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機械公會鎖定淨零轉型4重點 產發署明年將建碳係數庫 (2024.12.20)
為促成機械業淨零轉型，與迎接綠色商機到來。機械公會今（20）日召開「機械業淨零永續推動委員會」，邀請20餘位產業機械、零組件等專委會會長，及低碳顧問專家群，討論機械業2025年綠色低碳轉型策略 |
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意法半導體生物感測創新技術進化下一代穿戴式個人醫療健身裝置 (2024.12.20)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出了一款新生物感測晶片，用於下一代醫療保健穿戴式裝置，如智慧手錶、運動手帶、連網戒指或智慧眼鏡 |
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迎戰CES 2025新創國家隊成軍 國科會TTA領科研新創赴美 (2024.12.20)
迎戰全球消費性電子展CES 2025，國科會台灣科技新創基地（Taiwan Tech Arena, TTA）於今（20）日宣佈將率72家入選新創團隊赴美，將在明年1月舉行的CES展會上，大秀台灣新創科技實力 |
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解析2025產業趨勢：MIC所長 x CTIMES編輯 (2024.12.20)
資策會MIC 所長洪春暉，以及CTIMES 編輯部，將帶您深入解析 2025 產業趨勢！
本次講座將先由CTIMES編輯部從產業媒體的視角，聚焦半導體、顯示技術、通訊、HPC 及工業製造等熱門領域，剖析最新發展趨勢 |
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從創新到落地！精誠AGP攜手8家新創搶攻企業AI商機 (2024.12.20)
隨著人工智慧的快速發展，資訊服務業及軟體業積極投入其周邊IT服務，包含AI運算雲、數據整合中台系統、資訊安全、生成式AI應用等。為促進AI服務在百工百業的落地應用 |
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AI帶動半導體與智慧製造方向 促進多功機器人產業革新 (2024.12.19)
面對現今AI人工智慧快速崛起、數位轉型、地緣政治變化種種挑戰，產業勢必要創新，半導體和智慧製造則無疑是最受矚目的領域之一。實威國際公司日前舉行法人說明會，對外說明2024年營運概況及經營績效，也強調在這兩大領域革新，多功能機器人、無人載具將是未來重點發展產業 |
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經濟部表揚32家智慧節能標竿單位 產學齊心落實深度節能 (2024.12.19)
為獎勵節能示範企業與推動能源教育績優學校，加速落實深度節能政策，經濟部今（19）日於台北漢來大飯店舉辦「節約能源表揚大會」，由經濟部主任秘書莊銘池頒獎表揚32家節能標竿單位，包括20家公民營機構及12所國民中小學 |
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Quobly與意法半導體建立策略合作關係 加速量子處理器製造 (2024.12.19)
尖端量子運算新創公司 Quobly宣布與服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）進行轉型合作，以生產規模化的量子處理器單元（QPU） |
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u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC (2024.12.19)
定位與無線通訊技術的全球領導廠商u-blox（SIX:UBXN）宣佈，推出一款新型超低功耗 GNSS 晶片，這是精巧、高效定位技術的重大突破。透過提供前所未有的超小尺寸、高效率和效能，UBX-M10150-CC GNSS 將為運動和智慧手錶等精巧型穿戴式裝置的設計帶來重大變革 |
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學研界攜手以AI技術提升碳中和園區、養生村創新服務 (2024.12.19)
在超高齡化人口的趨勢和全球2050年實現碳中和的目標影響下，資策會軟體院院長蒙以亨今（19）日代表資策會與東海大學校長張國恩簽署合作備忘錄（MOU），聚焦在AI算力應用、智慧建築及AI長照服務等三大領域共同進行前瞻技術開發與人才培育，提升東海大學碳中和園區、東福開放式養生村等創新服務，以期推動綠色智慧城市 |
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以馬達控制器ROS1驅動程式實現機器人作業系統 (2024.12.19)
