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安勤擴展EMS系列新品 搭載英特爾最新處理器開拓AI應用 (2024.09.27)
安勤科技推出嵌入式模組化系統（Embedded Modular System；EMS）系列的最新產品：EMS-MTU和EMS-MTH。此系列平台透過快速且簡便的I/O客製化提供靈活性，只要選擇適合應用的模組，即可輕鬆快速地製作原型 |
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Nordic的Wi-Fi 6模組具有無線連接高通量和低功耗性能 (2024.09.27)
為了協助工業物聯網、智慧家庭、醫療保健、消費性電子和汽車產品的開發人員在產品設計時更有靈活性，勁達國際電子（Raytac）推出一系列Wi-Fi模組，提供高通量及低功耗的無線連接性能 |
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臺科大70位教授躋身全球前2%頂尖科學家 (2024.09.27)
根據史丹佛大學近期最新公布的「全球前2%頂尖科學家榜單（World’s Top 2% Scientists）」，國立臺灣科技大學共有54位教授入選「終身科學影響力排行榜（1960-2023）」，而在「2023年度科學影響力排行榜」中，則有44位教授榜上有名 |
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AI引領科學園區上半年營收創新高 南部園區成長亮眼 (2024.09.26)
受惠AI熱潮及國際半導體供應鏈庫存調整告一段落，國科會近日宣布北中南3大科學園區今（2024）年上半年營業額年成長19.67%，創下2兆1,590億元新高；總貿易額年成長30.35%達2兆5,930億元，其中出口額年成長45.23%達1兆6,102億元亦創新高 |
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台積電與Ansys和微軟合作 加速光子模擬超過10倍 (2024.09.26)
Ansys和台積電今日宣佈．與微軟進行成功的試驗，大幅加速矽光子元件的模擬和分析。兩家公司共同透過微軟Azure NC A100v4系列虛擬機器，在Azure AI基礎架構上執行的NVIDIA加速運算，將Ansys Lumerical FDTD 光子模擬速度提升超過10倍 |
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通用背板管理UBM在伺服器的應用 (2024.09.25)
通用背板管理（UBM，Universal Backplane Management）是用於管理和監控伺服器、儲存系統或其他運算設備中背板元件的標準化協定。UBM的主要功能是提供一種統一的方式來管理和監控插在背板上的各種模組（如SAS、SATA、NVMe®儲存裝置和網路卡等） |
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航太電子迎向未來 (2024.09.25)
航太電子產業正處於前所未有的變革時期，台灣作為全球電子製造業的重要一員，正積極參與這場技術革命，並在全球航太電子供應鏈中扮演著越來越重要的角色。 |
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貿澤即日起供貨適合高效能運算應用的AMD Alveo V80加速器卡 (2024.09.25)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨AMD的Alveo V80運算加速器卡。Alveo V80運算加速器卡搭載高效能的AMD Versal HBM自適應系統單晶片（SoC） |
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Diodes新款高電壓霍爾效應晶片符合汽車規格 (2024.09.24)
Diodes公司新增符合汽車規格的兩個增強型高電壓霍爾效應切換器晶片系列。單極的AH332xQ和全極的AH352xQ採用 SIP-3、SOT23 (S型)、SC59封裝，提供多種操作靈敏度選項。這兩款元件可廣泛應用於非接觸位置與近接偵測產品應用，例如安全帶固定、車門/後車廂啟閉、雨刷以及方向盤鎖 |
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塔塔集團與ADI策略聯盟 開拓印度半導體市場機會 (2024.09.23)
印度塔塔集團(Tata Group)與Analog Devices日前宣佈策略聯盟，將共同開拓合作製造的潛在機會。塔塔電子（Tata Electronics）、塔塔汽車（Tata Motors）及Tejas Networks已與ADI簽署合作備忘錄(MoU)共推策略與業務合作 |
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AMD為ADAS系統及數位座艙推出低成本小尺寸車規FPGA (2024.09.23)
在汽車感測器和數位座艙中，尺寸更小的晶片元件越來越盛行。根據市場研究機構Yole Intelligence的資料，ADAS攝影機市場規模在2023年估計為20億美元，預計到2029年將增長至27億美元 |
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高速訊號-打開AI大門 (2024.09.20)
大數據、人工智慧，特別是生成式AI的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等，都需要高速數位訊號的支持 |
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TI推出微型DLP顯示控制器 可實現4K UHD投影機的大畫面投影 (2024.09.20)
德州儀器 (TI) 推出一款新型顯示控制器，實現體積小、速度快和功耗低的 4K 超高解析度 (UHD) 投影機。DLPC8445 顯示控制器尺寸僅 9mm x 9mm，等同於一隻鉛筆上橡皮擦的寬度，是該系列中體積最小的產品，能夠達成100 吋以上的對角線顯示，並可在極低延遲的同時，呈現生動的影像畫質 |
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進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性 |
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知微電子演示全矽主動散熱方案 創新AI行動裝置冷卻技術 (2024.09.18)
xMEMS Labs（知微電子）進行產品演示，xMEMS不僅帶來創新的音頻產品系列外，最受到矚目的還是其最新推出的「氣冷式全矽主動散熱方案」xMEMS XMC-2400 μCooling，強調是有史以來首件全矽微型氣冷式主動散熱晶片，相當適用於超便攜裝置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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耐能登CRN評選2024年最熱門半導體榜單 並獲國際知名研究機構認可 (2024.09.18)
近日，國際專業的IT媒體CRN發佈2024年迄今為止最熱門的 10 家半導體新創公司榜單。耐能智慧（Kneron）成功入榜。這一榮譽不僅是對耐能在半導體領域創新實力的高度認可，也標誌著公司在推動終端AI領域進步方面所作出的傑出貢獻 |
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u-blox首款內建GNSS的衛星IoT-NTN蜂巢式模組克服遠端連網挑戰 (2024.09.18)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox宣佈，推出首款符合3GPP標準的地面網路（TN）和非地面網路（NTN）IoT模組SARA-S528NM10。這款基於標準的模組將改變衛星物聯網市場的遊戲規則，原因在於它能夠以準確、低功耗和同步定位功能來支援全球覆蓋範圍─這是連續或週期性資產追蹤與監控應用所不可或缺的基本要求 |
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DELO將於11月舉辦線上半導體會議 (2024.09.13)
由DELO舉辦的Semicon Meets Sustainability線上會議，將在歐洲中部時間2024年11月5日上午舉行，並於當天稍晚播放集錦。來自粘合劑生產商的專家及知名產業專家將共同探討可持續後端封裝的新發展 |
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恩智浦整合UWB雷達與安全測距晶片 推動自動化工業物聯網應用 (2024.09.12)
恩智浦半導體（NXPI）今（12）日宣布，推出業界首款將晶片處理能力與短距（short-range）、超寬頻UWB（ultra-wideband；UWB）雷達和安全測距整合一體的單晶片解決方案Trimension SR250，成為推動可預測和自動化世界的全新里程碑 |
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恩智浦整合超寬頻安全測距與短距雷達推動自動化IIoT應用 (2024.09.12)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出Trimension SR250，此為新款將晶片處理能力與短距（short-range）UWB雷達和安全測距整合於一體的單晶片解決方案。這是恩智浦推動可預測和自動化世界的全新里程，能夠為消費者和工業物聯網應用提供基於位置、存在或動作偵測的各種全新用戶體驗 |
