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恩智浦携手利成照亮物联网世界 (2013.12.12)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布与总部位于香港的解决方案供货商利成科技合作，两家公司将为大中华区的建筑市场提供智能照明系统。透过低成本联网的低功耗无线连接技术，该合作关系可望进一步推动物联网(IoT)发展 |
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恩智浦(NXP)GreenChip电源及照明方案研讨会 (2012.05.10)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)作为全球首个为电源管理提供高成本效益、高能源效率的GreenChip芯片系列半导体供货商，目前从最低待机功耗小于10mW的低功率到超过90W高功率应用，GreenChip绿色芯片产品能够支持任何使用交流电源的设备的设计，并且提供很多额外优点 |
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NXP与Real Time Engineers宣布FreeRTOS+合作案 (2012.04.19)
恩智浦半导体(NXP) 和Real Time Engineers日前宣布，广获好评的嵌入式操作系统核心FreeRTOS扩充功能组件FreeRTOS+IO与FreeRTOS+CLI，已开始支持恩智浦LPC1700系列，这也是此款扩充功能组件首批支持的微控制器系列 |
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NXP与HID Global连手为NFC手机打造行动门禁解决方案 (2012.04.19)
恩智浦半导体(NXP)日前与HID Global宣布合作推出支持目前全球通用的行动门禁(Mobile Access)系统NFC解决方案。以现有的非接触式标准为基础，NFC可在短距离内达成设备之间安全便捷的信息交换，是行动门禁控制应用实现简单操作的理想选择 |
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宁波佰仕节能照明荣获欧盟5级CFL认证 (2012.03.21)
恩智浦半导体(NXP) 近日宣布，中国宁波佰仕电器有限公司通过5级「欧盟非定向家用灯生态设计标准 (the EU Ecodesign requirements for non-directional household lamps) 」的紧凑型荧光灯(Compact Fluorescent Lamp, CFL)制造商，该标准将于2013年9月1日起生效 |
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恩智浦半导体推出双电源电压微控制器 (2012.03.08)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)于日前宣布推出LPC1100LV系列，该公司申称为全球首款支持1.65V至1.95V VDD和1.65V至3.6V VIO双电源电压的ARM Cortex-M0微控制器。LPC1100LV系列采用2mm x 2mm微型封装，性能达到50 MIPS，功耗较同类3.3V VDD组件降低三倍以上 |
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恩智浦半导体最高支持1.5A的0.37mm超平封装肖特基整流器 (2012.03.02)
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布推出针对行动设备市场的新一代低VF肖特基整流器，为微型化发展树立新的重要基准。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封装典型厚度仅有0.37 mm，尺寸为1.6 x 0.8 mm，是市场上支持最高1.5A电流的最小组件 |
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NXP数字讯号控制器 采用非对称ARM双核架构 (2011.12.14)
恩智浦半导体（NXP）近期发表LPC4300数字讯号控制器（Digital Signal Controller, DSC），为ARM Cortex-M4微控制器，速度达204MHz。LPC4300也是具备Cortex-M0协处理器的双核非对称架构DSC。恩智浦亦同时宣布将LPC1800系列的性能提升至180MHz，以Cortex-M3为基础的微处理器 |
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MCU也吹多核风 非对称架构渐成气候 (2011.11.21)
处理器最终都得走上多核一途吗？事实上，继桌上型处理器朝多核心发展之后，微控制器（MCU）也吹起了多核风。身为嵌入式系统最核心的组成组件，MCU的开发一直都围绕着高效能、低功耗等关键功能来发展 |
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恩智浦近距离无线通信控制器将支持Windows 8 (2011.09.20)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日（15）宣布其PN544近距离无线通信（Near Field Communication, NFC）控制器将支持Windows 8操作系统。
