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新晶擁自有電廠及綠電執照 構造完整綠能生態系 (2024.08.16)
新晶投控公布第二季營運成果，每股稅後盈餘（EPS）-0.24元，毛利率為18％；單季淨損為0.13億元，季虧損增加81.54％、年虧損增加0.27％。今年截至第2季EPC2營收約占34％、太陽能電池模組營收約占30%、售電營收約占25%，在售電營收上呈現正成長狀態 |
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SEMI：2024年首季全球矽晶圓出貨總量下滑5% (2024.05.03)
SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商委員會 (SMG) 發佈最新晶圓產業分析季度報告指出，2024年第一季全球矽晶圓出貨量較上一季減少5.4%，降至2,834百萬平方英吋 (MSI)，較去年同期3,265百萬平方英吋同比下跌13.2% |
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博世推出全球最小的可穿戴裝置用MEMS加速計 (2024.01.09)
因應耳穿戴裝置、智慧腕表和其他可攜式消費性產品對微型感測器性能的需求日益提升，博世（Bosch Sensortec）發佈全球最小的 MEMS 加速計 BMA530 和 BMA580，具有內置功能便於整合 |
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SEMI：2024年半導體產能將創3,000萬片新高 (2024.01.04)
SEMI國際半導體產業協會今（4）日公佈最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast, WFF），全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓（wpm, wafers per month）之後，預計2024年將增速成長6.4%，突破3,000萬片大關 |
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SEMI：2025年全球半導體設備銷售估創1,240億美元新高 (2023.12.14)
SEMI國際半導體產業協會今（14）日於SEMICON Japan日本國際半導體展公布年終整體OEM半導體設備預測報告（Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast -OEM Perspective），顯示2023年全球半導體製造設備銷售總額全年預估將達1,000億美元水平，並在2025年創下1,240億美元新高 |
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德州儀器新12吋半導體晶圓廠動土 主攻類比與嵌入式處理器 (2023.11.06)
德州儀器（TI）位於猶他州 Lehi 的全新 12 吋半導體晶圓廠正式動土。TI 總裁兼執行長 Haviv Ilan 慶祝展開新晶圓廠 LFAB2 建設的第一階段，猶他州州長 Spencer Cox、州立與地方民選官員以及社區領導者亦連袂參與；LFAB2 將與TI 目前位於 Lehi 現有的 12 吋晶圓廠相連 |
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德州儀器北德州新晶圓廠獲得LEED v4金級認證 (2023.09.04)
德州儀器（TI）宣布其位於德州 Richardson 的新12 吋半導體晶圓製造廠 RFAB2 獲得能源與環境設計領導認證（LEED）v4 金級認證。RFAB2 為符合永續設計、建造和營運的高效能綠建築，其通過美國綠色建築委員會（USGBC）的嚴格審核，並成為全美第一、全球第四獲得該項認證的半導體製造廠 |
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SEMI：全球矽晶圓出貨趨緩 2023年第一季總量下跌 (2023.05.04)
SEMI國際半導體產業協會發佈最新晶圓產業分析季度報告，SEMI矽產品製造商委員會(Silicon Manufacturers Group, SMG)指出，2023年第一季全球矽晶圓出貨量較前一季下降9%來到3,265百萬平方英吋 (million square inch, MSI)，和去年同期3,679百萬平方英吋相比，跌幅達11.3% |
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三菱電機將建設新晶圓廠 增進SiC率半導體產能 (2023.03.14)
因應快速增長的電動汽車對於碳化矽（SiC）功率半導體需求，三菱電機（Mitsubishi Electric Corporation）宣布，至2026 年 3 月的五年內，將投資計畫增加達到約 2600 億日元，主要用於建設新的晶圓廠增加碳化矽（SiC）功率半導體的產量 |
