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優化WLAN效能 實現Wi-Fi 7高速無線傳輸 (2024.01.30)
Wi-Fi 7的問世，實現比802.11ax更快速度和更大容量的無線通訊。
然而供應商面臨的挑戰是更換測試設備，其導致高額的資本投資。
因此測試設備必須能有效優化所需的測試資源和開發成本 |
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意法半導體1350V新系列IGBT電晶體符合高功率應用 (2023.11.21)
為了在所有運作條件下確保電晶體產生更大的設計餘量、耐受性能和高可靠性，意法半導體（STMicroelectronics）推出新系列IGBT電晶體將擊穿電壓提升至1350V，最高作業溫度高達175°C，具有更高的額定值 |
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Microchip電容感測器開發工具 (2023.06.29)
利用手指觸控或手勢控制的介面取代機械按鍵，可以使您的產品更美觀和更易操作，並增加產品的吸引力，以及提高產品的性能和可靠性。Microchip為各種類型的電容感測器使用提供全面的解決方案，從單按鍵觸控到觸控板和螢幕觸控，再到物件接近檢測和 3D 手勢控制，可以適用於各種各樣的消費、工業和汽車應用 |
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從2022年MCU現況 看2023年後市 (2023.02.24)
隨著電子產品走向智能化，車用、網通、工控等高階需求促使高階32位元MCU晶片成為主流。展望2023年，庫存修正可能延續至2023年上半年，庫存去化等不利因素利空鈍化後，MCU需求仍後市可期 |
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HOLTEK新推出內置驅動器Touch MCU—BS82C16CA/BS82D20CA (2022.08.29)
盛群半導體（Holtek）新推出BS82C16CA及BS82D20CA產品系列，本系列進一步提升抗干擾特性，同時提供更豐富的系統資源，封裝接腳與BS82C16A-3/BS82D20A-3相容，適合需求LCD/LED顯示的觸控應用，如電磁爐、微波爐、電暖桌等 |
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Diodes推出ULN62003A電晶體陣列 功耗降低同時提高可靠性 (2022.07.28)
Diodes公司推出新款電晶體陣列產品。ULN62003A由7個500mA額定開漏電晶體組成，其中所有源極都接到同一個接地接腳。這種高電流電晶體陣列能夠驅動多種負載，像是螺線管、繼電器、直流馬達和LED顯示器，主要針對氣候控制和家電設計 |
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Power Integrations 將無損過零檢測和電容器放電功能加入LinkSwitch-TNZ 離線切換器 IC (2021.06.21)
Power Integrations宣布發布 LinkSwitch-TNZ，一種新型切換電源供應器 IC，它在小巧的 SO-8C 封裝中結合了離線功率轉換、無損過零檢測和X 電容器放電功能(可選)。 高效的 LinkSwitch-TNZ IC 可用於輸出電流高達 575 mA 的非隔離式降壓和升降壓電源，並為通用電壓輸入隔離返馳式設計提供高達 12 W 的輸出 |
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三件事讓你一次搞懂5G CPE (2021.05.31)
在數位化與遠距應用的帶動下，5G將在無線寬頻網路的普及化發揮關鍵作用，除了透過手機在行動網路市場站穩獨霸地位，現在還有機會透過CPE，讓無線固網在家用和5G垂直產業中崛起 |
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盛美半導體推出功率元件立式爐設備 提升IGBT製程合金退火性能 (2020.12.24)
隨著電晶體變薄、變小和速度變快，合金退火功能對滿足絕緣柵雙極型電晶體（IGBT）元件不斷增長的生產要求至關重要。因此，半導體製造與晶圓級封裝設備供應商盛美半導體近日宣佈，其開發的Ultra Fn立式爐設備擴展了合金退火功能，將立式爐平台應用拓展到功率元件製造領域 |
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盛美半導體推出大功率元件製造的薄片清洗設備 零接觸製造優化良率 (2020.09.23)
