![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
日本COMNEXT通信展登場 指標網通廠搶進國際5G生態圈 (2024.06.27) 亞洲重要通信展會「COMNEXT次世代通信技術展」近日假東京國際展示場(Tokyo Big Sight)盛大登場,聚焦於展示5G、6G、物聯網與通訊等技術方案,吸引日本及海外電信商(NTT DOCOMO、KDDI、SoftBank)、設備商(Fujitsu、Nokia、Ericsson)、系統整合商(NEC、Fujitsu)等關注 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
R&S新款NPA系列緊湊型功率分析儀 滿足所有功率測量需求 (2024.06.27) 現在有三種型號的Rohde & Schwarz功率分析儀可供選擇,以滿足對直流和交流源上的電壓、電流、功率和總諧波失真的所有要求。R&S NPA101功率計提供所有基本測量,R&S NPA501功率分析儀增加了增強的測量功能和圖形分析,而R&S NPA701符合測試儀器包括符合IEC 62301和EN 50564標準的功耗以及符合EN 61000-3-2標準的電磁相容諧波發射測試的評估功能 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
英特爾展示首款全面整合光學I/O小晶片 (2024.06.27) 英特爾在整合光學技術以支援高速資料傳輸的方案上達成重大里程碑。2024年度光學通訊大會(OFC)上,英特爾的整合光學解決方案(IPS)事業部展示業界最先進的首款全面整合光學運算互連(OCI)小晶片,與CPU共同封裝並能處理即時資料 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Ansys透過NVIDIA Omniverse實現3D-IC設計3D多物理視覺化 (2024.06.27) Ansys採用 NVIDIA Omniverse 應用程式設計介面(API),透過即時視覺化,為3D-IC設計人員提供來自Ansys物理求解器結果的重要見解。Ansys正在推出下一代半導體系統設計,以改善應用的成果,包括5G/6G、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)/機器學習(ML)、雲端運算和自動駕駛車輛 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
ChipLink 工具指南:PCIe® Switch 管理變得如此簡單 (2024.06.27) 在當今這個高度依賴數據中心和伺服器的時代,PCIe®(Peripheral Component Interconnect Express)技術已成為提升系統性能和連接性的關鍵。隨著伺服器配置和需求的不斷增加,管理這些高複雜度的 PCIe 配置變得愈加困難 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
谷林運算打造5G MR雲端戰情室 助食品加工廠智慧轉型 (2024.06.26) 為了塑造品牌形象,追求永續經營的需求日益增加,台灣傳產製造業近年來紛紛投入智慧化數位轉型傳統製造業,包括和民生需求息息相關,近年來還因為一連串食安問題而備受關注的食品加工業也不例外,智慧製造已成為企業提升營運韌性和競爭力的必經之路 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
英飛凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定義 AI 伺服器電源功效 (2024.06.26) 隨著人工智慧(AI)處理器對功率的要求日益提高,伺服器電源(PSU)必須在不超出伺服器機架規定尺寸的情況下提供更高的功率,因為高階 GPU 的能源需求激增。至2030 年,每顆高階 GPU 晶片的能耗可能達到 2千瓦或以上 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
醫療用NFC的關鍵 (2024.06.26) :NFC是一種短距離無線通訊技術,當設備靠近時,可以在設備之間進行資料交換。在醫療應用中,NFC可以發揮關鍵的作用,提升醫療設備之間的通訊,改善患者識別,確保安全資料傳輸 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
TI首款GaN IPM問世 實現更小更具能源效率的高電壓馬達設計 (2024.06.26) 德州儀器 (TI) 推出適用於 250W 馬達驅動器應用的 650V 三相 GaN IPM(Intelligent Power Module)。這款全新 GaN IPM 能協助工程師克服在設計大型家用電器以及暖通空調(HVAC)系統時常面臨的多數設計與性能的問題 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
ST和Mobile Physics合作開發EnviroMeter 讓手機具有準確空氣品質監測功能 (2024.06.26) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)和環境物理學的軟體發展新創公司Mobile Physics宣布一項排他性合作協定,合作研發一款利用智慧型手機內建光學感測器測量家庭和環境空氣品質的應用軟體 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作 (2024.06.26) 本文深入探討Green Hills可靠的RTOS與意法半導體尖端MCU之間運用資源和協同運作,為何是開發者的最佳選擇。 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎? (2024.06.26) 全球汽車製造商不斷強化車輛內的先進駕駛輔助系統(ADAS)功能,藉以達到安全的評級和法規要求,為了支援先進功能並符合安全法規,車輛周圍的雷達感測器數量不斷增加,而持續進化的車輛架構為汽車系統設計帶來挑戰 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
美國 NHTSA的AEB新規定對消費者和汽車產業產生的影響 (2024.06.26) 美國國家公路交通安全管理局(NHTSA)已確定一項新規定,即到 2029 年 9 月,所有新型乘用車都必須標配自動緊急煞車(AEB)系統。汽車製造商不斷努力為新車型增加功能,AEB是預期中應具備並代表先進技術的功能 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
傳產機械敲警鐘 布局AI先進製造迫在眉睫 (2024.06.26) 在今年台灣COMPUTEX期間掀起AI熱潮同時,其他傳產、機械製造業正面臨共有134類ECFA零關稅優惠項目中止的消息,卻顯得乏人問津。除了後續有學者憂心此恐將加重台灣產業「荷蘭病」 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
AI時代更顯企業資安重要性 (2024.06.26) 全球供應鏈版圖重組,台灣順勢成為半導體、科技業代工製造重鎮。許多供應鏈廠商手握有含金量高的國際大廠研發資料,卻還未有完善的IT+OT資安機制,而在進入AI、數位轉型時代首當其衝,成為駭客改變策略時的試金石 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
工控大廠帶頭打造資安防護網 (2024.06.26) 有別於傳統IT場域起家的資安軟體系統商,近年來積極投入OT資安的業者無不尋求與工控自動化設備系統廠商帶頭聯防,同時也促使部份硬體設備廠商採取由下而上布局的策略,串連起產品全生命週期的資安生態系及防護網 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
加速PLC與HMI整合 為工業自動化帶來創新價值 (2024.06.26) 將PLC與先進的HMI系統整合,企業可以實現即時監控和控制。透過即時數據採集和分析,提升生產效率和產品質量。PLC與HMI的結合將更加緊密,為工業自動化帶來更多創新價值 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
數發部訪視漢翔岡山廠 見證機械與航太業導入5G智慧製造 (2024.06.25) 數位發展部自2023年起,便攜手公協會共同推動5G專頻專網,以建立各產業對5G應用的發展藍圖,達成產業AI化的目標。於今(25)日偕同台灣機械公會等產業代表,共同前往漢翔公司岡山機匣三廠訪視,瞭解該公司導入5G專頻專網的創新應用情形,並實地展示其結合5G加工航太發動機難切削超合金的應用成果 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
智慧應用加持 PLC與HMI 市場穩定成長 (2024.06.25) PLC與HMI 作為工業自動化的核心技術,在全球市場持續蓬勃發展。美國、歐洲、日本等主要經濟體的需求也維持高檔,而政府政策也為市場帶來利多。隨著技術不斷演進,PLC與HMI 將在更多應用場景發揮作用 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
使用AMR優化物料移動策略:4個問題探討 (2024.06.25) 在當今的倉儲領域,靈活性至關重要。了解AMR如何成為您工廠中實現更靈活物料移動的關鍵,本文提出四個問題探討,能夠評估AMR是否適合您的物料搬運策略。 |