一家致力於以樹皮技術取代塑膠包裝的歐洲新創公司Bpacks,成功在種子輪階段獲得100萬歐元融資。
Bpacks開發出一種基於其創新配方的複合材料,可以使用標準塑膠製造設備和紙漿模塑技術生產 |
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研究:檢索增強生成(RAG)將成為AI應用的新方向 (2024.12.11) 隨著2025年逐漸逼近,企業的數位化浪潮正進入新階段。根據Pure Storage最新展望中指出,人工智慧(AI)將持續形塑亞太及日本地區的科技生態,並帶動一系列重大轉變。不僅如此,企業的優先目標也將重新聚焦於永續性、資料保護與務實的AI應用 |
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工業AI與企業轉向RAG趨勢 將重塑2025年亞太暨日本地區IT業務環境 (2024.12.10) 面對現今人工智慧(AI)環境更加成熟,企業投資與運用AI的方式也將出現重大轉變。根據Pure Storage今(10)日最新公布2025年展望指出,AI將持續形塑亞太暨日本地區的科技情勢,令「永續性」會重新成為企業的3大優先目標之一,以及網路安全策略將轉向資料保護為主 |
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農業資源全循環零廢棄 開創多元新商機 (2024.12.10) 為展現循環農業技術研發有成,推動農業剩餘資源循環再利用的績效,農業部今(10)日舉辦「全循環零廢棄 永續農業新價值」循環農業成果發表會。會中展現水稻、鳳梨、牡蠣及畜禽等多樣農業生產過程衍生的產物 |
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DigiKey推出Supply Chain Transformed第三季影集 (2024.12.05) 物流領域的不同層面正在經歷數位化轉型。DigiKey宣布首播第三季《Supply Chain Transformed》影集,由Omron Automation和onsemi 贊助播出。新的一季著重於推動物流產業未來發展的物聯網創新技術,運用擴增實境、無人機送貨系統等各種新技術,以及將人工智慧(AI)整合至物聯網 (IoT),傳統物流正經歷重塑,以便簡化營運及提高規模效率 |
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台灣電子零組件從去中化加速美國化 IEK估2025年總產值成長7.5% (2024.12.04) 面對2025年國際地緣政治風險加劇,且隨著各國大選結束,政權交替之際,預料各國貿易、匯率及關稅政策即將重塑;加上貿易保護主義再度抬頭,將影響全球貿易、安全和科技格局 |
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工研院IEKCQM:AI熱潮持續 2025年製造業產值預估成長6.48% (2024.12.04) 工研院綜整國內外政經情勢,今(4)日舉辦「2025年台灣製造業暨電子零組件產業景氣展望記者會」,發布2025年台灣製造業及電子零組件產業景氣展望預測結果,預估屆時經濟景氣將緩步回升 |
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七大科技趨勢引領2025商業競爭格局 (2024.12.03) Logicalis 澳洲公司執行長 Anthony Woodward 表示,科技創新正在重塑商業競爭規則。過去成功的策略可能不足以應對未來的挑戰,企業必須適應從量子計算到產業特定人工智慧 (AI) 解決方案的下一波科技浪潮 |
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韓國研發突破性半導體封裝技術 大幅提升產能並降成本 (2024.11.28) 韓國科學技術情報通信部轄下的韓國機械材料研究院(KIMM)宣布,該院成功研發出一項突破性技術,可顯著提高半導體封裝生產力,同時降低製造成本。這項研究由 KIMM 半導體製造研究中心的宋俊燁(Jun-Yeob Song)傑出研究員和李在學(Jae Hak Lee)博士領導,並與韓華精密機械、Cressem、MTI 和 NEPES 等公司合作完成 |
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傳產及半導體業共享淨零轉型成果 產官學研聯手打造淨零未來 (2024.11.26) 全球暖化與氣候變遷情勢嚴峻,為呼應各國積極宣示淨零轉型方向,經濟部產業發展署日前舉辦「2024產業淨零轉型成果發表暨研討會」,特別表揚18家溫室氣體減量表現卓越的企業,彰顯產業界對於淨零轉型的投入與落實成果 |
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再生水處理促進循環經濟 (2024.11.25) 經歷今年10月份的連續強颱過後,更凸顯近年來台灣受到全球極端氣候的影響加劇。除了過往仰賴帶來豐沛水量的春季梅雨、夏季颱風往往遲到或縮短,造就旱澇不一災情;加上新增的半導體先進製程、太陽能光電等高耗水產業需求,更讓用水調度捉襟見肘 |
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革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新 (2024.11.25) 即使現今積層製造技術已從最初的塑膠桌上型製造系統逐漸普及,推動了新創團隊概念實現商品化,但至今尚未真正實現大規模落實與普及。反而可望先由傳產製程的模具、關鍵元件開始,推動製造業逐步轉型 |
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解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材 (2024.11.25) 基於COVID-19疫情期間,造就跨國供應鏈中斷與瓶頸,促進生技醫材等客製化快速量產需求;又有這一波國際淨零碳排浪潮,讓積層製造技術煥發新商機,台灣則由工研院南分院打造應用場域,攜手醫療與製造產業推動低碳智慧製造雙軸轉型 |
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igus新型免潤滑平面軸承材料不含PFAS和PTFE (2024.11.20) 不論是牙線、滑雪板、煎鍋和平面軸承均以全氟/多氟烷基物質為基礎,亦稱為PFAS。它們特別之處在於PFAS 對水、熱和髒汙不敏感,可幫助平面軸承實現耐磨和免潤滑的乾式運行 |