![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Profet AI与友达数位促进企业 AI全面平展、双轴转型 (2024.02.27) 2024年企业正大规模平展 AI 应用,制造业各大厂争相投入资源进行 AI 升级,展开AI 新赛局。深耕制造业 AI 应用??场的杰伦智能科技(Profet AI)日前携手友达数位,以「效率」为思维,於新竹合作举办 Crossover Talks 系列论坛,一同探讨「顶尖智造工厂」AloT 协力升级策略,迎接智能低碳新未来 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
台资在全球PCB市占率持续领先 凸显「大者恒大」优势 (2023.09.26) 基於人工智慧(AI)风潮带动半导体及载板市场持续成长,根据研调机构「N.T.Information」今(26)日公布2022年全球印刷电路板(PCB)分析与顶尖制造厂商排行榜,估计2022年PCB产值已达到975亿美元,较2021年成长6.7% |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
2021全球PCB亿元高产值 台资营收领先、陆资家数居冠 (2022.08.23) 全球电路板制造的成长态势此消彼长,由N.T.Information中原捷雄(Hayao Nakahara)博士所调查的全球电路板(PCB)制造商排行榜於日前公布,报告显示2021年全球的电路板产值约为870亿美元,营业额超过1亿美元的电路板制造商共146家入榜,较2020年128家成长18家,若依营业额来看,台商以32 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
TPCA成立半导体构装委员会 促半导体、封测大厂共创共好 (2022.07.19) 因应半导体产业高速发展,制程上也走到物理极限,小晶片Chiplet、异质整合等後段先进封装的突破成为後摩尔时代下的发展动能,IC载板也将扮演关键零组件的角色。为了加深PCB与半导体的链结 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Oracle Cloud灾备方案助企业正常营运 落实业务连续性 (2021.12.27) 景硕科技 (Kinsus) 采用Oracle云端基础架构 (OCI),透过强力布署灾备方案(DR) ,推动公司正常营运,落实业务连续性概念。
景硕科技长期致力于投入封装载板研发及制造,包含细线路、薄厚度、复杂结构等技术 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
景硕科技采用Oracle Cloud 灾备方案推升企业营运 (2021.12.27) 景硕科技 (Kinsus) 采用甲骨文公司Oracle云端基础架构 (Oracle Cloud Infrastructure; OCI),透过强力布署灾备方案(Disaster Recovery; DR) ,推动公司正常营运,落实业务连续性概念,建立低成本、高效率容灾备援大为降低营运风险 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
TPCA Show 2020扩大联展 PCB全年产值挟5G成长1.5% (2020.10.21) 受到COVID-19疫情影响,「第21届台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2020)」与「第15届国际构装暨电路板研讨会」(IMPACT-EMAP)今(2020)年10月21~23日首度与「台北国际电子 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
台厂PCB投资升温迎商机 TPCA Show 10月扩大举办 (2020.07.27) 2020年全球经济因新冠疫情的突袭而面临考验,接下来疫情发展仍存在许多变数,连带对电子制造产业生产布局带来冲击,所幸台湾防疫有成加上台湾PCB厂海内外布局完整 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
5G开台商转 经济部推动产学联手计画启航 (2020.07.19) 因应台湾5G陆续开台,经济部工业局也在7月17日下午假台北市CS市民空间盛大举行「5G+产业新星扬帆启航计画」开训典礼暨交流论坛,开幕仪式不仅透过270度环状萤幕,投影出「孕育5G种子人才,成为产业骨干大树」寓意的3D影片;经济部工业局组长林俊秀也带领象徵船长的5G领航企业,共同授予产业新星学生水手帽,面向5G蓝海扬帆启航 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
