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Ansys台灣用戶技術大會破千人參加 AI及先進封裝成焦點 (2024.08.06) 2024 Ansys台灣用戶技術大會(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜來登飯店盛大舉行,共吸引超過1,000名來自各產業的專業人士參與,探討AI與模擬技術如何革新半導體、先進封裝、光電通訊、智慧交通、電力電子與能源等領域的發展 |
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Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力 (2024.07.31) 隨著嵌入式系統日益複雜以及對高效能的需求越來越大,Microchip Technology推出了dsPIC33A系列數位訊號控制器(DSC)。工程師能夠創建複雜的計算密集型嵌入式控制算法,對馬達控制、電源、充電和感測系統實現卓越的運行效率至關重要 |
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高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會 (2024.07.23) 隨著大數據、人工智慧,特別是生成式AI的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等,都需要高速數位訊號的支持 |
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PLC+HMI整合人機加快數位轉型 (2024.07.08) 迎接國際ESG淨零碳排和永續壓力接踵而來,加上AIoT新興科技崛起,過去被歸類為「環安衛」三安和資安的定義與落地策略也有所不同。PLC+HMI身為現今AIoT場域的最底層, |
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從應用端看各類記憶體的機會與挑戰 (2024.07.02) 各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化,記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展,也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台,來提供更加完善的解決方案 |
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記憶體應用發展的關鍵指標 (2024.07.01) 記憶體發展軌跡是隨著越來越龐大的運算與感測功能而亦步亦趨,其應用發展的關鍵指標就會以容量、速度為重點來觀察。當容量與速度越來越大、越來越快,可靠度也是未來發展的關鍵指標 |
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Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二極體 (2024.07.01) 威世科技(Vishay Semiconductors)推出16款新型第三代1200 V碳化硅(SiC)肖特基二極體。Vishay器件採用混合PIN 肖特基(MPS)結構設計,具有高浪湧電流保護能力,低正向壓降、低電容電荷和低反向漏電流,有助於提升開關電源設計能效和可靠性 |
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ChipLink 工具指南:PCIe® Switch 管理變得如此簡單 (2024.06.27) 在當今這個高度依賴數據中心和伺服器的時代,PCIe®(Peripheral Component Interconnect Express)技術已成為提升系統性能和連接性的關鍵。隨著伺服器配置和需求的不斷增加,管理這些高複雜度的 PCIe 配置變得愈加困難 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)裝置的硬體來看,關鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角,更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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Quantifi Photonics探索矽光子技術 市場規模成長可期 (2024.06.11) 面對高速傳輸需求及數據中心流量的提升,互聯網體驗趨向高效便捷,矽光子技術崛起實現了高速傳輸。Quantifi Photonics專注於電信產業上的光、電、或光電結合信號的測試,特別是在高速、高頻寬的光電信號測試,為數據中心的建設和非相關系統的研發提供支持 |
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[COMPUTEX] NXP技術長Lars Reger:打造可預測的智能自主設備 (2024.06.06) 在2024台北電腦展上,NXP技術長Lars Reger分享了他對未來的看法,以及NXP在智能自主設備領域的獨特優勢。Lars Reger認為,現代工廠和建築需要更具彈性和高效率的解決方案,以應對不斷變化的需求 |
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AMD:強化AI算力 持續推動下一代高效能PC (2024.06.03) 本屆台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)集結全球1,500家科技產業菁英參展,使用4,500個攤位,吸引50,000名海內外買主參與,規模更勝以往。COMPUTEX Keynote以「AI串聯、共創未來(Connecting AI)」為主軸,涵蓋人工智慧運算、前瞻通訊、未來移動、沉浸現實、綠能永續及創新等主題,AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士發表首場主題演講,為活動揭開序幕 |
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LitePoint與筑波合作 提供無線測試領域最佳解決方案 (2024.05.06) 萊特菠特 (LitePoint) 致力於提供先進的無線測試解決方案,與筑波科技已合作20多年,甫上任的LitePoint總裁John Lukez說明無線測試領域的合作及提出市場見解。John Lukez自2008年加入該公司即負責管理行銷和方案應用團隊 |
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SEMI:2024年首季全球矽晶圓出貨總量下滑5% (2024.05.03) SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商委員會 (SMG) 發佈最新晶圓產業分析季度報告指出,2024年第一季全球矽晶圓出貨量較上一季減少5.4%,降至2,834百萬平方英吋 (MSI),較去年同期3,265百萬平方英吋同比下跌13.2% |
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PCIe橋接AI PC時代 (2024.04.25) PCIe在未來的AI伺服器或AI PC中將扮演關鍵性角色,主因是其高速數據傳輸能力和廣泛的設備支援。AI應用,尤其涉及深度學習和機器學習的應用,對運算速度和數據處理能力有極高要求,PCIe在這些領域提供關鍵的基礎技術支持 |
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工研院攜手產業實踐淨零行動 聚焦氫能與綠色金融 (2024.04.19) 2050淨零排放的願景正推動產業轉型,需要各界攜手合作建立更有系統性、全面性的淨零策略。工研院今(19)日攜手24家公協會共同舉辦ITRI NET ZERO DAY打造淨零時代競爭力論壇暨特展 |
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車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾 (2024.03.26) 汽車產業面臨變革與挑戰,自駕技術需要更多的AI運算支援。
而對於使用體驗的提升,以及電氣化發展的需求也越見明顯。
面對新趨勢,需要全新的開發及解決方案才能跟上創新步伐 |
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Lessengers針對人工智慧應用打造800G光學產品組合 (2024.03.14) 根據LightCounting市場研究提出,2023年800G SR8收發器的需求超越了所有預期,這類模組預計2024年將出貨超過三百萬個。韓國創新光學元件供應商Lessengers推出一套專為AI/ML工作負荷在超大型數據中心中設計的800G光學解決方案組合 |
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高速傳輸需求飆升 PCIe訊號測試不妥協 (2024.02.26) 高速資料傳輸已成為資料中心、車輛系統、運算和儲存的核心需求。
PCIe作為一種擴充匯流排和插槽介面標準,正引領著這個領域的發展。
在PCIe的開發過程,每個階段都需要評估高速數位系統的訊號品質 |
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M31推出PCI-SIG認證PCIe 5.0 PHY IP 攜手InnoGrit推進PCIe 5.0世代 (2024.02.20) M31今日宣布,PCIe 5.0 PHY IP取得PCI-SIG的官方認證標誌,為符合PCI-SIG標準之高效能解決方案,同時也已獲得SSD儲存晶片商InnoGrit採用於新世代SSD儲存晶片中。
M31所開發的PCIe 5 |