半導體製造與先進晶圓級封裝設備供應商盛美半導體設備近日推出了新款薄型晶圓清洗系統，這是一款高產能的四腔系統，可應用於單晶圓濕法製程，包括清洗、蝕刻、去膠和表面濕法減薄 |
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5G系列之何謂HFSS？ (2020.04.21)
當今眾多天線和微波工程師都已經把HFSS作為工作中必不可少的工具，本文針對 高頻結構模擬器（HFSS）技術有詳盡的介紹。 |
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Wi-Fi發展20年：邁向無線自由之路(二)速度升級 (2020.02.04)
本篇文章是 Wi-Fi演進三部曲的第二篇，探討 Wi-Fi 如何進化為當今的高速連線技術。 |
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永遠不會忘記袋--適用於高齡者之記憶輔助背包 (2019.09.11)
本創作主要之目的為開發一具備隨掃即知的物品管理裝置，提供一能解決外出物品忘記攜帶之方案。 |
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HOLTEK推出BS67F350C高抗干擾能力的Enhanced Touch A/D LCD MCU (2019.09.04)
Holtek新一代具高抗干擾能力Enhanced Touch A/D LCD Flash MCU系列推出新型號BS67F350C，提供24個具高抗干擾能力的觸摸鍵，內建最新的Enhanced Touch Key Engine，強化Touch Key演算法的執行效率；充足的程式空間及豐富的系統資源，特別適合功能複雜並需求多觸摸鍵、溫度偵測及帶LCD顯示，如溫控器、微波爐、電飯鍋、除濕機等之產品應用 |
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儒卓力於2018德國慕尼黑電子展展出旋轉開關應用 (2018.11.29)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)所提供的非接觸式、無磨損旋轉開關解決方案，不僅堅固耐用，還可降低開發成本和縮短產品推出市場的時間。
儒卓力表示，客戶的特定應用若採用此一解決方案，如果機械設計合適的話，則不需要更改硬體，只需修改軟體即可 |
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工業4.0發生在即 MEMS感測肩負重任 (2018.11.14)
工業4.0是一種工業生產的價值鏈，以及商品生產數位化與網路化的趨勢。各國政府必須採行相關策略，來強化製造業的競爭力。半導體廠商在發展工業4.0解決方案，已採用這樣的策略來滿足多方需求 |
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2018年11月第325期智慧語音 (2018.11.01)
蘋果的Siri起了個頭，但卻沒有帶來太多的迴響，反倒是亞馬遜Echo的Alexa迎來了一整個智慧家庭產業的新變革－ 智慧語音的時代。
語音介面是「智慧語音助理」的核心，扣除在雲端的人工智慧字詞和語意的辨識與學習外 |
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智慧家電應用 小尺寸OLED市場需求潛力大 (2018.10.12)
家電智能化熱潮席捲，智慧生活服務被視為下一個藍海市場，小尺寸OLED顯示器市場需求潛力大，智晶光電在2018香港秋電展，將展出輕薄的OLED觸控技術，並可結合可撓式PMOLED面板，能充份發揮OLED顯示器高度靈活性 |
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HOLTEK新推出HT45F0074半橋電磁爐MCU (2018.08.13)
盛群半導體(HOLTEK)於單管電磁爐產品之後，再推出半橋電磁爐專用Flash MCU HT45F0074。
HT45F0074包含多個硬體保護機制，可防止IGBT炸機，內建12-bit ADC、七組過壓保護電路，相位檢測及保護機制，互補式PWM輸出，死區時間可分別設置，內建增益可選的運算放大器功能，同時具有串列介面，可用來連接面板通訊 |
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HOLTEK推出高鍵數高抗干擾能力Touch MCU (2018.06.26)
Holtek新一代的BS83xxxC系列Touch Flash MCU，除延續BS83BxxA系列的優點外，更全面提升MCU的抗干擾能力，可抵抗各式雜訊的干擾，如電源雜訊、RF干擾、電源波動等，特別適合應用於各式多按鍵需求的產品如電磁爐、微波爐、計價秤等 |
