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宸曜邊緣AI運算平台於2024台北自動化展全新亮相 (2024.08.07) 強固嵌入式電腦品牌宸曜科技(Neousys Technology)將於8月21~24日參加2024台北國際自動化工業大展,以「智造先鋒、AI賦能加速自動化轉型」為主題,宸曜科技將攜手合作夥伴共同展示邊緣AI運算平台的應用,加速產業自動化與智慧化進程 |
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Ansys台灣用戶技術大會破千人參加 AI及先進封裝成焦點 (2024.08.06) 2024 Ansys台灣用戶技術大會(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜來登飯店盛大舉行,共吸引超過1,000名來自各產業的專業人士參與,探討AI與模擬技術如何革新半導體、先進封裝、光電通訊、智慧交通、電力電子與能源等領域的發展 |
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Bel Group攜手達梭系統 加速食品業更永續轉型 (2024.08.06) 面對未來永續的全球食品供應將成為一大挑戰,貝爾集團(Bel Group)達梭系統與今(6)日宣佈,雙方將建立長期合作夥伴關係,包含透過人工智慧(AI)驅動端到端(end to end)價值鏈數位化,涵蓋從產品構思到製造和推向市場等多個階段,持續發揮變革力量,並強化員工能力,將在未來塑造食品製造業方面發揮關鍵作用 |
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貿澤電子最新EIT技術系列探究突破性人機介面 (2024.08.05) 以使用者為中心的設計成為現今產業重視的課題,貿澤電子(Mouser Electronics)推出其Empowering Innovation Together(EIT)技術系列中的最新一期,一探適用於日常生活裝置和工業應用的人機介面(HMI)的獨特屬性 |
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遠距診療服務的關鍵環節 (2024.08.01) 衛福部的《通訊診察治療辦法》新制於7月1日開始實施,大幅放寬遠距醫療的適用範圍,將適用對象擴大到10類,新增5類對象可用通訊方式進行視訊診療... |
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AI智慧生產競築平台 (2024.08.01) 受惠於近年來生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)題材持續發酵,由 NVIDIA 帶動的AI熱潮,使得台灣在 AI製造供應鏈角色備受矚目。台灣資通訊、電子零組件占有出口比重與日俱增 |
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F5:20%亞太企業尋求AI/ML支援的解決方案 以應對API安全挑戰 (2024.07.31) 根據F5首份2024年亞太區API安全戰略洞察報告顯示,亞太區的企業越來越依賴由人工智慧和機器學習(AI/ML)支援的解決方案,以應對應用介面(API)的各種安全挑戰。API持續推動亞太區數位體驗的同時,這份報告也揭示亞太區API安全的挑戰和機遇 |
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Ceva 低功耗藍牙和802.15.4 IP為Alif Semiconductor的MCU系列提升無線連接能力 (2024.07.29) 全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料,宣佈人工智慧和機器學習(AI/ML)微控制器(MCU)及融合處理器供應商Alif Semiconductor已獲得授權許可,在其Balletto系列無線微控制器中部署使用Ceva-Waves低功耗藍牙和802.15.4 IP |
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當工業4.0碰到AI (2024.07.26) 未來一年中,製造商的前三大重點投資包含GenAI、協作型機器人、自主移動機器人(AMR)與自動引導車(AGV)。從數據看未來,AI智慧生產很快將成為全球製造業日常。 |
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運用嵌入式視覺實現咖啡AI選豆 (2024.07.26) 如今的咖啡生產業急需一種快速、全面且非侵入性且精確的檢測方法。近年來AI深度學習的發展讓即時篩選的效能顯著提升,能夠在極短的時間內處理更多的豆子,進而有效解決品質管理的問題 |
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人工智慧遇上工程塑膠:igus 加速永續工業 4.0 轉型 (2024.07.26) 智慧保養、低成本機器人、基於人工智慧的線上工具:igus 在漢諾威工業展上展示免潤滑、碳中和和未來自動化的先進解決方案
為了幫助企業應對工業 4.0 和碳中和生產轉型等挑戰 |
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Vicor 將於Tech Taipei 2024 展示創新電源解方 (2024.07.26) 為了應對高效能計算應用日益增長的需求,面臨處理器工作電流飆升至數百安培的挑戰。在資料中心,由於資料挖掘應用、人工智慧、機器學習和深度學習供電都極為耗能,成為其中最耗電的部份,大多數超過傳統分立式供電網路的極限,形成對許多電源系統設計的挑戰 |
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AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25) AI應用興起,帶動了新一波的PCB板技術發展,也由於AI時代來臨,PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。 |
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3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25) 在3D IC和先進封裝領域,多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配,尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後,更讓相關的工具成為顯學。 |
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多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25) 在現實世界中,許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如,手機在運作時,除了電路中的電磁現象,還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用 |
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科科旗下Going Cloud 獲AWS年度合作夥伴獎 (2024.07.25) 科科科技 KKCompany Technologies旗下雲端智慧品牌 Going Cloud,於AWS舉辦的台灣合作夥伴高峰會(AWS Partner Summit)上獲得 2024 年度「Rising Star Partner of the Year - Technology」獎。Going Cloud 在「雲端、數據、AI 」技術整合能力獲得 AWS 認可,並肯定 Going Cloud 在推廣生成式 AI 應用的卓越成就 |
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多重技術融合正在影響機器人發展 (2024.07.19) 在人工智慧演算法的推動下,這些機器人具有適應、學習和動態優化操作的能力,因此,生產線、物料搬運和品質控制中的重複性任務現在可以以更高的精度、速度和靈活性執行 |
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數位雙生對能源轉型的重要性 (2024.07.19) 數位轉型的浪潮正持續擴大數位雙生(Digital Twins)的應用規模,再加上性能不斷提升的AI應用與大語言模型演算法等,數位雙生已經成為改變產業運作模式的重要技術。
而從目前實際運作的系統來看,電力系統是當前人類史上規模最大的單一系統,不僅擴及的範圍廣遠,同時組成的部件複雜,經常面臨管理上挑戰 |
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康佳特新款SMARC模組搭載恩智浦i. MX 95系列處理器 (2024.07.16) 嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特,推出搭載恩智浦(NXP)i.MX 95處理器的高性能電腦模組(COM),擴展基於低功耗NXP i. MX Arm處理器的模組產品組合。客戶將受益於標準模組的可擴展性和可靠的升級路徑,以滿足現有和新能效邊緣 AI 應用的高安全性要求 |
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2024 Ansys Simulation World即將展開 以AI技術掀模擬熱潮 (2024.07.15) 全球模擬軟體的領導者 Ansys今年度台灣用戶技術大會,即將於8月6號於新竹喜來登飯店盛大舉辦,活動將匯聚來自各個領域的專家學者,共同探討模擬技術在工程領域的創新應用 |