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是德科技協助SGS執行Skylo非地面網路認證計畫所需測試 (2024.07.15)
是德科技（Keysight）宣布SGS藉由採用是德科技RF/RRM 營運商驗收測試工具套件（RCAT），成為Skylo Technologies非地面網路（NTN）裝置認證計畫的合作夥伴。
為了在全球各地提供安全可靠的連接，行動通訊業者正積極探索採用NTN的混合式衛星與地面網路架構 |
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高級時尚的穿戴式設備 (2024.07.12)
根據分析機構Statista預測，在2024年智慧耳戴裝置、智慧手錶、智慧指環、腕帶和其他穿戴式裝置的出貨量將達到約5.6億個，與五年前的3.36億個出貨量相比，增幅超過65%。 |
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NetApp擴充智慧資料基礎架構功能 支援策略雲端工作負載 (2024.07.12)
GenAI和虛擬化環境在內的策略工作負載推動業務創新，並且對基礎架構的要求越來越複雜且占用大量資源，新功能使客戶能夠更輕鬆地執行資料密集型工作負載。NetApp推出專為GenAI和VMware等策略雲端工作負載設計的新功能 |
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2024年vector競賽由太空科學家奪金獎 (2024.07.12)
葡萄牙里斯本大學天體物理學和空間科學研究所憑藉其 MOONS 光譜儀榮獲 2024 年 vector 金獎。igus每兩年都會表彰最傑出的拖鏈應用 - 今年有來自 37 個國家的 328 個作品參賽 |
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捷揚光電 全新4K錄播系統可提升多頻道NDI串流體驗 (2024.07.10)
捷揚光電（Lumens）推出一款全新4K錄播系統－LC300，可支援四路影像輸入，包括NDI HX3和NDI High Bandwidth串流功能。LC300錄播系統具有高靈活度的功效，可用於錄製課堂內容，例如切換和混合訊號源、多頻道錄製和串流，以及儲存到內部或網路儲存裝置，無需繁雜的操作流程，即可輕鬆錄製 |
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Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計 (2024.07.10)
即時計算密集型應用正在推動嵌入式處理需求的發展，如智慧嵌入式視覺和機器學習技術，以期在邊緣實現更高的能效、硬體級安全性和高可靠性。為滿足當今嵌入式設計日益增長的需求 |
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普安儲存設備促進太空研究機構 AI 深度學習應用 (2024.07.09)
企業級資料儲存專家普安科技的EonStor GS 企業級整合儲存解決方案獲全球五大太空研究機構之一採用，推動其太空探索計畫中的 AI 深度學習應用。該機構運用 AI 深度學習演算法分析其探索設備收集的資料，進行物體、場景和活動的識別與分類，以加速內容驗證和標記，這對於風險評估和任務規劃至關重要 |
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科思創以低碳材料為上海唐年吹風機打造永續價值 (2024.07.05)
循環經濟落實在日常生活，科思創攜手上海唐年實業股份有限公司打造兩款更永續的吹風機，並於六月的國際設計盛會「設計上海」首次亮相。該合作以科思創的部分生物基水性硬化劑和消費後回收再生（PCR）聚碳酸酯等低碳材料為突破點，聚焦下游生產流程中的減碳需求，賦予產品綠色新生，以高標準回應市場及消費者需求 |
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優必達支援繁中大型語言模型推論 Project TAME加速提升AI效率 (2024.07.03)
優必達繼2023年與台大資工系合作台版大型語言模型後，近日以其運算能力，支援台灣首款700億參數等級的繁中混合專家模型Project TAME（TAiwan Mixture of Experts），提供AI算力於繁中LLM Arena網站（https://arena.twllm.com/）進行模型推論測試及演進 |
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Enovix簽署協議為混合實境頭戴式裝置提高電池效能 (2024.07.03)
混合實境（MR）市場快速發展，提升對更好的電池技術需求，全球高性能電池公司Enovix近日宣佈，已與美國加州的先進科技公司簽署協議，為其混合實境頭戴式裝置提供矽電池和電池組 |
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西門子Solido Simulation Suite協助客戶提升AI驗證速度 (2024.07.02)
