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MVG整合安立知無線通訊綜合測試儀至ComoSAR系統 增強5G SAR測量能力 (2024.09.24)
評估電磁波暴露的測量與服務廠商 MVG (Microwave Vision Group) 宣佈，其已成功將 Anritsu 安立知的無線通訊綜合測試儀 MT8000A 整合於其 ComoSAR 系統中。此次整合透過 OpenSAR SW 的專用驅動程式實現，可涵蓋新無線電 (NR) FR1 頻率範圍 (7.125 GHz以下) |
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地震工程模型製作國際競賽結果出爐 台大奪冠 (2024.09.23)
921大地震距今已25年，這段期間經歷2016高雄美濃地震、2018花蓮地震、2022台東池上地震、2024花蓮地震等，然而地震工程技術不斷創新，地震預警也能迅速偵測後對外發布地震訊息，目前的科技仍然無法於震前預測地震，使得平時防震準備與扎實的地震工程防災教育相形重要 |
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進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性 |
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Smith新加坡中心獲得ISO/IEC 17025認證 內部測試和檢驗實驗室標準受肯定 (2024.09.18)
全球電子元件和半導體經銷商Smith宣布其新加坡分銷中心獲得ISO/IEC 17025標準認證。ISO/IEC 17025是實驗室和校準作業的國際標準，旨在建立品質、能力和一致性要求。該公司此前分別於2012年、2013年和2019年在休士頓、香港和阿姆斯特丹的中心獲得認證 |
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高齡醫學暨健康福祉研究中心將於2025年完工啟用 (2024.09.16)
未來長照3.0將整合醫療、照顧、智慧科技、社會福利等多方資源，加以推動智慧醫療與精準照護服務，由國衛院與臺大共同規劃成立的「高齡醫學暨健康福祉研究中心」，經行政院核定興建經費22.6億元，自8月15日開工動土迄今，主體結構已近完成，近(14)日舉辦上樑祈福儀式，並規劃於2025年底完工啟用 |
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經濟部法人創R&D100台灣史上最佳紀錄 勇奪15項大獎亞洲居冠 (2024.09.11)
經濟部今（11）日宣布，台灣創新科技在素有研發界奧斯卡獎美譽的2024年「全球百大科技研發獎（R&D100 Awards）」創史上最佳紀錄，包含資策會獲獎3項、紡織所3項、金屬中心1項等勇奪15個獎項為亞洲之冠、全球第二 |
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Igus重負載應用的igutex平面軸承技術：雙重纏繞帶來的雙重保險 (2024.09.10)
全球港口STS、RMG和RTG起重機的日常工作，就是在極端條件下晝夜不停地搬運貨櫃。然而轉向架的軸承和輪子的過早磨損和故障給業者帶來巨大的負擔。Igus於2024年6月11日至13日在鹿特丹TOC Europe 上展示一種解決方案：用於重負載應用的igutex系列纏繞、免潤滑和耐腐蝕工程塑膠軸承 |
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宜特將啟用亞洲最完整的太空環境測試中心 (2024.09.10)
隨著新太空時代來臨、低軌衛星興起，商業化測試驗證需求大增，宜特今（10）日宣布成立太空環境測試實驗室，提供從地面火箭發射到太空所需，包括震動、衝擊、熱真空、輻射等關鍵項目在內的各項環境與可靠度測試一站式解決方案，該實驗室預計10月起正式啟用 |
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台達印度新總部開幕 強化開發電源管理與AIoT解決方案 (2024.09.09)
台達今（9）日宣布正式啟用位於印度Bengaluru Bommasandra工業區，總面積達61,000平方公尺的印度新總部大樓和研發中心，不僅獲得LEED黃金級綠建築標章認證，還能容納超過3,000名研發、工程與管理專業人員，將展現台達深耕印度市場的承諾 |
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英業達集團AI Day展示以AI驅動ESG解決方案成效 (2024.09.09)
英業達集團致力於以AI驅動ESG（環境、社會、公司治理）創新成效，今（9）日於臺北表演藝術中心舉辦AI Day 2024，首次公開展示其AI運用成果，涵蓋數位轉型服務、機器人控制、智慧工廠、智慧醫療及可信任人工智慧等領域，共計22個獨特案例 |
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工研院攜手TOSIA 搭建矽光子國際合作橋樑 (2024.09.05)
