![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)裝置的硬體來看,關鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角,更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Profet AI與友達一同探討智造工廠的AloT 升級策略 (2024.02.27) 杰倫智能科技(Profet AI)日前攜手友達數位,以「效率」為思維,於新竹合作舉辦 Crossover Talks 系列論壇,一同探討「頂尖智造工廠」AloT 協力升級策略,迎接智能低碳新未來 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
全球PCB市占台灣持續領先 凸顯大者恆大優勢 (2023.09.26) 基於人工智慧(AI)風潮帶動半導體及載板市場持續成長,根據研調機構「N.T.Information」今(26)日公布2022年全球印刷電路板(PCB)分析與頂尖製造廠商排行榜,估計2022年PCB產值已達到975億美元,較2021年成長6.7% |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
全球PCB製造商排行榜:台資營收領先、陸資家數居冠 (2022.08.23) 全球電路板製造的成長態勢此消彼長,由N.T.Information中原捷雄(Hayao Nakahara)博士所調查的全球電路板(PCB)製造商排行榜於日前公布,報告顯示2021年全球的電路板產值約為870億美元,營業額超過1億美元的電路板製造商共146家入榜,較2020年128家成長18家,若依營業額來看,台商以32 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
TPCA成立半導體構裝委員會 促半導體、封測大廠共創共好 (2022.07.19) 因應半導體產業高速發展,製程上也走到物理極限,小晶片Chiplet、異質整合等後段先進封裝的突破成為後摩爾時代下的發展動能,IC載板也將扮演關鍵零組件的角色。為了加深PCB與半導體的鏈結 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Oracle Cloud災備方案助企業正常營運 落實業務連續性 (2021.12.27) 景碩科技 (Kinsus) 採用Oracle雲端基礎架構 (OCI),透過強力佈署災備方案(DR) ,推動公司正常營運,落實業務連續性概念。
景碩科技長期致力於投入封裝載板研發及製造,包含細線路、薄厚度、複雜結構等技術 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
景碩科技採用Oracle Cloud 災備方案推升企業營運 (2021.12.27) 景碩科技 (Kinsus) 採用甲骨文公司Oracle雲端基礎架構 (Oracle Cloud Infrastructure; OCI),透過強力佈署災備方案(Disaster Recovery; DR) ,推動公司正常營運,落實業務連續性概念,建立低成本、高效率容災備援大為降低營運風險 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
TPCA Show 2020擴大聯展 PCB全年產值挾5G成長1.5% (2020.10.21) 受到COVID-19疫情影響,「第21屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2020)」與「第15屆國際構裝暨電路板研討會」(IMPACT-EMAP)今(2020)年10月21~23日首度與「台北國際電子 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
台廠PCB投資升溫迎商機 TPCA Show 10月擴大舉辦 (2020.07.27) 2020年全球經濟因新冠疫情的突襲而面臨考驗,接下來疫情發展仍存在許多變數,連帶對電子製造產業生產布局帶來衝擊,所幸台灣防疫有成加上台灣PCB廠海內外布局完整 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
5G開台商轉 經濟部推動產學聯手計畫啟航 (2020.07.19) 因應台灣5G陸續開台,經濟部工業局也在7月17日下午假台北市CS市民空間盛大舉行「5G+產業新星揚帆啟航計畫」開訓典禮暨交流論壇,開幕儀式不僅透過270度環狀螢幕,投影出「孕育5G種子人才,成為產業骨幹大樹」寓意的3D影片;經濟部工業局組長林俊秀也帶領象徵船長的5G領航企業,共同授予產業新星學生水手帽,面向5G藍海揚帆啟航 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
