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中華精測啟動CHPT by AI計劃 即時提供測試介面製造服務 (2024.07.31) 中華精測科技於今(31)日召開營運說明會,上半年營運成果符合預期,進入第三季傳統旺季將受惠自製探針卡、高階封裝測試載板訂單同步回籠,可望提升業績。同時,中華精測啟動CHPT by AI計劃,為國際半導體客戶提供更即時且高品質的測試介面製造服務 |
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智原加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟 滿足客戶高階應用需求 (2024.06.27) ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技(Faraday)宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance),此合作是ASIC設計解決方案涵蓋人工智慧(AI)、高性能運算(HPC)和智慧汽車等領域,滿足客戶下一代應用的重要里程碑 |
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意法半導體於義大利打造世界首座一站式碳化矽產業園區 (2024.06.24) 意法半導體(STMicroelectronics,ST),將於義大利卡塔尼亞打造一座結合8吋碳化矽(SiC)功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地。透過整合同一地點現有之碳化矽基板製造廠,意法半導體將打造一個碳化矽產業園區,達成在同一個園區內全面垂直整合製造及量產碳化矽之願景 |
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中華精測在國際電動車晶片測試領域拓新局 (2024.06.03) 中華精測今(3)日公布 2024 年 5 月份營收報告,單月合併營收達2.26億元,較前一個月成長2.0%,較前一年同期下滑5.3% ; 累計今年前 5 個月合併營收達11.23億元,較去年同期下滑2.4% |
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台積電贈工研院三部12吋半導體高階製程設備 助產學研發接軌國際 (2024.05.16) 為了使臺灣半導體優勢結合生成式AI帶動全產業創新,經濟部部長王美花促成台積電捐贈三部12吋半導體高階製程開發的化學蝕刻、疊對量測與關鍵尺寸量測設備,提升對產業界以及學術界的服務量能,並培育半導體高階人才 |
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Microchip擴大與台積電夥伴關係 日本建立專用40奈米製程產能 (2024.04.09) Microchip宣布,擴大與台積電的合作夥伴關係,在台積電位於熊本的控股製造子公司日本先進半導體製造公司,建立專用40 奈米產線。 此次合作是 Microchip 強化供應鏈韌性的持續策略的一部分 |
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台積擴資本支出達280~300億元 補助供應商加速減碳 (2024.02.19) 農曆年節過後,受益於人工智慧(AI)熱門話題帶動台灣半導體產業股價屢創新高,又以台積公司身為晶圓代工龍頭角色,更早在今年初1月18日法說會上,即宣告將加碼資本支出280~320億美元,擴及上中游半導體設備供應鏈廠商也可望受惠,能否加入的關鍵,則在其是否符合永續標準 |
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國科會TTA偕新創團隊挑戰CES 2024 (2023.12.27) 迎接「2024年美國國際消費性電子展」(CES 2024)即將到來,國科會今(27)日舉辦CES展前記者會,在國發會、經濟部及數位發展部等跨部會代表共同見證下,將率領近百組新創團隊於CES 2024期間,打造台灣科技新創基地(Taiwan Tech Arena, TTA),並藉此號召全球好手與企業來台共築夢想,迎接全球產業經濟新契機 |
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雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26) 台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎,且有如工研院等法人單位輔導,正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務,將加速產業聚落成型 |
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AI晶片產業 (2023.12.22) 輝達執行長黃仁勳宣布,將與越南頂尖科技業者擴大合作,並支持當地訓練人才,發展AI及數位基礎建設。輝達有意在越南建立吸引世界各地人才的基地,促進半導體和AI的發展,而越南與美國的良好關係,將有助於促進兩國在半導體和人工智慧領域的合作 |
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IDC公布2024全球半導體市場八大趨勢 將迎來新成長 (2023.12.07) 根據IDC(國際數據資訊)最新研究顯示,隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)需求爆發式提升,加上智慧型手機(Smartphone)、個人電腦(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽車(Automotive)等市場需求回穩,半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮 |
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台灣美光台中四廠正式啟用 將量產HBM3E及其他產品 (2023.11.06) 今日美光科技宣布台中四廠正式落成啟用,這棟具指標性的建築將進一步推動台灣先進 DRAM 製程技術的開發和量產。美光台中四廠將整合先進探測與封裝測試功能,以量產 HBM3E 及其他產品,從而滿足人工智慧、資料中心、邊緣運算及雲端等各類應用日益成長的需求 |
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中華精測推動新型IC測試板業績顯著 優化核心技術掌握復甦先機 (2023.11.03) 中華精測科技今(3)日公布2023年10月份營收報告,單月合併營收達2.29億元,較前一個月成長5.9%,較前一年同期下滑45.5% ; 累計前十個月合併營收達23.41億元,較去年同期下滑36.1% |
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TPCA Show及IMAPCT展會盛大揭幕 聚焦低碳永續高階智造、布局泰國大勢 (2023.10.25) 迎接國際ESG、電子供應鏈重組趨勢,「第二十四屆台灣電路板產業國際展覽會」(TPCA Show 2023)與「第十八屆國際構裝暨電路板研討會」(IMPACT 2023)今(25)日在台北南港展覽館一館盛大展開 |
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IDC:因地緣政治影響 半導體產業鏈將產生新一波區域移轉 (2023.10.03) 根據IDC(國際數據資訊)最新「地緣政治對亞洲半導體供應鏈的影響—趨勢與策略」 研究報告顯示,在各國晶片法案以及半導體政策影響下,半導體製造商紛紛被要求建立「中國+1」或是「台灣+1」的生產規劃,晶圓製造及封測產業在全球進行了不同於以往的的布局,促使半導體產業鏈產生了新的區域發展變化 |
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博格華納採用ST碳化矽 為Volvo新電動車設計Viper功率模組 (2023.09.08) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)將與博格華納(BWA)合作,為其專有的Viper功率模組提供最新的第三代750V碳化矽(SiC)功率MOSFET晶片。該功率模組用於博格華納為Volvo現有和未來多款電動車型設計的電驅逆變器平台 |
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[半導體展] 台達攜手子公司環球儀器 亮相SEMICON Taiwan 2023 (2023.09.06) 台達首度攜手子公司環球儀器Universal Instruments,共同參與於今(6)日起一連三天舉行的「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」。本次展會中整合子公司環球儀器的技術能量,展示後端的高速多晶片先進封裝設備,以半導體關鍵製程的全方位解決方案助力產業高速發展 |
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鐳洋科技展示毫米波通訊量測解決方案 搶攻高頻天線商機 (2023.09.06) 半導體盛事「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」上,射頻測試廠鐳洋科技創辦人王奕翔表示,將攜手國際大廠,展示毫米波通訊量測解決方案,搶攻高頻天線商機。
SEMICON Taiwan 2023的「半導體資安專區」針對駭客病毒、攻防演練、資安成熟度評估及產業標準 |
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矽光子大勢降臨 台灣迎接光與電整合新挑戰 (2023.08.23) 矽光子無疑是未來10年、甚至是20年內最重要的半導體產業大事,尤其在AI應用的推波助瀾之下,突破數據傳輸與運算瓶頸已成為處理器晶片商與晶圓代工廠的首要任務。誰能早一步取得成果,就能在未來的晶片競爭中取得絕對的領先位置 |
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工研院、筑波攜手德山 串起半導體碳化矽產業鏈 (2023.08.15) 全球5G、電動車等產業蔚為趨勢,化合物半導體因具備高功率、高頻且低耗電特色,成為提升產品效率的關鍵材料,其中材料更是半導體前端製程的關鍵!為有效掌握半導體國產化關鍵材料技術 |