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慧榮科技於FMS 2024推出高效PCIe Gen5 SSD控制晶片 (2024.08.07) 慧榮科技針對AI PC和遊戲主機設計推出一款PCIe Gen5 NVMe 2.0消費級SSD控制晶片SM2508。SM2508是全球首款採用台積電6奈米EUV製程的PCIe Gen5消費級SSD控制晶片,相較於競爭廠商的12奈米製程,大幅降低功耗50% |
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M31與高塔半導體合作 開發65奈米SRAM和ROM記憶體 (2024.08.04) M31 Technology宣布與高塔半導體(Tower Semiconductor)合作,成功開發65奈米製程的SRAM(靜態隨機存取記憶體)和ROM(唯讀記憶體)IP產品,並將設計模組交付客戶端完成驗證,搭配此平台的低功耗元件Analog FET(類比場效電晶體)所設計的電路架構,能夠滿足SoC晶片嚴格的低功耗要求 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)裝置的硬體來看,關鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角,更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13) 隨著2025年AI PC軟硬整合更完備,將成為推動產業復甦的關鍵動力;AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升,成為2024年伺服器市場的主要驅動力 |
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M31攜手台積電5奈米製程 發表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28) M31宣布,其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 獲台積電5奈米製程矽驗證,並且已投入於3奈米製程的開發。
這款經驗證的C-PHY和D-PHY IP能夠支援高達每通道6.5G的高速傳輸模式,以及極低功耗操作,使其適用於高解析度成像、顯示SoC,先進駕駛輔助系統(ADAS)和車用資訊娛樂系統等多種應用場景 |
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聯發科發表3奈米天璣汽車座艙平台 推動汽車產業邁入AI時代 (2024.04.28) 聯發科技日前發表天璣汽車平台新品CT-X1,採用3奈米製程,CT-Y1和CT-Y0採用4奈米製程,可為智慧座艙帶來強大的算力。此外,天璣汽車車聯網平台提供廣泛的智慧連網能力,提供率先應用Ku頻段的5G NTN衛星寬頻技術,並擁有車載3GPP 5G R17數據機、車載高性能Wi-Fi以及藍牙組合解決方案 |
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Microchip擴大與台積電夥伴關係 日本建立專用40奈米製程產能 (2024.04.09) Microchip宣布,擴大與台積電的合作夥伴關係,在台積電位於熊本的控股製造子公司日本先進半導體製造公司,建立專用40 奈米產線。 此次合作是 Microchip 強化供應鏈韌性的持續策略的一部分 |
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2023年科學園區營收3.9兆元創次高紀錄 較前年衰退7.56% (2024.03.11) 國科會於今(11)日召開「科學園區2023年營運記者會」,會中指出,科學園區2023年營業額達3兆9,439億元,較2022年衰退7.56%,整體營收仍為歷年次高;總貿易額達4兆4,264億元,較去年衰退7.91%;另園區就業人數持平為32萬2,936人 |
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imec推出首款2奈米製程設計套件 引領設計路徑探尋 (2024.03.11) 於日前舉行的2024年IEEE國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)推出一款開放式製程設計套件(PDK),該套件配備一套由EUROPRACTICE平台提供的共訓練程式 |
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台灣量子電腦關鍵元件再下一城 工研院成功自製低溫控制晶片 (2024.03.06) 僅成立兩年的台灣量子國家隊,今日再發表新的技術里程碑,由工研院與中研院的研究團隊,開發出控制量子位元的低溫控制晶片與模組,且功耗僅有國際大廠的50%。而此成果將為量子電腦的微型化帶來重大貢獻,同時也為台灣的量子電腦次系統關鍵元件製造,開啟全新的篇章 |
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群聯全系列UFS儲存方案建構行動儲存高效能 (2024.01.29) 群聯電子 (Phison)推出全系列UFS晶片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361),涵蓋入門、中階到旗艦款手機,打造行動儲存高效能,全面升級UFS產品線的競爭力。
隨著5G入門款手機機種的儲存裝置逐漸從eMMC轉換到UFS 2.2儲存裝置,甚至4G手機旗艦機種也開始採用UFS 2.2規格 |
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聯電和英特爾宣布合作開發12奈米製程平台 (2024.01.26) 為了追求具成本效益的產能擴張,以及關鍵技術節點升級策略,擴展供應鏈的韌性。聯華電子和英特爾共同宣佈,雙方將合作開發12奈米FinFET製程平台,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長 |
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CTIMES編輯群看2024年 (2023.12.26) 在每年的一月號,CTIMES的編輯群們針對自身所關注的領域,提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年編輯們有志一同,均看好AI應用的蓬勃,看來今年的關鍵字,非AI莫屬了 |
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AI賦能智慧邊緣 行動運算處理器的時代革命 (2023.12.26) AI的應用可以提高行動裝置的運算能力,提升用戶的使用體驗。
隨著行動運算處理器的進化,行動裝置將變得更加強大和智能。
而先進製程、多核心架構和AI應用都是未來行動處理器的發展方向 |
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MIC:電動車市場有變數 矽光子快速發展、5G RedCap將成形 (2023.12.20) 資策會產業情報研究所(MIC)於19日發布「2024年資通訊產業前景」。所長洪春暉表示,淨零潮流帶來挑戰也衍生龐大商機,電動車即受惠於此,然而2024年電動車市場很可能會受到國際政策搖擺影響而產生變數 |
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行政院重啟科技顧問會議 擘劃半導體 x AI、淨零科技10年前景 (2023.12.13) 面對當前人工智慧(AI)與淨零減碳潮流,行政院於今(13)日假華南銀行國際會議中心為期3日,重啟睽違12年的科技顧問會議,經先期研析後,首日即擇定對於台灣未來產業經濟、國際合作 |
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NXP看好智慧家庭、電動車與智慧工廠 主攻邊緣運算方案 (2023.12.13) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前在台北舉行2023恩智浦創新技術論壇,共吸引了超過900位的產業人士與會。NXP全球銷售執行副總裁Ron Martino也親自來台發表主題演講,並與媒體分享NXP對半導體產業趨勢的觀察,以及相關的解決方案布局 |
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M31驗證完成7奈米ONFI 5.1 I/O IP 佈局全球AI大數據儲存 (2023.11.29) M31科技今日宣布,其7奈米製程快閃記憶體接口ONFI-v5.1 I/O IP已完成矽驗證,支援最高速達3.2GB/s,同時內部已著手開發5奈米ONFI 5.1 IP與3奈米ONFI 6.0 IP,並且已獲美國一線大廠採用,積極佈局人工智慧與邊緣運算應用的大數據存儲市場 |
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智慧手機就是你的專屬AI助理 (2023.11.27) 本次要介紹的產品,是近期相當熱門的一款行動晶片,它就是聯發科技的5G旗艦型行動運算晶片「天璣9300」,而它也是號稱聯發科第一款的生成式AI的行動晶片。 |
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推動Wi-Fi 7普及 聯發科發表Filogic 860 和 Filogic 360晶片 (2023.11.23) 聯發科技發表Wi-Fi 7 的Filogic 860和Filogic 360解決方案,將Wi-Fi 7從旗艦裝置拓展至更多主流裝置。Filogic 860和Filogic 360解決方案預計將於2024年中量產。
Filogic 860 將Wi-Fi雙頻無線路由器(無線AP)與先進的網路處理器解決方案相結合,是企業AP、寬頻服務提供者、乙太網閘道、Mesh節點以及零售和物聯網路由器應用的理想選擇 |