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2019 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2019.09.27)
隨著亞洲各國在半導體製造與晶片設計領域的成長態勢，躍上成為國際市場的要角，IEEE亞洲固態電路會議(IEEE A-SSCC)為晶片設計領域的重要國際會議，會議主題內容更是針對先進半導體技術研發應用趨勢的指標
Fractional-N PLL技術概述 (2005.06.01)
高傳輸量的無線及有線通訊系統對於鎖相迴路（phase-locked loop）的利用大幅提昇，本文針對fractional-N PLL發展作一概略性介紹，並且說明其優缺點，以及從通訊系統的角度說明為何要使用三角積分調變器來改善其缺點，並介紹目前fractional-N PLL研究上常見的應用技術-direct modulation
普邦推出七合一交換器晶片 (2000.06.27)
由智邦科技轉投資的IC設計公司普邦科技，繼三月份發表本土首套Layer 3網路交換器(Switch)晶片組後，近期內又將再接再厲、推出「七合一」的進階整合版本；這項被視為Layer 3交換器單晶片整合方案的產品，目前已經進入試產階段，預計七月份便可以量產
IC智慧卡的應用領域 (2000.06.01)
人們的生活型態將會全面邁入e化的生活方式， 未來人手一卡的e化環境指日可待。 甚至企業使用之電子公文交換等， 都可以使用IC智慧卡做為身份辨識之鑰... 參考資料


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