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ASML：高階邏輯和記憶體EUV微影技術的支出可達兩位數成長 (2024.11.14)
艾司摩爾（ASML）預估該公司 2030 年年營收約為 440 億至 600 億歐元之間，毛利率約為 56% 至 60%。除了幾個重要終端市場的成長潛力之外，ASML 認為 AI 帶來的發展可望成為驅動整體社會生產力與創新的主要動力，並為半導體產業創造顯著商機 |
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英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力 (2024.11.13)
英飛凌科技（Infineon）發佈 EZ-USB系列新品EZ-USB FX20可編程設計USB周邊控制器，開發人員能夠建置滿足人工智慧（AI）、影像處理和新興應用更高性能要求的USB設備。EZ-USB FX20周邊控制器透過USB 20 Gbps和LVDS介面提供高速連接，總頻寬較上一代產品EZ-USB FX3提高了六倍 |
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研究：智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高 (2024.11.11)
根據Counterpoint Research的市場展望報告，2024年全球智慧型手機平均售價（ASP）預計將年增3%至365美元。此增長受多項因素推動，包括5G技術的普及、運算能力的提升及高端化趨勢 |
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慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案 (2024.11.08)
慧榮科技獲 ISO 26262 ASIL B Ready 與 ASPICE CL2 認證，彰顯其儲存解決方案在汽車安全與軟體開發流程中的高標準與可靠性。隨著電動車與自駕車的逐漸普及，對安全、高效能資料儲存方案的需求比以往更為重要 |
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Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術 (2024.11.05)
Pilz透過IndustrialPI推出一款開放式模組化工業電腦。搭載免費可用的開源軟體並提供眾多輸入輸出模組，可將工業電腦當作工業物聯網（IIoT）閘道或各種應用的PLC可程式控制器使用 |
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英飛凌SECORA Pay Bio 強化非接觸式生物識別支付可信賴度 (2024.11.04)
隨著支付領域趨向數位化，保護數位身份和交易變得愈發重要。除了標準非接觸式支付卡，生物識別支付卡也受到越來越多的關注。英飛凌科技（Infineon）推出符合Visa和萬事達卡（Mastercard）規範的一體化生物識別支付卡解決方案SECORA Pay Bio |
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蘋芯全新邊緣人工智慧SoC使用Ceva感測器中樞DSP (2024.11.01)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈記憶體內運算（processing-in-memory；PIM）技術先驅企業蘋芯科技公司（PiMCHIP Technology）已獲得Ceva-SensPro2感測器中樞DSP授權許可，並部署在用於穿戴式裝置、攝影機、智慧醫療保健等領域的S300邊緣AI系統單晶片（SoC）中 |
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貿澤電子供貨Siemens LOGO! 8.4雲端邏輯模組 (2024.11.01)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Siemens最新的LOGO! 8.4邏輯模組。這些模組為支援雲端、節省空間的介面，能夠連接針對工業自動化、預測性維護、IoT、智慧家庭、建築及農業等各種應用的擴充模組 |
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Sony強力加持！樹莓派發表專屬AI攝影機 (2024.10.31)
樹莓派本來就有官方的攝影機模組，已經推到第三代，但就在九月底樹莓派官方再推出人工智慧攝影機Raspberry Pi AI Camera，建議價70美元，RPi AI Camera與原有的攝影機有何不同？本文將對此推探 |
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宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件 (2024.10.30)
全球AI解決方案與工業級記憶體領導品牌宜鼎國際（Innodisk）領先推出DDR5 6400記憶體模組，具備單條64GB的業界最大容量。產品採用全新的CUDIMM與CSODIMM規格，增設CKD晶片（用戶端時脈驅動器）以提升傳輸訊號穩定性，並透過TVS（瞬態電壓抑制器）防止因電壓不穩造成元件毀損，為邊緣應用提供至關重要的高穩定度 |
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Crucial擴展DDR5 Pro電競記憶體產品組合 為遊戲玩家提供更快速度 (2024.10.30)
美光科技推出 Crucial DDR5 Pro 超頻電競記憶體，以全新 6,400 MT/s 的速度，為玩家提供更流暢、更快速的遊戲體驗。此次產品更新是繼 2月首次推出的6,000 MT/s 電競記憶體解決方案後的進一步升級 |
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最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略 (2024.10.29)
本文探討創新的測試方法如何在不影響低複雜度電路板製造品質的前提下最佳化效率。並說明製造商在大量進行印刷電路板組裝（PCBA）測試中遇到的挑戰，以及創新技術如何重塑電子製造業的格局 |
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NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦 (2024.10.29)
NVIDIA宣布xAI在美國田納西州孟菲斯市使用NVIDIA Spectrum-X 乙太網路平台打造出規模龐大、搭載10萬個NVIDIA Hopper Tensor核心GPU的Colossus超級電腦叢集。NVIDIA Spectrum-X平台為多租戶、超大規模AI工廠提供卓越性能而設計，使用標準乙太網路作為其遠端直接記憶體存取網路 |
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意法半導體STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升 (2024.10.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的STM32開發人員可以在STM32C0微控制器（MCU）上獲得更記憶體和額外功能，在資源有限和成本敏感的嵌入式應用中加入更先進的功能。
STM32C071 MCU配備高達128KB的快閃記憶體和24KB的RAM，同時還新增不需要外部晶振的USB Host，並支援TouchGFX圖形軟體 |
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雅特力首款電機控制專用MCU以180MHz主頻打造高效能應用 (2024.10.28)
雅特力科技近日推出AT32M412/M416首款高性能電機控制專用MCU，適合於交通工具、家電及工業控制等應用。AT32M412/M416針對電機驅動應用場景設計開發，整合豐富的周邊介面，具備高速運算效能，滿足全球工業自動化、智慧家居及電動工具市場對於高性能、高可靠性及高精度電機控制解決方案的迫切需求 |
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AI數據中心：節能減碳新趨勢 (2024.10.28)
面臨GPU及AI資料中心耗費龐大電量，市面上各種冷卻散熱方案終究是治標不治本，而有國內外電源大廠開始從電網的中載變壓器、終端人與物料維運模式溯源減碳的全方位解決方案 |
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PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言，節能減碳和China+1等永續策略布局，更是揮之不去的挑戰，也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵！ |
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默克於韓國安城揭幕旋塗式介電材料應用中心 深化下一代晶片技術支持 (2024.10.24)
默克，正式宣布在韓國安城揭幕最先進的旋塗式介電材料（Spin-on-Dielectric, SOD）應用實驗室。為因應半導體產業中人工智慧蓬勃發展的趨勢，該應用中心將加速開發用於先進記憶體和邏輯晶片的SOD材料 |
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利用微控制器實現複雜的離散邏輯 (2024.10.24)
開發人員可利用PIC16F13145系列微控制器中的可配置邏輯模組（CLB）周邊，實現硬體中複雜的離散邏輯功能，進而精簡物料清單（BOM）並開發客製專用邏輯。 |
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PCIe高速I/O介面：韓國AI晶片產業應用現況 (2024.10.24)
PCIe高速訊號傳輸介面規範如今已成為支持實現人工智慧（AI）的關鍵應用技術，致使各家產品相當重視PCIe的應用效能。 |
