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[MWC]以效率為基準 行動GPU大鬥法 (2013.02.26)
在MWC展，除了看行動裝置的外型設計之外，包括硬體規格、裝置架構、螢幕尺寸、功耗表現等，其實都是內行人重視的門道。只不過，行動裝置廠商經過這幾年的肉搏之後，硬體規格幾乎已經達到一個極致，各家新產品規格最多就是小幅的升級，短期內似乎難再有大幅度的技術突破點 |
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中國2G仍當道 Android智慧手機逆勢登場 (2010.07.17)
聯發科(MTK)12日宣佈加入開放手機聯盟(OHA)，很顯然地是看好Android平台在智慧型手機市場的成長趨勢，為其推出新一代的Android手機晶片鋪路。聯發科指出，其Android 2.5/2.75G晶片已送樣給客戶，依原訂計畫將在本季(第三季)進入量產階段，至於3G版本，預定明年才會推出 |
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恩智浦半導體創新車用電子 營造嶄新駕駛體驗 (2010.06.04)
恩智浦半導體 (NXP Semiconductors) 因應消費者對行車娛樂功能多樣化的重視，持續致力於研發多款新型車用資訊娛樂解決方案。今年恩智浦於台北國際電腦展(COMPUTEX Taipei 2010) 中，展出以「高性能混合信號(High Performance Mixed Signal)」技術為基礎，所打造出的多款車用電子創新設計與解決方案 |
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Dialog推出新高效率可配置系統電源管理及音頻IC (2010.03.23)
Dialog Semiconducto於今日（3/23）宣佈，推出第二代系統等級電源管理IC，其包含一內建的class G編解碼器。此款型號為DA9057之元件擁有5個晶片上dc/dc轉換器，可透過5mW之功率針對24位元立體聲耳機播放提供最佳支援，而能為具音樂功能的裝置進一步延長電池續航力 |
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平板電腦整合電子書 蘋果想一網打盡！？ (2010.01.27)
不到幾個小時，蘋果平板電腦即將展示在世人面前。越來越多的跡象顯示，蘋果平板電腦將沿用iPhone的操作方式，同時也將進一步整合電子書功能。
國外媒體報導，美國出版集團McGraw-Hill的董事長兼執行長Terry McGraw在接受CNBC採訪時指出 |
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NEC與Wind River合作可攜式影音解決方案 (2009.12.04)
NEC和Wind River宣佈一項合作協議，將共同為可攜式裝置市場開發Linux解決方案。為了雙方第一個合作開發的解決方案，NEC同時發表一套支援該公司EMMA Mobile 1多媒體處理器，並Wind River Linux技術為基礎的新軟體開發套件（SDK），EMMA Mobile 1多媒體處理器是針對可攜式裝置影音資料處理而開發的最佳化系統LSI晶片 |
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跳出PS3 東芝將推出採Cell晶片的電視機 (2009.10.07)
外電消息報導，在接手Sony Cell處理器事業後，東芝即將在12月於日本，推出首款採用Cell處理器的電視機。這款電視採用55吋的LED背光面板，能同時顯示8個頻道，還內建了3TB的硬碟 |
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打開嵌入式軟硬體黑盒子：Android開放產業新契機 (2009.09.04)
吳安宇認為：藉由開放的Android平台，打開嵌入式軟硬體這個黑盒子，能讓更多嵌入式系統與應用軟體業者參與其中，耕耘這塊開放的新園地，帶給台灣電子產業供應鏈重新洗牌、讓軟硬體廠商調整研發體質的新契機 |
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三星行動電話採用ARM 2D圖形轉譯軟體 (2009.07.13)
ARM宣佈三星電子取得ARM Mali-SVG-t 軟體授權，可支援三星手機清晰的2D物件圖形轉譯，以及不同的螢幕解析度和縮放倍率。三星電子與眾多手機廠商皆採用 ARM Mali 硬體和軟體技術，以開發創新的次世代行動裝置 |
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Android Embedded System技術研討會 (2009.06.23)
Google 推出Android軟體平台之後，國際間不論軟、硬體業者紛紛投入商機無限的研發工作；工研院系統晶片科技中心在過去的一年裡，亦致力於以PAC Duo晶片為硬體核心的Android Embedded System之技術開發，階段性完成了兼具彈性、即時、低功耗、且擁有高品質影音多媒體處理及網路傳輸功能之軟硬體系統平台解決方案 |