本文概述如何在應用、產品和系統中使用和整合驅動程式；以及如何有助於迅速評估新技術，並避免出現與協力廠商產品的互通性問題。 |
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貿易署延續智慧機械海外推廣 用AI生成多國語言助拓銷 (2024.12.18)
為提升台灣智慧機械產業的全球競爭力，經濟部國際貿易署今（18）日發表持續推動「智慧機械海外推廣計畫」成果，著重於協助業者應用數位行銷工具與虛實整合行銷。今年再開展第二期4年計畫，將藉人工智慧（AI）生成多元語言，協助業者拓銷國際市場更上層樓 |
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金屬中心自預熱間接加熱系統可應用於連續式熱處理爐 (2024.12.18)
在全球興起減碳淨零的浪潮下，台灣產業透過節能技術提升效能強化國際競爭力。能源署2024年度透過科技專案補助金屬中心發展智慧型自預熱式暨間接加熱系統，建立金屬相關產業500℃-950℃中高溫域加熱製程最佳廢熱回收節能技術 |
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凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案 (2024.12.18)
邊緣運算解決方案全球領導品牌凌華科技宣布 NVIDIA JetPack 6.1 現已在所有 凌華科技 NVIDIA Jetson Orin 平台上推出。JetPack 6.1 搭載更新的 AI 軟體和系統服務，能加速凌華科技 Edge AI 平台的配置與部署 |
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半導體生產技術加速演進 高純度氣體供應為成功基礎 (2024.12.18)
在現代半導體製造過程中，氮氣與氧氣扮演著不可或缺的角色。這些氣體不僅是半導體製造環境中重要的組成部分，更是確保製程穩定性與產品良率的關鍵。氮氣因其化學性質穩定，被廣泛用於提供無氧環境以避免氧化反應，並在製造過程中用於清潔與乾燥晶圓 |
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台商PCB產業下半年成長起伏 估2025年產值突破8,000億 (2024.12.17)
儘管現今全球經濟復甦緩慢，但受惠於旺季效應、主流終端產品溫和復甦，以及AI伺服器與網通設備等基礎設施規格提升和低軌衛星市場的推動下，台商印刷電路板（PCB）全球總產值在2024年Q3，仍將穩健成長至2,271億新台幣，達到年增9.6%、季增19.0%；2025年台商生產規模則將以5.7%的幅度持續擴張，總產值達新台幣8,541億元 |
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imec推出無鉛量子點短波紅外線感測器 為自駕和醫療帶來全新氣象 (2024.12.17)
於本周舉行的2024年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）攜手其比利時Q-COMIRSE研究計畫的合作夥伴，展示第一款包含砷化銦（InAs）量子點光電二極體的短波紅外線影像（SWIR）感測器原型 |
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意法半導體推出首款與高通合作之支援STM32的無線 IoT 模組 (2024.12.17)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出了與高通技術策略合作的首款產品，以簡化下一代工業和消費物聯網無線解決方案研發流程 |
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直角照明輕觸開關為複雜電子應用提供客製化和多功能性 (2024.12.17)
Littelfuse公司 （納斯達克代碼：LFUS）是一家工業技術製造公司，致力於促進永續、互聯和更安全的世界，現推出 C&K Switches EITS 系列直角照明輕觸開關。這些開關提供表面貼裝 PIP 端子和標準通孔配置，為電信、資料中心和專業音訊/視訊設備等廣泛應用提供創新的多功能解決方案 |
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國家儲能系統檢測中心開幕啟用 助提升電網韌性與產業發展 (2024.12.17)
經濟部標準檢驗局位於新竹科學園銅鑼園區的國家儲能系統檢測中心近日開幕暨啟用。「國家儲能系統檢測中心」啟用後，將成為在台最大儲能系統安全檢測試驗室，已完成防火、燃燒、震動及環境等試驗室建置，擁有最完整檢測項目，並具備360 kW/360 kWh儲能系統安全試驗能量的規模 |