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德州儀器計畫於猶他州Lehi興建新12吋半導體晶圓廠 (2023.02.17)
德州儀器（TI）宣布將在猶他州 Lehi 興建下一座 12 吋半導體晶圓製造廠（或晶圓廠）。新廠將座落在公司現有 12 吋半導體晶圓廠 LFAB 旁。一旦完工，TI 的兩座Lehi晶圓廠將合併為一座晶圓廠營運 |
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應材將在矽谷建置次世代基礎半導體技術和製程設備研發中心 (2022.12.30)
材料公司宣佈，從現在起到2030年，計劃對其美國的創新基礎設施投資數十億美元，並擴大其全球生產產能。這些投資有助於強化與客戶合作，加速精進半導體的效能、功率和成本，進而助力公司在經濟邁向數位轉型所帶來一兆美元半導體市場的商機中，增加設備的產能 |
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應材擴充在美、星研發製造能量 強化半導體技術領先地位 (2022.12.25)
應用材料公司日前宣佈，從即日起到2030年，將計劃對其美國的創新基礎設施投資數十億美元，並擴大其全球生產產能。這些投資有助於強化與客戶合作，加速精進半導體的效能、功率和成本，進而助力該公司在經濟邁向數位轉型所帶來一兆美元半導體市場的商機中，增加設備的產能 |
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成熟製程限制半導體市場 2025晶圓製造CAGR將達12% (2022.02.10)
隨著COVID-19第二年持續影響全球經濟，半導體市場繼續經歷不均衡的短缺和供應緊張。2021年半導體的總體主題是成熟製程技術的短缺。根據IDC預計，隨著該產業將庫存增加到正常水準，半導體供應緊張將持續到2022年上半年 |
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東芝新建12吋晶圓廠 擴大功率半導體產能 (2022.02.06)
東芝(Toshiba)日前宣布，將在日本石川縣建造一個新的12吋(300mm)晶圓製造廠，主要用於生產功率半導體。該廠預計於2024財年開始量產，整體供應的產能將會是目前的2.5倍。
東芝指出，新晶圓廠的建設將分兩個階段進行，第一階段的生產計劃在 2024 財年開始 |
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意法半導體公布2021第四季與全年財報 淨營收年增24.9% (2022.01.28)
意法半導體公布依照美國通用會計準則（U.S. GAAP）所編制之截至2021年12月31日的第四季財報。第四季淨營收35.6億美元，毛利率達45.2%，而營業利潤率為24.9%，淨利潤則為7.5億美元，稀釋每股盈餘82美分 |
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意法半導體：回顧2021年與展望2022年 (2021.12.30)
本文為意法半導體（ST）總裁暨執行長Mr Jean-Marc 於訪談中回顧2021年與對於2022年的展望， |
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格羅方德邁向「零碳之路」以減少25%溫室氣體排放為目標 (2021.08.24)
氣候變遷對於環境的衝擊，讓人們意識到保護環境已不容緩，必須要為永續環境有所作為，格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）今(24)日宣佈其「零碳之路」目標，即在擴大全球產能的同時，計畫從2020年至2030年減少25%的溫室氣體排放 |
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為技術找到核心 多元化半導體持續創新 (2021.08.09)
2021年半導體的成功在於創新，創新是全球半導體業共同努力的結果。
有了適當規模的重要參與者投入適量的研發、創新和設計資金，
才能把世界上最好的創新轉化為成本可承受的產品 |
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ST：延續摩爾定律 半導體大廠合作開發3/2奈米技術 (2021.07.20)
觀察2021年主導半導體產業的新技術趨勢，可以從新的半導體技術來著眼。基本上半導體技術可以分為三大類，第一類是獨立電子、電腦和通訊技術，基礎技術是CMOS FinFET。在今天，最先進的是5奈米生產製程，其中有些是FinFET 架構的變體 |
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全面互聯化實現人工智慧 博世正式啟用德勒斯登晶圓廠 (2021.06.09)
近來因為國際車用電子晶片缺料孔急，加速美、歐等地紛紛投入自主發展半導體產業，博世（Bosch）集團7日也在德國總理梅克爾（Angela Merkel）、歐盟執委會副主席Margrethe Vestager和薩克森邦首長Michael Kretschmer線上共同見證下 |
