 |
經部A+企業創新研發淬煉 創造半導體及電動車應用產值逾25億元 (2024.07.22)
基於半導體及電動車對先進製造領域技術的強烈需求，經濟部產業技術司近日召開今年度第五次「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議，並陸續通過東聯化學「利用二氧化 |
|
SEMICON Taiwan將於9月登場 探索半導體技術賦能AI應用無極限 (2024.06.21)
SEMI國際半導體產業協會今（21）日宣布SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，將於 9月4~6日於台北南港展覽1、2館登場，將以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主軸，探索驅動 AI（人工智慧）時代的關鍵半導體技術，會如何引領當代科技大幅躍進，並為迎接半導體與智慧未來揭開全新序曲與篇章 |
|
工研院與日立合作推動AI材料開發 開拓材料領域數位轉型新局面 (2024.05.20)
工研院持續推動人工智慧（AI）導入材料領域有成，為了協助廠商加速新材料開發進程，日前與株式會社日立先端科技（Hitachi High-Tech Corporation）及株式會社日立製作所（Hitachi, Ltd.）舉辦材料資訊平台合作啟動儀式，將透過國際合作整合材料研發平台並導入AI技術，未來可望降低實驗次數並加速材料開發，開拓材料領域新局面 |
 |
雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎，且有如工研院等法人單位輔導，正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務，將加速產業聚落成型 |
|
[半導體展] 默克以整合材料、數位平台及永續創新三主軸全方位布局 (2023.09.07)
2023 Semicon Taiwan 國際半導體展於本周登場，今年展覽聚焦的議題包括先進晶片技術、永續、供應鏈、智慧製造等，期待為下個成長動能做準備。默克今年以主題「超越極限 - Go Beyond Limits」參展 |
|
[半導體展] SEMICON Taiwan開展 全球半導體業者齊聚南港展館 (2023.09.06)
SEMICON Taiwan 2023國際半導體展今(6)日登場，三天展會將聚焦半導體先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等關鍵議題。
今年的展會首次擴及南港展覽館1館與2館，吸引10國產業、950家企業，展出達3,000個展覽攤位、規模再創新高 |
|
SEMICON Taiwan 2023明登場 日月光、環球晶圓、默克齊聚分享產業洞察 (2023.09.05)
迎接SEMICON Taiwan 2023國際半導體展即將自9月6日開始，連3天於台北南港展覽1、2館盛大登場。SEMI國際半導體產業協會也在今（5）日舉行展前記者會，並特別邀請行政院政務委員兼國科會主委吳政忠、日月光半導體執行長吳田玉、環球晶圓集團董事長暨執行長徐秀蘭、台灣默克集團董事長李俊隆、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸 |
|
異質整合晶片夯 宜特推出材料接合應力分析解決方案 (2022.08.11)
隨著不同材料在同一晶片封裝的異質整合成為市場熱門議題，宜特與安東帕(Anton Paar)公司合作推出「材料接合應力強度」分析解決方案，可量測Underfill材料流變特性、異質整合材料間的附著能力與結合強度並計算3D封裝矽通孔(TSV)中銅的力學特性 |
|
宜特推出材料接合應力強度分析解決方案 助力異質整合研發 (2022.08.10)