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可攜式消費性電子裝置技術趨勢和未來展望 (2009.03.31)
創新是成功的關鍵，而傑出的公司都競相開發功能更強且更複雜的可攜式技術。為此，設計人員必須不斷地提供整合的功能與效能，降低產品成本和尺寸，以及延長電池壽命 |
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提供手機PC等級的多媒體編輯性能 (2009.02.04)
多媒體應用幾乎是現代手機的基本功能，包含拍照、錄影、錄音與影音播放等，都是目前手機使用者日常使用的重要功能。然而，這些數位媒體內容在取得之後，仍必須經過後製編輯過程，才能彰顯個人化的差異，尤其是當前UGC（User Generated Content）網路的興起，使用者更需要能夠具備編輯功能的行動裝置，來協助生產個人化的內容 |
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智原科技推出90nm和65nm的微型矽智財元件庫 (2008.12.22)
智原科技宣佈推出其90nm和65nm的miniLib微型矽智財元件庫(cell library)，且包含標準製程(SP)與低漏電流(LL)製程。miniLib的優勢在於維持既有的效能下，還可節省高達約15%的面積，同時，以90nm SP為例，動態功率和靜態功率還能分別減少15%和20% |
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飛思卡爾的多媒體處理器壓低汽車資訊娛樂成本 (2008.10.28)
飛思卡爾半導體藉由其i.MX35系列多媒體處理器，汽車代工廠商就能原本專屬頂級名車專屬的導航和車內聲控成為一般車款也能擁有的功能。AEC-Q100等級的i.MX35系列多媒體應用處理器，可作為整個汽車資訊娛樂系統的中央智慧單元 |
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SiRF遭裁定侵害Global Locate專利 (2008.08.22)
美國際貿易委員會（International Trade Commission；ITC）裁定，SiRF的產品侵害了Global Locate所持有的6項GPS相關專利。據了解，ITC判定SiRF的SiRFstarIII和SiRFInstant等產品侵害了博通的專利，包括美國專利號碼為6,417,801、6,937,187、6,606,346、7,158,080、6,704,651及6,651,000，均為GPS信號處理和提高靈敏度的相關專利 |
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ST創新PTE技術 可延長音樂播放時間 (2008.02.04)
意法半導體（ST）宣佈推出一款專為行動音樂市場而設計的高性能24-bit音頻數位類比轉換器（DAC）。在整個音訊路徑（audio Path），新產品提供了高達103dB的信噪比，同時還內建ST創新的PTE播放延時處理架構，能夠將系統功耗降至最低 |
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Broadcom開發首顆3G手機單晶片解決方案 (2007.10.18)
Broadcom（博通公司）推出一顆全新的HSPA（高速封包存取）處理器，整合所有主要的3G行動技術，為超低功耗、65奈米製程的CMOS單晶片。Broadcom全新「3G手機單晶片」解決方案讓製造商開發出的下一代3G HSUPA手機，擁有突破性功能、圓滑流暢的外型和超長的電池壽命，更重要的，成本較現行解決方案為低，更有助於吸引更多消費者購買 |
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Broadcom擴大台灣設計中心加強開發智慧型手機 (2007.06.04)
全球無線通訊晶片大廠Broadcom日前在中國北京宣佈，將大幅擴建在台灣的手機設計中心，並利用Broadcom高度整合的3G手機晶片組技術，推動新一代以Microsoft Windows Mobile作業系統為基礎的智慧型手機項目 |
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NXP協助SIRIUS提供衛星電視服務 (2007.05.24)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，前身為飛利浦半導體）日前宣布，SIRIUS衛星廣播公司決定在其SIRIUS後座電視（SIRUS Backseat TV）服務中採用恩智浦的Nexperia PNX9520處理器，以便直接在汽車上提供來自最佳家庭電視節目供應商的精彩直播節目 |
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NXP致力推廣衛星定位服務相關應用 (2007.01.03)
為推廣目前成長中的衛星定位服務相關應用，恩智浦半導體（NXP Semiconductors，原飛利浦半導體）推出一款針對低成本、可攜式GPS設備的先進多媒體完整解決方案。此款解決方案基於恩智浦的Nexperia行動多媒體處理器PNX0190，包含恩智浦軟體的GPS軟體解決方案swGPS Personal以及ALK Technologies的CoPilot導航軟體 |
