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冷融合－無汙染的核能技術 (2024.10.25)
全球氣候暖化與極端氣候持續肆虐，核融合技術被公認是解決能源與環境問題的終極方案。
本場次東西講座特別邀請臺師大跨域科技產業創新研究學院講座教授、江陵集團創能中心執行長黃秉鈞親臨現場，帶領我們探討冷融合科技發展的歷史與最新進展，以及如何實現大規模應用因應未來能源的需求 |
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3D IC設計的入門課 (2024.10.18)
摩爾定律逼近極限，晶片設計的未來在哪裡？3D-IC異質整合技術已成為延續半導體產業創新的關鍵。相較於傳統2D設計，3D-IC能實現更高的效能、更低的功耗與更小的體積，但也帶來複雜的設計與驗證難題 |
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Pilz安全可配置小型控制器PNOZmulti 2適用於分散式周邊設備 (2024.10.17)
Pilz的安全小型控制器 PNOZmulti 2 提供兩種新型輸入和輸出模組PDP67，防護等級為Ip67，適用於現場可靠彈性的分散式通訊。這兩種新型模組都有4個5-pin或2個5-pin和2個8-pin M12插件接頭，可直接安裝在機器上 |
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貿澤電子為電子設計工程師提供頂尖醫療技術資源和產品 (2024.10.17)
貿澤電子（Mouser Electronics）推出內容隨時更新的醫療資源中心，探索徹底改變醫療保健產業並且拯救生命的技術。隨著數位轉型的蓬勃發展，醫療保健系統突飛猛進，實現更快、更準確的診斷，大幅縮短了等待時間，而且還採用各種尖端的數位療法 |
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2024 TIE：資策會5G資安技術守護全球網路安全 (2024.10.17)
隨著5G網路普及化，各行業推出延展實境（XR）結合人工智慧（AI）創新應用，如今網路安全已成為創新技術發展的重要關鍵。資策會發展5G資安領域的創新科技有成，自今（17）日起在「2024台灣創新技術博覽會」展出，開啟產業全新視野與商機 |
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Kandou發佈全球首款小型 PCIe 5.0 Ready傳輸層交換器Zetti (2024.10.17)
Kandou宣布推出Zetti，這是一款 PCIe 5.0傳輸層交換器，具有獨特的高級功能，旨在為物聯網、醫療、行動運算、工業 PC 和電信市場的下一代效能而設計。
Zetti 是全球首款也是唯一一款小型 PCIe 5.0 Ready 交換器，它採用獨特的高端功能，包括點對點交易和熱插拔支援，並且完全向下相容 |
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專訪Kandou：看好AI驅力 發表全球首款小型PCIe 5傳輸層交換器 (2024.10.17)
瑞士高速傳輸介面技術商 Kandou，日前在OCP全球高峰會上發表了世界首款的小型PCIe傳輸層交換器（Transport Layer Switch）－ Zetti。其銷售與業務發展副總裁Thomas Boudrot也特別接受CTIMES的專訪，說明該產品的技術特色，以及Kandou對PCIe市場的展望 |
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ATEN網路型影音延長器系列獲2024 Good Design優良設計獎 (2024.10.17)
宏正自動科技（ATEN International）宣布其知名影音over IP訊號延長解決方案—網路型影音延長器系列，榮獲日本優良設計獎（Good Design Award）殊榮。ATEN 網路型影音延長器系列利用現有的區域網路 |
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台達CEATEC展出全方位高效節能方案 呼應日本Society 5.0願景 (2024.10.16)
台達近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新發展，包括首次展示的AI預製型All-in-one資料中心解決方案、綠能通信基礎設施方案與高效的智能製造方案；同時具有通信基礎設施、能源基礎設施、物聯網架構的樓宇自動化和AI智慧安防雲、智慧生活電源方案等 |
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國科會主辦量子科技國際研討會 鏈結國際產學研能量 (2024.10.16)
為加速台灣和國際量子科技界的交流並促成鏈結，銜接國際領先量子產學研能量，國科會今（16）日於台北辦理「台灣量子科技國際研討會」（Quantum Taiwan 2024），邀請到2022諾貝爾物理獎得主Alain Aspect教授、日本、法國及台灣量子專家蒞臨演講，探討和分享國際量子科技的最新進展與應用 |