苹果 公布200 大供应链最新名单 台湾企业增加胜过中国 (2018.03.09) 苹果(Apple)公布最新全球 200 大供应链名单,其中台湾企业家数从去年的 39 家增至今年的 42 家,除了大立光、台积电、鸿海、和硕等重要班底,新入榜或重新入列的厂商包含兆利、景硕、明安、谷崧、良维、新至升、顺达科、建准、白金科技等多家厂商 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
[评析]苹果摆脱三星 台厂吃的饱吗? (2012.11.27) 据韩国媒体引述三星内部高层的说法,苹果已经表态摆脱三星,不再使用三星这个竞争对手技术,也不使用三星制作的处理器与关键性零组件。
据说苹果下世代A7处理器生产链将移往台湾,与上述说法吻合,市场也点名台积电、日月光、硅品、景硕等4家业者,已名列A7生产链名单当中 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
苹果iPad3出货挑战7000万台有影呒? (2012.02.14) 根据国外媒体报导,苹果将于3月初在美国加州召开记者会,对外公布新版iOS及iPad3。而且依苹果公司的惯例,通常新产品将在发布后的一周便会上市。因此市场认为,iPad应该最快在三月中正式上市 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
景硕与资通续签NM票据管理系统上线升级服务 (2008.09.10) 景硕科技去年底与资通计算机再签订NM(Notes Management)票据管理系统的升级服务,且于2008年2月2日正式上线。这是景硕继2006年5月与资通GV(统一发票/媒体申报管理系统)升级服务成功上线后又更进一步密切的合作 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
晶圆代工纷导入先进制程 高阶封测当红 (2007.11.19) 随着65奈米制程的成熟,晶圆代工厂如台积电、联电、IBM与特许等陆续获得国际大厂的订单,且对于45奈米及32奈米制程的布局也不停下脚步。而因应先进制程的后段封装技术及产能,台积电及IBM已开始投资高阶封装技术 |
![](/icon/objclass/event_icon.gif) |
台湾电路板与电子组装国际展览会 (2007.09.12) TPCA Show将于台北世界贸易中心展览一馆及展览三馆盛大展出。这项展览今年已迈入第八届,为全球规模第二的国际电路板与电子组装展览会,许多知名国际品牌纷纷到位,例如:华通、南亚、欣兴、耀华、景硕、全懋、松下、技高、耀景、大船、港建、协技、尖点等 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
TI转向轻晶圆厂模式 下单台湾代工厂 (2007.04.25) 日前德州仪器(TI)决定转向轻晶圆厂(fab lite)模式而寻求代工伙伴,目前通讯芯片库存问题已获解决。据设备业者指出,德仪在三月下旬左右,就陆续知会台湾半导体代工厂,第二季将扩大下单,其中又以90奈米先进制程订单成长幅度最大,65奈米订单亦将在四月后陆续释出,台积电及联电均受惠 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
半导体景气看好 呈现金字塔型现象 (2007.04.13) 半导体市场库存经历连续三个季度的调整后,随着上游客户开始释单,晶圆代工厂三月营收已经见到复苏迹象。台湾主要IC设计厂商的三月份营收平均成长幅度达三成,晶圆代工厂虽然仅有6%,但至少已摆脱了连续七个月营收衰退的窘境,目前半导体市场呈现V型反转的金字塔现象 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
价格策略奏效 三星电机抢走台厂订单 (2006.08.16) 由于绘图芯片及芯片组订单尚未见到稳定成长迹象,覆晶基板市场第三季已确定将供过于求,就在国内IC基板厂全懋、南亚电路板等亟思如何因应景气衰退之际,韩国三星电子集团旗下基板厂三星电机(SEMCO)却以低价策略从台湾基板厂手中抢走Nvidia、ATI等绘图芯片覆晶基板订单 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
面对AMD与ATi世纪之婚 台厰几家欢乐几家愁 (2006.07.25) AMD正式宣布,以54亿美金,42亿的现金加上12亿的股票,「取」得绘图芯片及计算机芯片组的大厂ATi,此举将让AMD跨入了绘图芯片及芯片组市场。这场半导体世纪婚姻除了直接对Intel与NVIDIA造成冲击外,对台湾半导体厂商亦影响深远 |