蘋果公布200大供應鏈最新名單 台灣以42家領先中國 (2018.03.09) 蘋果(Apple)公布最新全球 200 大供應鏈名單,其中台灣企業家數從去年的 39 家增至今年的 42 家,除了大立光、台積電、鴻海、和碩等重要班底,新入榜或重新入列的廠商包含兆利、景碩、明安、谷崧、良維、新至陞、順達科、建準、白金科技等多家廠商 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
[評析]蘋果擺脫三星 台廠吃的飽嗎? (2012.11.27) 據韓國媒體引述三星內部高層的說法,蘋果已經表態擺脫三星,不再使用三星這個競爭對手技術,也不使用三星製作的處理器與關鍵性零組件。
據說蘋果下世代A7處理器生產鏈將移往台灣,與上述說法吻合,市場也點名台積電、日月光、矽品、景碩等4家業者,已名列A7生產鏈名單當中 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
蘋果iPad3出貨挑戰7000萬台有影嘸? (2012.02.14) 根據國外媒體報導,蘋果將於3月初在美國加州召開記者會,對外公佈新版iOS及iPad3。而且依蘋果公司的慣例,通常新產品將在發佈後的一周便會上市。因此市場認為,iPad應該最快在三月中正式上市 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
景碩與資通續簽NM票據管理系統上線升級服務 (2008.09.10) 景碩科技去年底與資通電腦再簽訂NM(Notes Management)票據管理系統的升級服務,且於2008年2月2日正式上線。這是景碩繼2006年5月與資通GV(統一發票/媒體申報管理系統)升級服務成功上線後又更進一步密切的合作 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
晶圓代工紛導入先進製程 高階封測當紅 (2007.11.19) 隨著65奈米製程的成熟,晶圓代工廠如台積電、聯電、IBM與特許等陸續獲得國際大廠的訂單,且對於45奈米及32奈米製程的佈局也不停下腳步。而因應先進製程的後段封裝技術及產能,台積電及IBM已開始投資高階封裝技術 |
![](/icon/objclass/event_icon.gif) |
台灣電路板與電子組裝國際展覽會 (2007.09.12) TPCA Show將於台北世界貿易中心展覽一館及展覽三館盛大展出。這項展覽今年已邁入第八屆,為全球規模第二的國際電路板與電子組裝展覽會,許多知名國際品牌紛紛到位,例如:華通、南亞、欣興、燿華、景碩、全懋、松下、技高、耀景、大船、港建、協技、尖點等 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
TI轉向輕晶圓廠模式 下單台灣代工廠 (2007.04.25) 日前德州儀器(TI)決定轉向輕晶圓廠(fab lite)模式而尋求代工夥伴,目前通訊晶片庫存問題已獲解決。據設備業者指出,德儀在三月下旬左右,就陸續知會台灣半導體代工廠,第二季將擴大下單,其中又以90奈米先進製程訂單成長幅度最大,65奈米訂單亦將在四月後陸續釋出,台積電及聯電均受惠 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
半導體景氣看好 呈現金字塔型現象 (2007.04.13) 半導體市場庫存經歷連續三個季度的調整後,隨著上游客戶開始釋單,晶圓代工廠三月營收已經見到復甦跡象。台灣主要IC設計廠商的三月份營收平均成長幅度達三成,晶圓代工廠雖然僅有6%,但至少已擺脫了連續七個月營收衰退的窘境,目前半導體市場呈現V型反轉的金字塔現象 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
價格策略奏效 三星電機搶走台廠訂單 (2006.08.16) 由於繪圖晶片及晶片組訂單尚未見到穩定成長跡象,覆晶基板市場第三季已確定將供過於求,就在國內IC基板廠全懋、南亞電路板等亟思如何因應景氣衰退之際,韓國三星電子集團旗下基板廠三星電機(SEMCO)卻以低價策略從台灣基板廠手中搶走Nvidia、ATI等繪圖晶片覆晶基板訂單 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
面對AMD與ATi世紀之婚 台厰幾家歡樂幾家愁 (2006.07.25) AMD正式宣布,以54億美金,42億的現金加上12億的股票,「取」得繪圖晶片及電腦晶片組的大廠ATi,此舉將讓AMD跨入了繪圖晶片及晶片組市場。這場半導體世紀婚姻除了直接對Intel與NVIDIA造成衝擊外,對台灣半導體廠商亦影響深遠 |