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藍牙在手,創新無界:定位應用X智慧醫療新視野 (2024.09.26) 藍牙技術在近年來持續快速發展,特別是低功耗藍牙(BLE)和藍牙5.1版本的推出,應用範圍更加廣泛。預計到2028年,藍牙裝置的年出貨量將達到75億台。低功耗藍牙技術的普及,使得藍牙裝置在消費性電子、醫療保健、資產追蹤等領域的應用更加廣泛 |
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【自動化展】威騰斯坦微型Galaxie再進化 直球對決HD減速機 (2024.08.23) 順應國際機器人協作、輕量化趨勢,德商威騰斯坦(WITTENSTEIN)也在今年台北國際自動化展K402攤位上,引進於漢諾威自動化展大放異彩、首度在亞洲亮相的創新產品微型Galaxie減速機,已成功進軍工業與醫療產業,與Harmonic Drive諧波式減速機直球對決 |
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工研院AMR聯盟打造統一規範 加速產業商用化 (2024.08.22) 迎接全球人工智慧(AI)蓬勃發展,帶動自主移動機器人(AMR)產業商機無窮。由工研院攜手產業成立的自主移動機器人聯盟(Autonomous Mobile Robot Alliance; AMRA),也在今(22)日宣布與智動協會(TAIROA)合作 |
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AOI聚焦多元應用場景 (2024.08.22) 由於早在工業4.0問世後,疫情推動數位轉型浪潮以來,便已習慣透過各種視/力覺感測系統蒐集累積製程中/後段產生的大數據,用來監控品質、預測診斷零組件壽命,乃至於售後維運服務所需的生產履歷 |
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您需要了解的五種軟體授權條款 (2024.08.22) 為了保護公司應用軟體的程式碼和組織本身,需要了解管理程式碼使用相關的軟體授權條款,包括非自行編寫的程式庫和架構。本文針對開源授權條款及其潛在法律風險提出須知 |
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英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台 (2024.08.21) 英特爾看準企業布署AI的大量需求,持續開發涵蓋軟、硬體解決方案的完整平台。攜手11家合作夥伴,展出搭載Intel Core Ultra處理器的商用AI PC以及最新的應用軟體,協助企業用戶提升生產力、強化安全性 |
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[自動化展] 經濟部仿人型AI機器人亮相 助攻台灣製造業升級 (2024.08.21) 由經濟部產業技術司設立的「科技研發主題館」今(21)日於「台灣機器人與智慧自動化展」(TAIROS 2024)正式登場,包含工研院、精密機械研發中心、金屬中心等3大法人單位齊聚南港展覽一館I608攤位,共展出9項最新機器人技術 |
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xMEMS發表毫米級全矽主動散熱晶片 支援AI世代行動裝置創新 (2024.08.21) xMEMS Labs(知微電子)於今(21)日宣布發表其最新革命性產品xMEMS XMC-2400 μCooling,則強調為有史以來首件微型氣冷式全矽主動散熱晶片,相當適用於整合超便攜裝置(ultramobile device)與下一代人工智慧(AI)解決方案 |
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[自動化展] 推動無油、低成本自動化 易格斯展出多項業界首創方案 (2024.08.21) 推動無油化(zero lubrication)是易格斯(igus)的重要願景,今年的展覽以此為主題,展示了一系列在無油化(零潤滑)解決方案上的最新應用產品。此外,igus也展出了新的低成本自動化化方案與RBTX 平台,為客戶提供更便捷和經濟的產品選用服務 |
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xMEMS推出1毫米超薄全矽微型氣冷式主動散熱晶片 (2024.08.21) xMEMS Labs(知微電子)為使用壓電微機電(piezoMEMS)的創新公司和全矽微型揚聲器的創造者,現推出xMEMS XMC-2400 μCooling,此為第一個全矽微型氣冷式主動散熱晶片,適用於超便攜裝置(ultramobile device)和下一代人工智慧(AI)解決方案 |
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台灣微轉佈建5G智慧產線 創新應用加速升級轉型 (2024.08.21) 推動5G專頻專網提升各產業創新應用展現佳績,台灣微轉攜手電動智能自行車協會於今(21)日假集思台中新烏日會議中心,舉辦「TSEBA│台灣微轉自行車變速系統5G智慧產線創新應用計畫」成果發表 |
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揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21) 半導體異質整合是將不同製程的晶片整合,以提升系統性能和功能。
在異質整合系統中,訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。
因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號,和提供足夠的功率 |
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AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21) HBM非常有未來發展性,特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展,對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能,以滿足市場需求 |
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跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21) 奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰,
然而,透過先進的技術和創新,這些挑戰正在逐步被克服 |
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中山大學光電系與Latitude Design Systems聯手培育矽光子設計專才 (2024.08.21) 中山大學光電工程學系與Latitude Design Systems日前合作舉辦首次矽光子設計課程,透過先進技術訓練提供理論與實務結合的學習機會,為台灣矽光子技術的未來發展奠定基石 |
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機械公會率百餘位TPS產學專家團 助精呈科技展精實融合數位成果 (2024.08.20) 面對近年來國內外產業競爭越演越烈,機械公會也在今(20)日下午舉辦「精呈科技TPS精實與數位融合成果」觀摩活動,為產業競爭力找解方,共吸引60餘位推動精實改善的產學研專家及業者共襄盛舉 |
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IDC : AI應用、低階市場競局影響未來智慧型手機產業走向 (2024.08.20) 根據IDC(國際數據資訊)最新「全球智慧手機供應鏈追蹤報告 」研究顯示,在市場需求進入淡季、品牌廠商企圖壓低零組件漲勢的情況下,2024年第二季全球智慧型手機產業製造規模相對上季衰退4.2%,但較去年同期成長9.1% |
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TPCA展望今明年全球軟板市場回溫 AI與電動車為推動年成長7.3% (2024.08.20) 基於AI應用在手機與電腦市場的逐漸普及,軟板需求有望持續升溫。根據台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科所最新發佈《2024全球軟板產業掃描與發展動態》預估,今年全球軟板市場將從2023年的低迷中逐步復甦,包含軟硬結合板的市場規模有望成長7.3%,達到197億美元;2025年軟板市場將成長5.2%,達到207.2億美元,回復至2021年水準 |
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科林研發攜手科工館 推出全新STEM教育計畫 (2024.08.19) 科林研發(Lam Research)宣布與國立科學工藝博物館再度攜手合作,首度推出「2024智慧科技一日探索營」。此計畫旨在擴大青少年接觸STEM教育機會,激發台灣學生對科技學習及探索的熱情,為台灣科技產業培育未來人才 |
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以開放原始碼塑造製造業的未來 (2024.08.19) 資料、網路和實體/數位裝置安全是邊緣部署中面臨的最大挑戰之一。本文探討製造商如何使用開放原始碼更快地創新和協作,進而加速轉型,持續保持在主題領域領先的趨勢 |