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康佳特超緊湊電腦模組可提供高達39 TOPS AI算力 (2024.09.25)
德商康佳特推出搭載AMD Ryzen嵌入式8000系列處理器的新型COM Express緊湊型電腦模組。該模組基於全新Ryzen處理器的專用運算內核，具有多達8個Zen 4內核、創新的XDNA NPU和Radeon RDNA 3圖形處理器，可為AI推理提供高達39 TOPS的算力 |
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意法半導體高性能無線微控制器 符合將推出的網路安全保護法規 (2024.03.27)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新一代近距離無線微控制器。在採用多合一的創新產品後，穿戴式裝置、智慧家庭設備、健康監測器、智慧家電等智慧產品將會變得小巧、好用、安全，而且實惠 |
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英飛凌AIROC CYW5459X系列新增夥伴 優化物聯網應用 (2023.03.16)
英飛凌近日宣佈，新增五家平台和模組合作夥伴為英飛凌成熟的高性能AIROC CYW5459x Wi-Fi與藍牙雙模解決方案提供支援。
新加入的成員包括模組合作夥伴海華科技（AzureWave）、村田製作所（Murata Electronics）、移遠通信（Quectel Wireless）以及平台合作夥伴英偉達（NVIDIA）和瑞芯微（Rockchip Electronics） |
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英飛凌參與MWC 2023 展示最新低碳化和數位化進程技術 (2023.03.02)
物聯網技術為克服當今社會所面臨的諸多挑戰提供了可能性，甚至能夠改善生活品質、提升便利性以及提高工業生產力。而包括感測器、制動器、微控制器、連接模組以及安全性群組件等在內的微電子技術是所有物聯網解決方案的核心 |
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Ansys模擬設計協助村田機械 加快下一代無線通訊步伐 (2022.11.17)
根據全新的多年協議的一部分，Ansys的模擬工具將幫助村田機械（Murata）開發用於高效的下一代無線通訊和移動產品的電子元件。
隨著基於 5G及以上技術的無線網路發展，提高了連接模組和元件的要求 |
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康佳特透過i.MX 8M Plus處理器簡化Arm架構部署 (2022.05.18)
德國康佳特宣佈，其基於恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC電腦模組已在Arm發起的Project Cassini計畫中獲得SystemReady IR認證。該專案旨在構建一個全面、安全的標準體系，並提供類似於應用商店的雲原生軟體體驗：只需點擊幾下，即可輕鬆下載、安裝和運行 |
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源傑400 Gbps OSFP SR8光收發器模組具專有互連性 (2022.01.11)
高畫質影音應用加上網際網路眾多數據流所匯集的數量漸增，由於網路頻寬的需求更高，需要更高速的訊號處理。網路頻寬從骨幹到終端持續擴充升級，而從網路到網路架構的連接，高速互連的加速演進至關重要 |
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u-blox全新PointPerfect GNSS定位校正服務 達cm級準度 (2021.09.14)
為了因應市場對高精準度GNSS解決方案快速成長的需求，包括無人飛行載具（UAV）、服務型機器人、機器自動化、微移動（micro mobility），以及其他先進導航應用等自動駕駛應用 |
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成本與技術待克服 2025年Micro LED TV晶片產值達34億美元 (2021.08.04)
根據TrendForce最新研究報告 「2021 Mini / Micro LED 自發光顯示器趨勢與廠商策略分析報告」指出，由於Micro LED在大型顯示器上布局較早，儘管短期內仍難以全面克服成本高昂的問題 |
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u-blox的PointPerfect GNSS校正服務 實現公分級的定位效能 (2021.07.26)
u-blox宣佈，推出新的PointPerfect定位服務。PointPerfect是全新設計的先進GNSS增強數據服務，具備超準確、超可靠以及即時可用等特點。此服務旨在因應市場對高精準度GNSS解決方案快速成長的需求，包括無人飛行載具(UAV)、服務型機器人、機器自動化、微移動(micro mobility)，以及其他先進導航應用等自動駕駛應用 |
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凌華推出搭載第9代英特爾Xeon和Core i7處理器CompactPCI Serial單板電腦 (2021.06.22)
凌華科技今日推出cPCI-A3525系列CompactPCI Serial單板電腦，搭載英特爾最新第9代Xeon或Core i7處理器（原代號Coffee Lake Refresh），並支援最新版本的CompactPCI Serial，即PICMG CPCI-S.0高速序列資料傳輸協議，專為軌道交通、航太與國防、工業自動化等高性能關鍵任務型產業的新一代應用而設計 |
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新款異質平台提升AI效能 賽靈思擴展邊緣運算應用 (2021.06.10)
邊緣市場規模呈現跳躍性成長。從2021年至2025年，支援這類獨特應用的嵌入式AI晶片組市場規模預計將成長超過一倍以上。為了推動從邊緣到終端的人工智慧（AI）創新，賽靈思（Xilinx）今日推出適用於新一代分散式智慧系統的Versal AI Edge系列 |
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高能效儲能系統中多階拓撲之優勢 (2020.12.02)
開關元件的功耗降低可減少散熱，較低的諧波內容僅需較少的濾波且 EMI 明顯降低。 |
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Silicon Labs強化藍牙產品系列 提升物聯網安全性與電源效率 (2020.09.10)
根據藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)的2020藍牙市場報告，藍牙射頻中成長最快速的仍為Bluetooth LE，年複合成長率(CAGR)達26％。為搶占此市場，芯科科技(Silicon Labs)宣布擴展其具備RF高效能之低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)產品系列 |
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恩智浦整合i.MX RT跨界MCU、Wi-Fi和藍牙方案 擴展安全的邊緣平台 (2020.07.23)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈其MCUXpresso軟體現已支援恩智浦的Wi-Fi以及Wi-Fi／藍牙組合解決方案和i.MX RT跨界微控制器（MCU），進而大幅簡化產品開發。藉由此全新整合，恩智浦擴展其EdgeVerse邊緣運算和安全平台的連接能力 |
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在物聯網中添加【物】的六種方法 (2020.07.09)
本文將概述物聯網應用中最常用的連接方法類型，並可從中權衡選擇及確定如何在物聯網設計時添加「物」。 |
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巨量轉移有解 Micro LED拚2022年量產 (2020.03.10)
Micro LED技術的可行性已被確認，不再是「評估中」的項目，而是要真槍實彈投入資本的商業專案。 |
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ANSYS 2020 R1以數位方式串接跨產品生命週期流程模擬 (2020.03.04)
從運用ANSYS Minerva改善產品開發，到運用大幅簡化工作流程的ANSYS Fluent執行複雜模擬，再到運用ANSYS HFSS將電磁設計流程最佳化。 |
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盤點CES 2020十大光電科技發展與應用 (2020.01.16)
今年2020年美國消費性電子展CES已於1月10日在Las Vegas甫閉幕，也留下了一些讓世人震攝於科技發展的驚嘆。光電科技工業協進會（PIDA）分別就Automotive 、Biomedicine、Communication、Display、Energy, Lighting & Security等五大應用領域，盤點今年CES十大光電科技的發展 |
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全新Prime Block 50與60 mm模組 專為馬達及UPS應用所設計 (2019.12.18)
Infineon Technologies Bipolar 公司擴大其閘流體/二極體模組產品組合。全新 Prime Block 50 mm 模組採用焊料接合技術，60 mm 模組則採用壓接技術。其設計目的，在 60 mm 模組電流超過 600 A 或 50 mm 模組電流超過 330 A 時，兩者皆可獲得最高效能 |
