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東元與丹佛斯簽署MOU 助亞太礦業提高能源效率 (2024.08.13)
因應現今全球能源轉型對於關鍵礦物資源的需求增加，東元電機今（13）日也宣佈與馬達變速控制大廠丹佛斯簽訂合作備忘錄（MOU），將滿足亞太地區礦業客戶高效節能的動力需求，共同拓展亞太地區重工礦業的市場版圖 |
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100％綠電運營 英飛凌啟用全球最大8吋SiC功率半導體晶圓廠 (2024.08.08)
英飛凌科技宣布，其位於馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後，該廠將成為全球最大且最具競爭力的8吋碳化矽（SiC）功率半導體晶圓廠。馬來西亞總理拿督思里安華、吉打州務大臣拿督思里莫哈末沙努西與英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 一同進行啟用儀式 |
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明緯暢銷機種再進化 推出5KW級二合一充電＋逆變器 (2024.08.02)
迎合現今市場更彈性與高階性能需求，明緯企業繼NTS/NTU系列250~3200W離網型DC-AC逆變器年銷數萬台，獲佳評如潮後，近期再進階推出擴充用途更廣的NTN-5K系列單機5KW離網型內建充電功能正弦波逆變器，以滿足客戶更高瓦數需求 |
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友達力推光電建築一體化 與生態圈共創淨零建築 (2024.08.01)
友達光電今日宣布，跨足建築領域，推進「光電建築一體化（BIPV，Building-integrated Photovoltaics）」技術，攜手供應鏈夥伴達成永續淨零建築願景。於8月1日、8月2日舉辦「光電建築一體化研討會及產品應用說明會」 |
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高效軸承支持潔淨永續生產 (2024.07.27)
國際淨零碳排趨勢成為驅動智慧自動化潮流的新一波動能。如今製造業為了兼顧從範疇一~三等減碳需求，該如何選擇可適用於工廠內外不同場景、各式各樣新增或既有設備的自動化需求 |
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2024年：見真章的一年 (2024.07.19)
在日新月異的世界裡，半導體產業持續引領先鋒。舉例來說，你可知道隨著微晶片變得更加先進，電腦的效能已經在幾十年間成長了十億倍嗎？而且未來還有更多值得期待 |
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貿澤全新綜合資源中心聯結工程師與EV/HEV技術未來 (2024.07.18)
推動創新產品導入（NPI）代理商貿澤電子（Mouser Electronics）透過廣泛的EV/HEV資源中心探索電動和混合動力車技術的最新發展、進步與挑戰。隨著雙向充電和車輛自動駕駛等先進技術進入市場，掌握最新潮流比以往任何時候都更加重要 |
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工研院攜手日本東芝 以虛擬電廠強化台灣電網韌性 (2024.07.17)
為滿足供電需求同時強化台灣電網韌性，工研院近日攜手日本東芝能源系統株式會社（Toshiba Energy Systems & Solutions Corporation）、台灣東芝電子零組件公司（Toshiba Electronic Components Taiwan Corporation），共同簽署策略合作夥伴協議書，雙方將共同研發及驗證虛擬電廠技術，為台灣能源市場做出貢獻 |
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英飛凌新一代CoolGaN電晶體系列採用8 吋晶圓製程 (2024.07.11)
根據Yole Group預測，氮化鎵（GaN）市場在未來五年內的年複合成長率將以46%成長。英飛凌科技推出兩款新一代高電壓（HV）與中電壓（MV）CoolGaN產品，讓客戶可以在更廣泛的應用領域中，採用 40 V 至 700 V 電壓等級的GaN裝置，推動數位化與低碳化進程 |
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臺灣形象展前進印度 異業結盟展現永續創新商機 (2024.07.08)
由經濟部國際貿易署推動業者聯手開發印度市場商機，「印度臺灣形象展」今（8）日於印度首都新德里開幕。此次參展業者大幅成長3成，逾百家廠商以「智慧、綠能」為主軸 |
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Microchip發佈《2023年永續發展報告》實踐環保和社會責任表現 (2024.07.04)
