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市場需求上升 全球半導體晶圓廠產能持續攀升 (2024.06.24)
SEMI國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，2024 年及 2025 年預計將各增加 6% 及 7%，月產能達到創紀錄的 3,370 萬片晶圓（wpm：約當8吋）歷史新高 |
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意法半導體於義大利打造世界首座一站式碳化矽產業園區 (2024.06.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST），將於義大利卡塔尼亞打造一座結合8吋碳化矽（SiC）功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地。透過整合同一地點現有之碳化矽基板製造廠，意法半導體將打造一個碳化矽產業園區，達成在同一個園區內全面垂直整合製造及量產碳化矽之願景 |
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工研院攜手產學研前進歐盟 參與國際6G網路通訊大會 (2024.06.24)
工研院與台灣資通產業標準協會日前共同籌組6G產學研團隊，赴比利時安特衛普參加歐盟指標性大會「歐洲網路通訊暨6G高峰會 （2024 EuCNC & 6G Summit）」，並規劃Taiwan ICT Tech Innovation攤位，展示包含工研院、仁寶電腦、耀登科技、稜研科技、?通科技、現觀科技、台灣科技大學的通訊技術前瞻研發量能及B5G/6G完整供應鏈 |
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imec推出基地站與手機ADC元件 推動超5G通訊發展 (2024.06.23)
於本周舉行的IEEE國際超大型積體電路技術研討會（VLSI Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）推出兩款用於基地站與手機的先進類比數位轉換器（ADC）。支援射頻（RF）取樣的基地站ADC在高達5GHz的多個頻段運行，並結合高解析度與高線性度，功耗也很低 |
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宏正再度名列公司治理評鑑中小市值組前5%區 (2024.06.21)
臺灣證券交易所協同證券櫃檯買賣中心於近期（13日）舉行「第十屆公司治理評鑑頒獎典禮」，對評鑑排名前5％的48家上市公司、38家上櫃公司及中小市值排名前5％的16家上市櫃公司（上市公司9家、上櫃公司7家）進行頒獎 |
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工研院探討生成式AI驅動半導體產業 矽光子與先進封裝成關鍵 (2024.06.21)
在工研院連續舉辦兩天的「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」第二天（20日）場次，同樣由產學專家深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會，共涵蓋IC設計、製造到封裝各階段，協助業者掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展，並指出矽光子與先進封裝將是未來應用發展關鍵 |
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運動科技的應用與多元創新 (2024.06.21)
現今的運動愈來愈數位化和智能化，科技正將運動產業推向新境界，運動產業正在從製造代工、生產型態轉型，以運動為主軸，與創新科技軟硬體整合，將帶動衍生新商業模式及新型態服務應用，進而提升運動體驗，科技與運動領域結合將為未來的運動產業創造新價值 |
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國衛院與華碩集團結盟 推動醫療資訊及生醫大數據研發運用 (2024.06.21)
台灣預估在2025年即將邁入超高齡社會，如何運用精準醫療來預防疾病增進健康成為重要議題。精準醫療與智慧學習是世界醫療科技的發展趨勢，而這需要藉助真實世界數據的持續累積 |
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淨零建築智慧節能減碳創新技術 以低碳、健康及安全為前提 (2024.06.21)
為推動智慧淨零建築的發展與應用，促進節能減碳，透過創新技術引領建築業向更為智慧、高效及環保永續的方向發展，內政部建築研究所委託社團法人台灣智慧淨零建築產業聯盟舉辦「淨零建築智慧節能減碳創新技術宣導推廣活動」第二場，本場活動邀請專家與業界菁英進行專業解說及分享交流 |
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imec展示單片式CFET功能元件 成功垂直堆疊金屬接點 (2024.06.21)