恩智浦与微软公司合作研发Windows 8操作系统中的NFC驱动程序以及完整协议栈，进而达成支持多种仅需靠近或轻触即可操作的应用 |
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NextPower MOSFET媒体团访活动 (2011.07.26)
恩智浦半导体将于7月26日(二)举行NextPower MOSFET媒体团访活动
恩智浦专注于电源管理领域中研发创新技术
以NextPower技术为基础的MOSFET可创造高效能同时达成精巧尺寸
此次 |
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NXP针对多功能汽车钥匙设计单芯片解决方案 (2011.06.30)
恩智浦半导体（NXP）近日宣布，推出针对多功能汽车钥匙所设计，可立即生产的单芯片解决方案— NCF2970（KEyLink Lite）。藉由导入近距离无线通信（NFC）技术增强汽车钥匙的功能，恩智浦的KEyLink Lite解决方案可与NFC手机、平板计算机、笔记本电脑等外部设备链接，协助汽车制造商打造全新的驾驶体验 |
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NXP推出NextPower MOSFET最低RDS全面提升效率 (2011.06.20)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布，推出LFPAK封装的NextPower系列25V和30V MOSFET将增添15款新产品并已开始供货。这些恩智浦功率MOSFET家族的最新成员在六个关键参数方面达到最佳平衡点，并具备业界最低的RDS（on）（25V和30V均为sub-1 mΩ型），是高性能、高可靠性开关应用的理想首选 |
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NXP太阳能应用技术媒体团访 (2011.03.17)
近年来环保意识受到全球瞩目，绿色节能更是半导体产业热衷的议题焦点
恩智浦半导体将于3/17(四)与各位分享于今年推出的「绿色创新白皮书」，阐述恩智浦如何以生态工程为基础以拓展并制定产品策略
会中将特别聚焦于太阳能应用领域，也将与各位分享太阳能解决方案的趋势发展 |
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CES 2011:NXP将展示车用收音机多合一数字单芯片 (2010.12.28)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出首款以RFCMOS为基础，应用于车用收音机的多合一数字芯片，该款TEF663x芯片将AM/FM收音机以及音频后期处理功能整合于单一集成电路（IC）上 |
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NFC引进花博 NXP与中华电信研究所携手合作 (2010.11.11)
恩智浦半导体（(NXP Semiconductors）近日宣布，与中华电信所属之电信研究所，共同成功研发外接式近距离无线通信（Near Field Communication;NFC）传输器（dongle），恩智浦芯片更成为中华电信花博独家纪念商品－花珀的主要技术组件 |
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NXP首推采镀锡及可焊接式面盘的无引脚封装产品 (2010.11.11)
恩智浦半导体（NXP）近日宣布，推出业界首款采可焊接式镀锡面盘的无引脚封装产品SOD882D。SOD882D为一款二引脚塑料封装产品，尺寸仅有1mm x 0.6mm，是轻薄型装置的理想之选 |
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恩智浦推出车用网络的新一代系统基础芯片 (2010.09.10)
恩智浦半导体（NXP）于日前宣布，推出车用网络的新一代CAN/LIN系统基础芯片SBC UJA107xA系列产品。该系列芯片强化了电磁兼容性能，可满足全球OEM汽车制造商的严格要求。
UJA107xA系列产品的主要特性，包涵 ESD与EMC性能，以及极低的静态电流，有助于降低油耗和CO2排放 |
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NXP设计挑战赛圆满结束 参赛作品创纪录 (2010.09.07)
恩智浦半导体（NXP）与日前宣布，该公司与《电子工程专辑》所举办的Cortex-M0 LPC1100设计挑战赛已圆满结束，并宣布四名得奖者。本次挑战赛集结来自40多个国家的500个LPCXpresso设计方案，发展出一个拥有1,600名成员的社群，网站造访人数超过25,000人次 |
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恩智浦芯片在太阳能应用中达到98%的能量萃取 (2010.08.31)
恩智浦半导体 (NXP)于日前宣布，推出新款产品－MPT612，该产品针对太阳能电池或燃料电池应用，提供极大功率点跟踪的低功耗集成电路。该芯片采用专利申请中的MPPT算法，可广泛用于如太阳能电池充电控制器、分布式MPPT和微型转换器等应用中，并可达到98%的能量萃取 |
