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AI賦能智慧製造轉型 (2024.06.13)
台灣中小規模的傳產製造、機械設備業陸續推行製造服務化、工業4.0、數位轉型等；未來應逐步建構數位分身，預先於實地量產前模擬加工，藉以提升良率，並減少因廢品而增加排碳 |
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AI賦能智慧製造轉型 (2024.01.29)
台灣中小規模的傳產製造、機械設備業，早在2010年開始，陸續推行製造服務化、工業4.0、數位轉型等，已習慣蒐集累積製程中/後段鑑別監控.... |
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筑波醫電與昇頻展示5G x智慧醫療跨域合作成效 (2023.07.03)
筑波醫電和昇頻公司於近日舉辦5G x智慧醫療跨域研討會，展示兩家公司在5G和AIoT領域的合作成果，呈現創新物聯網應用和智慧醫療服務的新契機。筑波科技在無線通訊測試、AI技術和醫療數據上傳等領域擁有豐富經驗 |
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孕龍針對CMOS ImageSensor推出新版匯流排 (2011.06.16)
孕龍科技（Zeroplus）於日前發表新匯流排協定分析模組CMOS IMAGE。主力於分析CMOS IMAGE的傳輸控制訊號。CIS(CMOS Image Sensor)研發開始於1960年，礙於當時製程技術限制，直到1990年代因VLSI技術成長後才開始受到工業界重視 |
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「生物識別技術於終端裝置之設計與應用」研討會 (2006.09.05)
由於網際網路發達以及資訊電子化的趨勢，現今對於資料安全的重視程度已與個人安全及居家安全等同視之，傳統以密碼和帳號來保護資料的機制已顯不足，搭配生物識別（Biometric Identification）技術已成為新興潮流，透過這類以個人生物特徵作為辨識依據的保護機制，即可有效且便利地提高安全防護等級 |
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CMOS Sensor強力挑戰高畫素應用 (2004.03.05)
自從CMOS Sensor問世以來，就一直試圖挑戰CCD Sensor在市場上的地位，目前在低階200萬畫素以下的市場，已經順利取得主導地位，不過在300萬畫素以上的市場卻產生了不小的瓶頸，隨著CCD Sensor畫素的提昇，兩者的差距並未見縮小，本文將就技術與市場等因素，剖析其未來發展概況 |
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建立產品區隔性 營收結構更健康 (2003.05.15)
電子產業鏈的分工形態已成形多時，但隨著網路發展促使全球化的腳步加快，再加上近兩年來產業經營環境嚴酷，使得上、中、下游之間的關係產生必要地調整，其中半導體通路商的角色更形重要，因為零件供應商與系統廠商為降底庫存壓力，只有更仰賴通路商的庫存及物流角色，甚至被要求承擔財務、收費和應收帳款管理等售後服務 |
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建立產品區隔性 營收結構更健康 (2003.05.05)
大騰電子沈平協理即指出，半導體通路商幾乎可以說是上、下游間的活水、動脈，責任重大，但要扮演這樣的角色並不容易，除了本身的財務條件要好外，還要有全球的運籌能力，因為今日客戶的訂單可能來自世界各地 |
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淺談智慧型數位相機架構 (2003.03.05)
目前發展數位相機最主要的瓶頸在於影像感測關鍵零組件掌握度低與產品同質性高所產生之惡質價格競爭。本文以ARAMIS架構為例，為讀者介紹其低成本的架構與技術特點。 |
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淺談CMOS市場與發展趨勢 (2002.07.05)
過去CMOS挾低成本的優勢打入市場，雖然起步時無法和CCD共爭高階應用領域，CMOS的發展潛力卻日增，未來取代CCD的空間也大幅提升。由於CMOS的確具有旺盛的發展潛力，整合性強主導出模組化的市場，甚至可以使產品更貼近消費者 |
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影像感測器市場熱鬧滾滾 (2001.04.23)
數位相機、個人數位化助理(PDA)產品市場熱鬧滾滾，相對造就應用在這類產品中的互補式金屬氧化半導體影像感測器(CMOS Sensor)的市場性，廠商紛紛加緊研發加入投產，形成百家爭鳴的競爭態勢，包括泰視、銳相等廠商陸續發表新產品，今年CMOS Sensor市場的競爭將更激烈 |
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CCD與CMOS影像感測器的應用趨勢 (2000.08.01)
參考資料： |
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半導體廠看好PC Camera市場 (2000.07.17)
近年來市場接受度相當高的PC相機(PC Camera)，在系統及OEM廠商的大力支持下，估計目前全球單月的胃納量，已經達到100萬台以上，全年則有機會突破1,200萬台、遠超過原先預期的水準 |
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宜霖 (2000.07.17)
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