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恩智浦攜手利成照亮物聯網世界 (2013.12.12)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)近日宣佈與總部位於香港的解決方案供應商利成科技合作，兩家公司將為大中華區的建築市場提供智慧照明系統。透過低成本聯網的低功耗無線連接技術，該合作關係可望進一步推動物聯網(IoT)發展 |
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恩智浦(NXP)GreenChip電源及照明方案研討會 (2012.05.10)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)作為全球首個為電源管理提供高成本效益、高能源效率的GreenChip晶片系列半導體供應商，目前從最低待機功耗小於10mW的低功率到超過90W高功率應用，GreenChip綠色晶片產品能夠支援任何使用交流電源的設備的設計，並且提供很多額外優點 |
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NXP與Real Time Engineers宣佈FreeRTOS+合作案 (2012.04.19)
恩智浦半導體(NXP) 和Real Time Engineers日前宣佈，廣獲好評的嵌入式作業系統核心FreeRTOS擴充功能組件FreeRTOS+IO與FreeRTOS+CLI，已開始支援恩智浦LPC1700系列，這也是此款擴充功能元件首批支援的微控制器系列 |
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NXP與HID Global聯手為NFC手機打造行動門禁解決方案 (2012.04.19)
恩智浦半導體(NXP)日前與HID Global宣佈合作推出支援目前全球通用的行動門禁(Mobile Access)系統NFC解決方案。以現有的非接觸式標準為基礎，NFC可在短距離內達成設備之間安全便捷的資訊交換，是行動門禁控制應用實現簡單操作的理想選擇 |
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寧波佰仕節能照明榮獲歐盟5級CFL認證 (2012.03.21)
恩智浦半導體(NXP) 近日宣佈，中國寧波佰仕電器有限公司通過5級「歐盟非定向家用燈生態設計標準 (the EU Ecodesign requirements for non-directional household lamps) 」的緊湊型螢光燈(Compact Fluorescent Lamp, CFL)製造商，該標準將於2013年9月1日起生效 |
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恩智浦半導體推出雙電源電壓微控制器 (2012.03.08)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)於日前宣佈推出LPC1100LV系列，該公司申稱為全球首款支援1.65V至1.95V VDD和1.65V至3.6V VIO雙電源電壓的ARM Cortex-M0微控制器。LPC1100LV系列採用2mm x 2mm微型封裝，性能達到50 MIPS，功耗較同類3.3V VDD元件降低三倍以上 |
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恩智浦半導體最高支援1.5A的0.37mm超平封裝肖特基整流器 (2012.03.02)
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣佈推出針對行動設備市場的新一代低VF肖特基整流器，為微型化發展樹立新的重要基準。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑膠封裝典型厚度僅有0.37 mm，尺寸為1.6 x 0.8 mm，是市場上支援最高1.5A電流的最小元件 |
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NXP數位訊號控制器 採用非對稱ARM雙核架構 (2011.12.14)
恩智浦半導體（NXP）近期發表LPC4300數位訊號控制器（Digital Signal Controller, DSC），為ARM Cortex-M4微控制器，速度達204MHz。LPC4300也是具備Cortex-M0輔助處理器的雙核非對稱架構DSC |
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MCU也吹多核風 非對稱架構漸成氣候 (2011.11.21)
處理器最終都得走上多核一途嗎？事實上，繼桌上型處理器朝多核心發展之後，微控制器（MCU）也吹起了多核風。身為嵌入式系統最核心的組成元件，MCU的開發一直都圍繞著高效能、低功耗等關鍵功能來發展 |
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恩智浦近距離無線通訊控制器將支援Windows 8 (2011.09.20)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）近日（15）宣佈其PN544近距離無線通訊（Near Field Communication, NFC）控制器將支援Windows 8作業系統。