於本周舉行的2024年IEEE國際超大型積體電路技術研討會（VLSI Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）首次展示了具備電性功能的CMOS互補式場效電晶體（CFET）元件，該元件包含採用垂直堆疊技術形成的底層與頂層源極／汲極金屬接點（contact） |
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台達樓宇自動化首獲Works with WELL授權 產品符合國際健康標準 (2024.06.20)
台達今（20）日宣布兩項樓宇自動化產品「UNO室內空氣品質偵測器」和「O3感測器」，正式取得國際WELL建築研究院（IWBI）授權Works with WELL，代表其產品與WELL健康建築標準中的相關條款要求一致，彰顯台達在建築中的健康安全產品已達到國際級標準 |
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安森美於捷克打造端到端碳化矽工廠 完備先進功率半導體供應鏈 (2024.06.20)
電氣化、再生能源和人工智慧是全球大勢所趨，激發了市場對可最佳化能源轉換和管理的先進功率半導體的空前需求。為滿足這些需求，安森美採取了戰略舉措，宣佈將在捷克建造先進的垂直整合碳化矽 (SiC) 製造工廠 |
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生成式AI驅動科技產業創新 掌握四大應用關鍵快速落地 (2024.06.19)
隨著生成式AI改變各行各業的應用面向，為了協助產業掌握AI科技產業趨勢與未來商機，工研院在6月19~20日於台大醫院國際會議中心舉行「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」 |
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imec展示56Gb波束成形發射機 實現高功率零中頻的D頻段傳輸 (2024.06.19)
於本周舉行的國際電機電子工程師學會（IEEE）射頻積體電路國際會議（RFIC Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了一款基於CMOS技術的先進波束成形發射機，用來滿足D頻段的無線傳輸應用 |
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工研生醫慶25周年 鏈結產醫打造健康產業護國群山 (2024.06.19)
工研院生醫所25年來在「創新發明、聚落聯盟、產業化成果、國際榮耀」四項領域樹立亮眼里程碑，今（19）日舉辦「跨域生醫 卓越25」記者會展示成果。工研院不只是半導體護國群山的孵化器 |
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是德科技加速佈局AI、無線通訊與汽車創新三大領域 (2024.06.19)
近期AI應用從晶片硬體發展至雲端服務。為加速AI/ML網路基礎架構的設計和部署，是德科技推出更具擴展性、更整合的AI資料中心測試平台，協助AI/ML網路驗證和最佳化，並推動AI技術發展 |
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晉泰、思科與高市府簽署MOU 鏈結AIoT打造智慧港灣 (2024.06.18)
高市府攜手思科與晉泰科技，舉行AIoT永續跨界生態系夥伴鏈結大會，預告將在高雄設立『AIoT永續創新研發中心』，成為思科在亞洲重要的AIoT產業鏈據點，並在此建立智慧科技解決方案研發與展示中心、全球維運支援中心，培養在地科技人才，攜手20多家生態系夥伴進駐，也宣佈首要以智慧港灣為主題，即將共同聯手為高雄打造智慧港灣 |
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東華農服中心通過認證 為東部首家有機農產品驗證機構 (2024.06.18)
為促進東部農業升級，東華大學成立「農業驗證與服務提升中心」（簡稱東華農服中心），並於近期經全國認證基金會（TAF）認證通過，正式取得「有機農產品驗證機構」資格，成為東部首家有機農產品驗證中心 |
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2024台塑企業應用技術交流 產學激盪減碳永續議題 (2024.06.18)
「第19屆台塑企業應用技術研討會」近日在長庚大學登場，2024年以「翻新綠業˙永續淨零」為主題，由台塑企業攜手長庚大學、明志科技大學、長庚科技大學三校參與，共同分享新應用技術及產學合作研發成果，也交流未來研發方向及現階段技術瓶頸 |
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施耐德電機攜手NVIDIA 優化AI資料中心參考設計 (2024.06.18)
由於近年人工智慧（AI）興起，為資料中心的設計和運行帶來重大變革與更高的複雜度，資料中心亟須導入兼具能源效率及可擴展性的設備。施耐德電機近日也宣布與NVIDIA合作優化資料中心基礎設施，以推動邊緣AI和數位分身技術的創新發展 |