Microcchp發佈《2023年永續發展報告》，詳細介紹公司環境和社會影響項目的實施情況。「踐行職業道德和社會責任」為Microchip的指導價值觀之一，公司以誠實、道德和正直的方式管理業務，對待客戶、員工、股東、投資者、供應商、通路合作夥伴、社區和政府 |
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英飛凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定義 AI 伺服器電源功效 (2024.06.26)
隨著人工智慧（AI）處理器對功率的要求日益提高，伺服器電源（PSU）必須在不超出伺服器機架規定尺寸的情況下提供更高的功率，因為高階 GPU 的能源需求激增。至2030 年，每顆高階 GPU 晶片的能耗可能達到 2千瓦或以上 |
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從電動車走向智慧車的新產業格局 (2024.06.25)
汽車電動化自2019年起躍居汽車產業顯學，無論是混合動力或純電動車，帶動一波電動車市場快速發展的趨勢，動力技術持續革新，驅使電動車日益普及。發展至2023年，全球電動車市場已呈現「平價化價格競爭、中國車廠崛起」的跡象，預估2024年也將延續此一態勢 |
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應材發表永續報告書 制定2040年策略助半導體淨零減碳 (2024.06.24)
基於物聯網（IoT）和人工智慧（AI）的興起，使得半導體產業有機會在2030年前達到翻倍的營收。但根據資料顯示，半導體產業的碳足跡在同一期間也將增至4倍，應用材料公司則在今（24）日發表最新永續報告書，詳述公司過去1年來在減少排碳；以及攜手客戶及夥伴合作，推動半導體產業更永續發展面向的進展 |
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宇隆科技正式啟用台中港新廠 跨越智慧製造里程碑 (2024.06.21)
基於美中貿易戰引發客戶轉單效應及土地、廠房等完整性考量，台中港科技產業園區內廠商宇隆科技公司加碼投資NT.11億元興建新廠，並於今（19）日上午舉行竣工啟用典禮，由董事長劉俊昌主持，邀集經濟部產業園區管理局台中分局長紀世宗等嘉賓到場致賀，也象徵著台中港科技產業園區在產業升級與永續發展上的重要進展 |
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淨零建築智慧節能減碳創新技術 以低碳、健康及安全為前提 (2024.06.21)
為推動智慧淨零建築的發展與應用，促進節能減碳，透過創新技術引領建築業向更為智慧、高效及環保永續的方向發展，內政部建築研究所委託社團法人台灣智慧淨零建築產業聯盟舉辦「淨零建築智慧節能減碳創新技術宣導推廣活動」第二場，本場活動邀請專家與業界菁英進行專業解說及分享交流 |
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傳統風車改造成微型綠色發電廠生產電力 (2024.06.18)
傳統風車過去用來驅動研磨機和灌溉水泵，但未來它們將生產綠色電力。為此，康斯坦茨 HTWG 應用科大的學生們正在安裝高科技零組件。igus 為 Sailwind 4 專案提供10,000 歐元的贊助，並為年輕的工程師們提供免潤滑線性滑軌和工程塑膠自潤軸承，這將確保風車的運行幾乎不需要保養 |
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2024台塑企業應用技術交流 產學激盪減碳永續議題 (2024.06.18)
「第19屆台塑企業應用技術研討會」近日在長庚大學登場，2024年以「翻新綠業˙永續淨零」為主題，由台塑企業攜手長庚大學、明志科技大學、長庚科技大學三校參與，共同分享新應用技術及產學合作研發成果，也交流未來研發方向及現階段技術瓶頸 |
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安森美第7代IGBT模組協助再生能源簡化設計並降低成本 (2024.06.12)
安森美(onsemi) 最新發佈第 7 代 1200V QDual3 絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 功率模組，與其他同類產品相比，該模組的功率密度更高，且提供高10%的輸出功率。這800 安培 (A) QDual3 模組基於新的場截止第 7 代 (FS7) IGBT 技術，帶來出色的效能表現，有助於降低系統成本並簡化設計 |
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德國IFA柏林消費電子展迎百年 接續引領AI科技新潮流 (2024.06.06)
迎接全球規模最大及指標性的柏林消費電子展（IFA Berlin 2024），即將在今年9月6~10日於德國柏林隆重開幕，適逢今年為IFA百年慶典，德國經濟辦事處與IFA Management也在今（6）日，聯手舉辦亞洲唯一「IFA百年創新趨勢發布會」，特別邀請IFA總裁Leif-Erik Lindner與執行董事Dirk Koslowski來台，並預告今年即將展出的科技亮點與趨勢發表會 |