恩智浦與微軟公司合作研發Windows 8作業系統中的NFC驅動程式以及完整協議棧，進而達成支援多種僅需靠近或輕觸即可操作的應用 |
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NextPower MOSFET媒體團訪活動 (2011.07.26)
恩智浦半導體將於7月26日(二)舉行NextPower MOSFET媒體團訪活動
恩智浦專注於電源管理領域中研發創新技術
以NextPower技術為基礎的MOSFET可創造高效能同時達成精巧尺寸
此次 |
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NXP針對多功能汽車鑰匙設計單晶片解決方案 (2011.06.30)
恩智浦半導體（NXP）近日宣布，推出針對多功能汽車鑰匙所設計，可立即生產的單晶片解決方案— NCF2970（KEyLink Lite）。藉由導入近距離無線通訊（NFC）技術增強汽車鑰匙的功能，恩智浦的KEyLink Lite解決方案可與NFC手機、平板電腦、筆記型電腦等外部設備連結，協助汽車製造商打造全新的駕駛體驗 |
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NXP推出NextPower MOSFET最低RDS全面提升效率 (2011.06.20)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣佈，推出LFPAK封裝的NextPower系列25V和30V MOSFET將增添15款新產品並已開始供貨。這些恩智浦功率MOSFET家族的最新成員在六個關鍵參數方面達到最佳平衡點，並具備業界最低的RDS（on）（25V和30V均為sub-1 mΩ型），是高性能、高可靠性開關應用的理想首選 |
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NXP太陽能應用技術媒體團訪 (2011.03.17)
近年來環保意識受到全球矚目，綠色節能更是半導體產業熱衷的議題焦點
恩智浦半導體將於3/17(四)與各位分享於今年推出的「綠色創新白皮書」，闡述恩智浦如何以生態工程為基礎以拓展並制定產品策略
會中將特別聚焦於太陽能應用領域，也將與各位分享太陽能解決方案的趨勢發展 |
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CES 2011:NXP將展示車用收音機多合一數位單晶片 (2010.12.28)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出首款以RFCMOS為基礎，應用於車用收音機的多合一數位晶片，該款TEF663x晶片將AM/FM收音機以及音訊後期處理功能整合於單一積體電路（IC）上 |
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NFC引進花博 NXP與中華電信研究所攜手合作 (2010.11.11)
恩智浦半導體（(NXP Semiconductors）近日宣佈，與中華電信所屬之電信研究所，共同成功研發外接式近距離無線通訊（Near Field Communication;NFC）傳輸器（dongle），恩智浦晶片更成為中華電信花博獨家紀念商品－花珀的主要技術元件 |
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NXP首推採鍍錫及可焊接式面盤的無引腳封裝產品 (2010.11.11)
恩智浦半導體（NXP）近日宣佈，推出業界首款採可焊接式鍍錫面盤的無引腳封裝產品SOD882D。SOD882D為一款二引腳塑膠封裝產品，尺寸僅有1mm x 0.6mm，是輕薄型裝置的理想之選 |
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恩智浦推出車用網路的新一代系統基礎晶片 (2010.09.10)
恩智浦半導體（NXP）於日前宣佈，推出車用網路的新一代CAN/LIN系統基礎晶片SBC UJA107xA系列產品。該系列晶片強化了電磁相容性能，可滿足全球OEM汽車製造商的嚴格要求。
UJA107xA系列產品的主要特性，包涵 ESD與EMC性能，以及極低的靜態電流，有助於降低油耗和CO2排放 |
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NXP設計挑戰賽圓滿結束 參賽作品創紀錄 (2010.09.07)
恩智浦半導體（NXP）與日前宣佈，該公司與《電子工程專輯》所舉辦的Cortex-M0 LPC1100設計挑戰賽已圓滿結束，並宣佈四名得獎者。本次挑戰賽集結來自40多個國家的500個LPCXpresso設計方案，發展出一個擁有1,600名成員的社群，網站造訪人數超過25,000人次 |
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恩智浦晶片在太陽能應用中達到98%的能量萃取 (2010.08.31)
恩智浦半導體 (NXP)於日前宣佈，推出新款產品－MPT612，該產品針對太陽能電池或燃料電池應用，提供極大功率點跟蹤的低功耗積體電路。該晶片採用專利申請中的MPPT演算法，可廣泛用於如太陽能電池充電控制器、分散式MPPT和微型轉換器等應用中，並可達到98%的能量萃取 |