隨著不同材料在同一晶片封裝的異質整合成為市場熱門議題，宜特今10日宣佈，與合作夥伴安東帕（Anton Paar）公司推出「材料接合應力強度」分析解決方案，可量測Underfill材料流變特性、異質整合材料間的附著能力與結合強度並計算3D封裝矽通孔（TSV）中銅的力學特性 |
|
達梭於3DEXPERIENCE平台推出生命週期評估解決方案 (2022.03.09)
達梭系統（Dassault Systemes）推出「永續創新智慧（Sustainable Innovation Intelligence）」解決方案，該生命週期評估解決方案能幫助企業最大限度減少由產品、材料和流程造成的環境影響，推動循環經濟（circular economy）的發展 |
|
工研院開發複雜流體製程監測系統 助產業數位轉型 (2022.01.27)
經濟部技術處以科技專案，支持工研院開發全球首創「複雜流體製程監測系統」，以機器視覺技術結合大數據分析，輔助人工辨識結晶生成狀態，可大幅提升結晶製程良率，目前已與食品大廠合作驗證，為民眾帶來更高品質及高產量的食品，未來也預計將技術導入製藥、化工等產業，帶動多元創新應用商機 |
 |
2020.8月(第61期)工業4.0新布局 (2020.08.04)
經過近幾年的發展，工業4.0已走入所有工業領域中，
無論哪種規模與類型的業者，都逐漸落實相關的應用思維。
然而今年初爆發的新冠肺炎（COVID-19）疫情，
不僅衝擊了全球製造業的生產方式和流程，
同時也對供應鏈產生了影響，
例如異地生產、多來源供應等，開始受到人們的重視 |
|
科思創材料解決方案 開啟3D列印無限可能 (2019.11.22)
科思創於今年八月的愛丁堡藝術節上，展示了全球首件由3D列印技術所製成的柔性旗袍。此項創新突破為科思創結合自身在材料與技術方面的專長，攜手上海東華大學國際時尚創意學院等上下游領導企業，透過不斷跨越極限，推動3D列印商業化和批量生產的最新成果 |
|
Moldex3D成立智慧設計與製造網實整合研發中心 帶動產業升級 (2019.07.03)
科盛科技(Moldex3D)宣布成立「智慧設計與製造網實整合研發中心」，並在2019年7月3日盛大開幕。該研發中心的成立通過經濟部「A+企業創新研發淬鍊計畫」審核並獲得經費補助 |
|
晶矽、薄膜、高聚光互不相讓 ！ (2010.12.13)
無論是單/多晶矽、薄膜還是高聚光型太陽能技術，都各有可持續發展的應用領域，目標都是希望能夠建立穩定供應且具市場競爭能力的量產規模。量產規模若要可長可久，是需要透過能源轉換、製程方法以及材料應用此三種關鍵的技術提昇，來達到降低成本的效果 |
|
轉換效率高 高聚光太陽能HCPV浮出檯面 (2010.11.16)
高聚光型（HCPV）太陽能技術以前主要集中在國防及太空等高階應用，目前也開始在消費市場嶄露頭角，結合綠能型追日系統設計，目前HCPV實際應用的轉換效率已可達到26％左右 |
|
工研院舉辦軟電量產開發實驗室成果發表會 (2007.03.14)
在工研院號召下，與奇美、國森、東捷、新纖等共同成立連續式軟性液晶薄膜研發聯盟，該聯盟主要是整合材料、設備、軟板、面板等上、中、下游廠商，由業者共同合作切入軟電技術的研發領域 |
|
數大便是美！ (2007.01.26)
從掌握上游關鍵零元件、到研發調校平面顯示畫質技術、以及管理佈局通路服務與品牌，均考驗廠商集團整合產業鏈的能力。要強化台灣大尺寸平面顯示的產業鏈，必須以既有專業代工廠商為基礎 |
 |
軟中帶硬 (2007.01.05)
全球化的影響正方興未艾，資訊在三大區域市場內快速流動，人們需在避免失速的前提下，藉由顯示裝置有效率地去擷取各類訊息，以順應時空的瞬息萬變。於是，市場對於終端系統消費產品的安排設計，便朝向輕、薄、攜帶便利、不佔空間的應用，以滿足人們四處不定移動的生活形態 |
|
SOC產值後年可望逾370億美元 (2001.08.30)
根據美國Dataquest與我國工研院經資中心預測，2003年系統單晶片(System on Chip，SOC)取代non_SOC的元件市場可達370億美元以上，可見其關鍵的上游材料與零組件等商機無限，值得業者投入研發與生產 |
