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數位電源驅動雙軸轉型:電子系統開發的綠色革命 (2024.09.10)
氣候變遷的警鐘已然敲響,節能減碳不再只是口號,而是企業永續發展的關鍵。然而,節能減碳必然要從數位化做起,唯有透明與精確的數位電源設計與架構,才能實現高效省電的電子裝置與系統
愛立信:5G用戶數持續成長 技術驅動電信商改變FWA策略 (2024.07.16)
愛立信最新行動趨勢報告顯示全球5G用戶數持續成長,FWA成為5G第二大應用案例(僅次於增強型行動寬頻),隨著智慧手機市場的復甦以及AI可能帶來的換機潮,終端裝置生態系擴大支援5G獨立組網(SA)技術,將有機會運用5G完整潛力,發展差異化服務
遠傳助新光醫數位轉型 展開永續智慧醫院藍圖 (2024.07.15)
隨著資通訊、AI等科技的迅速發展,智慧醫療的發展速度新光醫院以「數位轉型、永續經營」為主軸,與遠傳電信聯手展開永續智慧醫院藍圖。透過核心資訊系統轉置,奠定數位化的基礎,推動電子化病歷與接軌FHIR病歷交換,提升醫療照護品質
凌華OSM開放式系統模組開啟嵌入式運算新紀元 (2024.07.15)
凌華科技推出嵌入式技術標準化組織SGET所制定的開放式標準模組的兩款Open Standard Module基於OSM標準的新品-OSM-IMX93和OSM-IMX8MP。凌華科技為SGET委員會的成員,在業界扮演關鍵角色
是德科技協助SGS執行Skylo非地面網路認證計畫所需測試 (2024.07.15)
是德科技(Keysight)宣布SGS藉由採用是德科技RF/RRM 營運商驗收測試工具套件(RCAT),成為Skylo Technologies非地面網路(NTN)裝置認證計畫的合作夥伴。 為了在全球各地提供安全可靠的連接,行動通訊業者正積極探索採用NTN的混合式衛星與地面網路架構
ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上線 (2024.07.12)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上市。該開發套件整合工具、軟體和知識,簡化並加快邊緣應用的開發。 ST Edge AI Suite 是一套整合化軟體工具,旨在簡化嵌入式 AI應用的開發部署
NetApp擴充智慧資料基礎架構功能 支援策略雲端工作負載 (2024.07.12)
GenAI和虛擬化環境在內的策略工作負載推動業務創新,並且對基礎架構的要求越來越複雜且占用大量資源,新功能使客戶能夠更輕鬆地執行資料密集型工作負載。NetApp推出專為GenAI和VMware等策略雲端工作負載設計的新功能
企業正快速導入雲原生技術 以加速業務關鍵應用程式 (2024.07.11)
Pure Storage與Dimensional Research合作共同發布一份報告,指出企業正快速導入雲原生平台,以加速應用程式運行並推動創新。這份最新的報告探討雲原生領域的首要優先事項與發展趨勢,包含現代虛擬化、採用Kubernetes的雲原生資料庫與AI/ML,以及平台工程的興起,並揭露先進平台領導廠商的最佳實務,以作為企業在擴大Kubernetes時的借鏡
TESDA延攬AMD副總裁王啟尚新任董事 (2024.07.10)
專精於SoC層級驗證的EDA公司──台灣電子系統設計自動化(TESDA)近日召開股東臨時會,完成董監事改選,延攬超微(AMD)顯示卡技術與工程資深副總裁王啟尚新任董事。會中也通過引進研創資本的資金,這是TESDA首次獲得機構投資人注資
宏正公布6月份合併營收達新台幣3.90億元 (2024.07.10)
宏正自動科技( ATEN International ) 公佈2024年6月份合併營收自結數為新台幣3.90億元,較去年同期減少6.59%;全年合併營收自結數為新台幣23.87億元,較去年同期減少8.90%。6月營收相較去年微幅減少原因,主要為海運出貨遞延,下半年為傳統的旺季,目前已有許多專案洽談中,期待在旺季助益下,帶動2024年營收成長
耐能科技與飛利浦達成戰略合作 以AI加速智慧家居創新 (2024.07.10)
在全球智慧家居市場蓬勃發展的大環境下,耐能科技與飛利浦品牌達成深度戰略合作,旨在以AI解決方案提升用戶體驗,加速智慧家居領域的創新與進步。飛利浦品牌將引入耐能的KL系列AI晶片,為消費者開啟智慧家居的全新篇章
Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計 (2024.07.10)
即時計算密集型應用正在推動嵌入式處理需求的發展,如智慧嵌入式視覺和機器學習技術,以期在邊緣實現更高的能效、硬體級安全性和高可靠性。為滿足當今嵌入式設計日益增長的需求
友通新款嵌入式系統模組搭載Intel Atom處理器 (2024.07.09)
根據The Business Research Company報告,系統模組(SoM)市場大幅增長,從2023年的22.2億美元增至2024年的24.3億美元,年複合增長率(CAGR)達到9.6%。友通資訊推出最新產品:ASL9A2嵌入式系統模組(SoM)
PLC+HMI整合人機加快數位轉型 (2024.07.08)
迎接國際ESG淨零碳排和永續壓力接踵而來,加上AIoT新興科技崛起,過去被歸類為「環安衛」三安和資安的定義與落地策略也有所不同。PLC+HMI身為現今AIoT場域的最底層,
【新聞十日談#42】串聯V2X商機 充電站樁開源避險! (2024.07.05)
DC超快充電樁的建置成本估計約美金4~14萬元;還要加上營運端50%成本來自電費,其他50%為後台營運、配電線路、土地、稅務、保險之後,估計一座配備4~6具充電樁的場域設置和營運成本約須投資NT.1,200~2,000萬元
科思創攜手阿里雲平台 提升永續塑膠的可溯性 (2024.07.05)
因應現今消費者期望與法規要求不斷提高,供應鏈中關於永續材料的使用和碳足跡資料的測量日趨重要,必須要兼顧追蹤工具及整體價值鏈的緊密合作。材料製造商科思創與阿里巴巴集團的數字技術與智能骨幹業務阿里雲近期也為此達成合作
Enovix簽署協議為混合實境頭戴式裝置提高電池效能 (2024.07.03)
混合實境(MR)市場快速發展,提升對更好的電池技術需求,全球高性能電池公司Enovix近日宣佈,已與美國加州的先進科技公司簽署協議,為其混合實境頭戴式裝置提供矽電池和電池組
鎧俠推出全新第八代 BiCS FLASH技術的2Tb QLC樣品 (2024.07.03)
鎧俠公司(Kioxia)宣布第八代2Tb四層單元(Quad-Level-Cell;QLC)樣品開始供貨BiCS FLASH 3D快閃記憶體技術。這款2Tb QLC設備將儲存設備提升到高容量,將推動包括AI在內的多個應用領域成長
倚天酷碁於2024歐洲自行車展亮相電動輔助自行車與電動滑板車新品 (2024.07.02)
智慧交通與環境永續發展成為全球關注的焦點,宏碁子公司Acer Gadget倚天酷碁參加2024年7月3~7日舉行的法蘭克福歐洲自行車展,展示完整的智慧微移動產品線。歐洲市場一直是倚天酷碁智慧移動業務的主戰場,倚天酷碁將在法蘭克福歐洲自行車展現場展出ebii電動輔助自行車系列
Ceva推出用於AIoT設備的全新TinyML最佳化NPU (2024.07.02)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU,擴展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU產品系列。這些高效NPU可為半導體企業和OEM廠商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消費、工業和通用AIoT產品的SoC中整合TinyML模型


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