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英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新 (2024.10.16)
英特爾和AMD今（16）日共同宣布成立x86生態系諮詢小組，匯集科技界領袖共同為全球最受廣泛使用的運算架構形塑未來。x86架構獨具優勢，能夠滿足客戶的新興需求，提供效能和橫跨硬體、軟體平台的無縫互通性 |
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英飛凌HybridPACK Drive G2 Fusion結合矽和碳化矽至電動汽車先進電源模組 (2024.10.16)
英飛凌科技推出HybridPACK Drive G2 Fusion，為電動汽車領域的牽引逆變器確立新的電源模組標準。HybridPACK Drive G2 Fusion是首款結合英飛凌矽（Si）和碳化矽（SiC）技術，可隨插即用的電源模組 |
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Igus推出首款獲認證的乾燥無塵室機器人供能系統 (2024.10.16)
隨著電動汽車需求的不斷增長，也帶動高品質鋰離子電池的需求。因此，鋰離子電池最好在乾燥的無塵室中生產，並盡可能降低濕度和懸浮微粒，這種環境必須是自動化，原因在於人不能長時間呆在乾燥的無塵室裡 |
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臺大團隊開發全球領先光場AR顯示技術 克服暈眩問題 (2024.10.16)
傳統AR/VR顯示容易讓配戴者產生暈眩的現象，而台大電信工程學研究所陳宏銘教授，與台大醫學院附設醫院院長吳明賢教授領導的研究團隊，攜手臺大衍生新創公司兆輝光電（PetaRay），成功開發出領先全球的「光場擴增實境（AR）」顯示科技，有效解決暈眩的問題，並大幅提升觀看的舒適度 |
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中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化 (2024.10.16)
中華電信近日與愛立信展開新一輪合作，加快行動網路現代化腳步，導入愛立信一系列最新5G無線接取網軟硬體組合，以加速推進淨零進程。透過愛立信最先進且節能的5G解決方案，中華電信將能以高效且永續的行動網路，持續為台灣用戶帶來使用體驗 |
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經濟部展紡織融合數位科技 帶動健康照護、數位時尚商機 (2024.10.15)
紡織產業身為台灣第四大創匯產業，全球出口總值排名第八，並在機能、環保與智慧數位技術上持續領先全球。經濟部產業技術司今年於10月15~17日在南港展覽館1館舉辦的「TITAS台北紡織展」中設置專區 |
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SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力 (2024.10.15)
順應全球氣候變遷的挑戰，台灣半導體產業在脫碳方面也設定了包括提升能源效率及使用再生能源比例等明確挑戰目標，以促進產業的永續發展並提升競爭力。近日還由SEMI能源合作組織（SEMI EC）發表了《台灣低碳能源採購挑戰與解方》白皮書 |
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研究：針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰 (2024.10.15)
美國、加拿大和歐盟最近宣布對中國電動車實施關稅，理由是產能過剩與國家補貼帶來的不公平競爭。美國還提議，基於安全考量，禁止在互聯汽車中使用中國的關鍵軟硬體 |
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台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計 (2024.10.15)
Ansys和台積電擴大了合作範圍，以利用AI推動3D-IC設計，並開發新一代多重物理解決方案，用於更廣泛的先進半導體技術。這兩家公司共同開發了新的工作流程，以分析3D-IC、光子、電磁(EM)和射頻(RF)設計，同時實現更高的生產力 |
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中研院南部院區開幕 沙崙科學城帶動人才回歸南部 (2024.10.15)
位於台南沙崙智慧綠能科學城「中央研究院南部院區」今(15)日舉行開幕儀式，由賴清德總統親臨致詞，前副總統陳建仁院士、台南市長黃偉哲、數位發展部長黃彥男、中研院長廖俊智、海洋委員會副主委黃向文、議長邱莉莉及多位立委/議員共同見證 |