西門子數位工業軟體近日推出 Solido Simulation Suite，這是一款以 AI 加速型 SPICE、FastSPICE 與混合訊號模擬器整合而成的套件?合，目的是為客戶下一代的類比、混合訊號與客製化 IC 設計縮短關鍵設計及驗證的執行時間 |
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從應用端看各類記憶體的機會與挑戰 (2024.07.02)
各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化，記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展，也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台，來提供更加完善的解決方案 |
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Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二極體 (2024.07.01)
威世科技（Vishay Semiconductors）推出16款新型第三代1200 V碳化硅（SiC）肖特基二極體。Vishay器件採用混合PIN 肖特基（MPS）結構設計，具有高浪湧電流保護能力，低正向壓降、低電容電荷和低反向漏電流，有助於提升開關電源設計能效和可靠性 |
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從電動車走向智慧車的新產業格局 (2024.06.25)
汽車電動化自2019年起躍居汽車產業顯學，無論是混合動力或純電動車，帶動一波電動車市場快速發展的趨勢，動力技術持續革新，驅使電動車日益普及。發展至2023年，全球電動車市場已呈現「平價化價格競爭、中國車廠崛起」的跡象，預估2024年也將延續此一態勢 |
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友通EC5 系列嵌入式系統適合工業自動化的多元應用需求 (2024.06.25)
根據 Emergen Research 預測，由於 AIoT嵌入式裝置和自動化在製造、醫療保健和物流等眾多產業持續增長，預估至2032 年，全球嵌入式系統市場總值將達到 1,694 億美元。友通資訊推出最新的EC5 系列嵌入式系統，包含 EC543-ADS、EC510-ADS、EC511-ADS 和 EC500-ADS |
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Microchip全新車載充電器解決方案 支援車輛關鍵應用 (2024.06.11)
因應節能減碳排放的迫切需求，電池電動汽車（BEV）和插電式混合動力電動汽車（PHEV）市場持續增長。車載充電器是電動汽車的關鍵應用之一，將交流電轉換為直流電，為汽車高壓電池充電 |
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世界先進與NXP合資興建12吋晶圓廠 主攻類比電源晶片應用 (2024.06.05)
世界先進積體電路股份有限公司和恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今（5）日宣布，計畫於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，以興建一座十二吋（300mm）晶圓廠 |
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[COMPUTEX] 聯發科將全面推動混合AI運算 打造生成式未來 (2024.06.04)
聯發科技副董事長暨執行長蔡力行今日於COMPUTEX 2024發表主題演講，強調生成式AI將引領未來科技發展，而聯發科也將憑藉先進的運算技術，從邊緣裝置到雲端，全面推動混合式AI運算 |
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2027年全球車用半導體市場營收將突破85億美元 (2024.05.31)
根據IDC(國際數據資訊) 「全球車用半導體生態系與供應鏈」研究，隨著汽車產業向數位化和智慧化邁進，全球車用半導體市場正在經歷前所未有的成長。IDC預測，隨著高級駕駛輔助系統（ADAS）、電動車（EV）以及車聯網（IoV）的普及，對高性能運算晶片(HPC)、影像處理器(IPUs)、雷達晶片及雷射雷達感測器等半導體的需求正日益增加 |
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捷揚光電攜手Audio-Technica打造聲像追蹤智能視訊會議新體驗 (2024.05.30)
Lumens捷揚光電擴大旗下產品 CamConnect Pro 的相容性，將能支援 Audio-Technica 鐵三角 ATND1061DAN 和 ATND1061LK 兩款波束成形陣列麥克風。透過產品整合，為各類會議空間打造量身訂做的攝影機自動追蹤解決方案，讓現場及遠端參與者都能獲得極致的影音體驗 |