工研院與台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA），共同舉辦國際矽光子產業鏈搭橋合作簽署發布會。此次盛會不僅促成貿聯集團、茂德科技、威世波等台灣企業與荷蘭PhotonDelta組織、歐洲光子產業協會（EPIC）、Phix等國際機構的合作 |
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ROHM與UAES簽署SiC功率元件長期供貨協議 (2024.09.05)
半導體製造商ROHM與中國車界Tier1供應商—聯合汽車電子有限公司（United Automotive Electronic Systems，UAES）簽署了SiC功率元件的長期供貨協議。
UAES和ROHM自2015年開始技術交流以來，雙方在SiC功率元件的車載應用產品開發方面也建立了合作夥伴關係 |
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漸強實驗室AI賦能商務互動 16項新應用引領Smarketing時代 (2024.08.28)
漸強實驗室於今日（8/27）舉行產品發表會，聚焦「AI + Commerce」主題，展示如何運用AI技術賦能SaaS，突破商務互動限制。會中發表16項新應用，包括AI數據助理、群組對話等12個新功能，並宣布開發4大「AImon」以滿足超個人化時代的需求 |
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[自動化展] 浩亭提供穩定可靠連接器 支援在地客製化ESG (2024.08.27)
身為全球工業連接技術領域的領導者，德系工業連接及網路技術大廠浩亭技術集團於（HARTING）台灣子公司，也在今年台北國際自動化工業展期間，推出覆蓋AI時代3條生命線「電源」、「信號」和「數據」，揭示工業物聯網大趨勢的創新先進產品與解決方案 |
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GRL選用安立知MP1900A訊號品質分析儀 作為ThunderBolt 5接收端驗證設備 (2024.08.26)
Anritsu 安立知宣佈 Granite River Labs (GRL) 技流科技採用 Anritsu 安立知領先市場的 MP1900A 訊號品質分析儀為其實驗室建置接收端測試儀器，為產品開發客戶提供具備 ThunberBolt 5等接收端測試能力的靈活測試平台 |
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Igus chainflex耐彎曲電纜不含PFAS 提供全面性安全保障 (2024.08.23)
與 PFAS系列化學物質一樣，某些聚四氟乙烯化合物（PTFE）被視為「永久性化學品」，可能對環境、人類和動物有害。因此，歐盟正在努力禁用這些物質。獲得「不含 PFAS」印章，igus 證明自家的 chainflex 耐彎曲電纜不含此類化學物質，並且在禁令頒布時早已為客戶提供了安全性 |
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工研院AMR聯盟打造統一規範 加速產業商用化 (2024.08.22)
迎接全球人工智慧（AI）蓬勃發展，帶動自主移動機器人（AMR）產業商機無窮。由工研院攜手產業成立的自主移動機器人聯盟（Autonomous Mobile Robot Alliance; AMRA），也在今（22）日宣布與智動協會（TAIROA）合作 |
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xMEMS發表毫米級全矽主動散熱晶片 支援AI世代行動裝置創新 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微電子）於今（21）日宣布發表其最新革命性產品xMEMS XMC-2400 μCooling，則強調為有史以來首件微型氣冷式全矽主動散熱晶片，相當適用於整合超便攜裝置（ultramobile device）與下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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Microchip新款PHY收發器擴展單對乙太網產品組合 實現網路互操作性 (2024.08.20)
由於單對乙太網（SPE）具有降低成本、重量和電纜複雜性的系統級優勢，汽車和工業市場正在廣泛採用單對乙太網解決方案進行網路連接，如今SPE也被部署到航空電子、機器人和自動化等其他領域 |
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Kandou發布一款用於PCIe除錯和深度診斷分析的軟體工具Besso (2024.08.19)
瑞士高速傳輸方案供應商Kandou，日前宣布推出一款先進的PCIe重計時器診斷工具-「Besso」，具有便攜性，專為在現場快速使用而設計。
隨著PCIe技術速度的提高、SerDes和更高的位元速率，重計時器對於維持訊號完整性至關重要 |
