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台達啟動世代交替 鄭平接任董事長 (2024.05.30)
適逢COMPUTEX即將迎來AI大浪，電源管理與散熱解決方案供應商台達今（30）日也召開股東常會，除了全面改選12席董事；旋即通過董事互選，分由執行長鄭平接任董事長、柯子興任副董事長 |
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深化印台半導體產業合作 印度加速佈局半導體聚落 (2024.05.30)
為促進印度與台灣半導體產業間的交流與合作，印度台北協會(India Taipei Association, ITA)、印度電子資訊科技部(Ministry of Electronics & IT, MeitY)、印度半導體任務(India Semiconductor Mission, ISM)及SEMI國際半導體產業協會於今(30)日攜手召開「印度-台灣半導體高峰論壇」 |
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雲科大攜手立恩威驗證服務 共同開啟產業防災新視野 (2024.05.30)
近年能源轉型議題興起，而轉型須仰賴規範驗證及風險評估技術，國立雲林科技大學與全球知名風險評估管理與第三方驗證機構，立恩威國際驗證公司（DNV）今（30）日正式簽署合作備忘錄 |
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台電與EPRI合簽MOU 將從3大面向共推淨零轉型 (2024.05.30)
為加速邁向「電力淨零」目標，台電近年來積極導入新興技術，推動碳捕集與既有發電機組結合氫、氨等新能源的混燒發電示範，亦持續深化國際交流。繼2023年底與歐洲在台商務協會（ECCT），共同發表「電力淨零路徑報告書」後；今（30）日再攜手美國電力研究院（EPRI），簽署「清潔能源轉型合作備忘錄」 |
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以AI彰顯儲能價值 提供台灣能源轉型穩定力量 (2024.05.29)
台灣儲能需求主要源於能源轉型趨勢，以及對於電力穩定的考量。
目前，電化學儲能系統，特別是鋰電池，是台灣最常見的儲能系統。
家用儲能也可提升用戶綠能比例，並且增進電力系統的穩定度和可靠度 |
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風機節能：以中壓變頻器為水泥廠年省百萬電費 (2024.05.29)
本文以實例說明在水泥廠的冷卻引風機馬達上加裝中壓變頻器運用，從而達到大幅節能效益。 |
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德系大廠導入AI服務先行 (2024.05.29)
台灣廠商仍然面對分別來自日、韓與中國大陸等對手的競爭加劇，未來勢必要透過軟體、智慧化服務等創新商業模式為產品加值，包含德系控制器或傳動元件等零組件大廠也延續工業4.0優勢，先行導入應用人工智慧（AI）先行 |
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次世代工業通訊協定串連OT+IT (2024.05.29)
面對當前工業製造數位轉型階段，陸續融入了資通訊（ICT）科技和人工智慧（AI）的應用和發展，以即時並充份利用大數據加值。促使各家設備製造、FA自動化系統整合商紛紛尋求新一代工業通訊標準，包含TSN、umati也應運而生，並透過合縱連橫加速落地 |
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虛擬電廠供應鏈成關鍵 (2024.05.29)
因應目前台電已虧損連連，未來若還想透過儲能穩定電網，勢必要強化如虛擬電廠產業鏈等，才能真正實現永續維運。 |
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減碳政策先鋪路 全球一起攻儲能 (2024.05.29)
儲能的形式有非常多種，所採用的技術也相當多元，包括機械能、電化學能、電磁能、熱能、化學能等。不同的儲能技術各有優缺點，適用於不同的應用場景。 |
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思科助凱基證券打造準確穩定且安全的智慧金控系統 (2024.05.29)
隨科技持續演變，金融數位化的趨勢也在銀行、保險、證券投資產業如火如荼地展開。分秒必爭已經無法形容目前金融機構的需求，而是已經到了微秒定勝負的程度。為了打造出更能滿足客戶需求與使用體驗的交易環境 |
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台灣應用材料啟動「應材苗懂計畫」 共組「半導體科普教育聯盟」 (2024.05.28)
台灣應用材料公司長期支持科普教育，今（28）日宣布攜手長期合作夥伴，包含：台灣科學教育館、LIS情境科學教材及TFT為台灣而教，共組「半導體科普教育聯盟」。未來將以「應材苗懂計畫」出發 |
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中彰投分署打造電動車職業訓練場域 助培育種子師資搶攻淨零商機 (2024.05.28)
在各國積極推動淨零碳排相關政策下，全台電動車市場年增率高達60%，因應電動車產業發展需求，勞動部勞動力發展署中彰投分署率先打造全台首座公營電動車職業訓練場域 |
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Norbord數位轉型提升生產力 (2024.05.28)
數位轉型是一段真正的旅程，而不僅是單一、分散的片刻—因此組織必須立即採取行動，並在數位差異擴大之前踏上這段旅程。本文指出人員優先方法讓員工更充分瞭解銑床操作 |
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金屬中心攜手日本AI HAYABUSA研發產業AI技術 (2024.05.27)
近年來人工智慧（AI）技術蓬勃發展，已然成為全球各領域不可或缺之核心元素。金屬中心於5月下旬舉辦「人工智慧系統實驗室成立暨合作備忘錄簽署」，揭牌成立人工智慧系統實驗室(Artificial Intelligence System Laboratory)，並與日本AI HAYABUSA簽署合作意向書，促成AI產業化，加速AI創新應用 |
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使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計 (2024.05.27)
加快設計週期有助於產品更早上市。實現多個設計選項的反覆運算更為簡便、快速。在創建 P4 之後可以獲取有關設計的延遲和系統記憶體需求的詳細資訊，有助於高層設計決策，例如裝置選擇 |
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STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵 (2024.05.27)
ST新推出的STM32WBA系列無線MCU備受業界矚目。這款創新產品支援多種無線協議，高度整合並強調低功耗，有望為物聯網應用帶來全新的發展動能。 |
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STM32產品大躍進 意法半導體加速部署智慧物聯策略 (2024.05.26)
全球嵌入式系統市場也迎來蓬勃增長。在這場科技革命中，意法半導體(ST)也公布了 STM32 產品線的最新發展戰略，進一步鞏固其市場地位。 |
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2024抗震盃地震工程模型競賽 臺南場冠軍出爐 (2024.05.24)
臺灣位於環太平洋地震帶，大小地震不斷，如何防天災保家園成為重要議題，國研院國震中心不僅協助學研界研發各式防減震科技，為推動學子投入地震工程相關研究，以及防災教育扎根，提升新生代的災防意識與專業能力 |
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智慧科技鑄造未來 雲科大未來學院成果展 (2024.05.24)
國立雲林科技大學未來學院產業科技學士學位學程暨智能示範鑄造產學攜手合作專班，於今（24）日在綜合教學大樓舉辦學生實習畢業成果展。本次展覽除了展示學生在實習過程中的專業鑄造技能和實務專題成果，更凸顯未來學院與產業的多元連結，以及對智慧鑄造未來發展的投入 |
