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解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY (2024.07.04)
隨著汽車行業的快速發展，車載通信技術也在不斷進步。MIPI A-PHY作為一項新興的連接標準，專為汽車應用設計的高速串列器-解串器（SerDes）實體層介面，正逐漸成為車載通信領域的明星技術 |
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安立知與光寶科技合作驗證5G O-RAN性能測試 (2024.07.01)
Anritsu 安立知與光寶科技 (LITEON) 共同宣佈，雙方針對 5G 新無線電 (New Radio；NR) 開放式無線接取網路 (Open Radio Access Network；O-RAN) 性能測試進行驗證合作。安立知 MT8000A 無線通訊綜合測試平台與 MX773000PC 分散式單元 (O-DU) 模擬器平台軟體解決方案的整合，協助光寶科技進行無線電單元 (O-RU) 驗證，攜手推動 O-RAN 技術發展 |
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AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13)
隨著2025年AI PC軟硬整合更完備，將成為推動產業復甦的關鍵動力；AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升，成為2024年伺服器市場的主要驅動力 |
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2024.5(第390期)PCIe 6.0—高速數位傳輸 (2024.05.07)
AI對運算速度和數據處理有極高要求，
PCIe在AI伺服器或AI PC將扮演關鍵。
PCIe 7.0優勢是更高的傳輸性能，
以及更佳的能源效率。
透過高速訊號測試設備，
能提供PCIe完整測試驗證 |
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研發更有效率的檢測方案 東麗助業者降低Micro LED生產成本 (2024.05.05)
號稱終極顯示技術的「Micro LED」，距離大規模普及仍面臨「成本」的考驗。日商東麗科技工程（Toray）表示，Micro LED的瓶頸是良率與產能，唯有透過高整合、高效率的生產檢測設備，才能提高良率與產能，降低整體的生產成本，進而加速Micro LED進入終端市場的時程 |
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PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺 (2024.04.29)
隨著PCIe的發展，資料速率提升使得高速串列的設計愈趨複雜。
高速信號測試設備，是PCIe測試驗證中不可或缺的設備。
這些設備能支援更高的資料速率，捕捉並分析高速信號的細微變化 |
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SEMI：2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元 (2024.04.10)
有別於一般人想像中，近年來半導體設備產業應受惠於人工智慧（AI）話題帶動而蓬勃發展。繼日前經濟部宣告台灣積體電路業2023年產值減少12.9%，SEMI國際半導體產業協會也在今（10）日發表「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出 |
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使用Microchip Inductive Position Sensor（電感式位置感測器）實現高精度馬達控制 (2024.03.28)
目前在永磁馬達（PMSM或BLDCM）的控制上，馬達轉子位置回授主要有光學式增量型編碼器（Optical Incremental Encoder）、霍爾感測器（Hall Effect Sensor）、磁感應旋轉編碼器（Magnetic Rotary Encoder，以下簡稱MRE）及解角器（Resolver）等 |
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攸泰科技獲經濟部科專計畫支持 強化太空產業核心戰略 (2024.03.26)
攸泰科技獲得經濟部產發署科專計畫支持，為因應未來可預期的多軌道衛星通訊終端設備需求，攸泰科技攜手歐姆佳科技合作開發出衛星通訊設備量產時專用的效能質檢測試設備，該創新將有助於在工廠產線端提升品管及出貨速度 |
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韓國無線電促進協會攜手安立知 進行B5G/6G技術驗證 (2024.03.26)
韓國無線電促進協會 (Korea Radio Promotion Association；RAPA) 與 Anritsu 安立知於 2024 年 2 月 22 日在 Anritsu 安立知公司總部簽署合作備忘錄 (MoU)，確定了雙方將攜手針對下一代通訊標準—— Beyond 5G (B5G) 和第六代行動通訊系統 (6G) 展開合作 |
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台積擴資本支出達280~300億元 補助供應商加速減碳 (2024.02.19)
農曆年節過後，受益於人工智慧（AI）熱門話題帶動台灣半導體產業股價屢創新高，又以台積公司身為晶圓代工龍頭角色，更早在今年初1月18日法說會上，即宣告將加碼資本支出280~320億美元，擴及上中游半導體設備供應鏈廠商也可望受惠，能否加入的關鍵，則在其是否符合永續標準 |
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Littelfuse新款超小型7 mm磁簧開關提供更高可靠性 (2024.01.31)
Littelfuse公司推出MITI-7L磁簧開關系列。與現有的7 mm磁簧開關相比，這些超小型磁簧開關具有更長的使用壽命和更高的可靠性，可實現數百萬次迴圈。其超長的使用壽命超出工業磁簧繼電器、測試設備和安全應用的要求 |
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優化WLAN效能 實現Wi-Fi 7高速無線傳輸 (2024.01.30)
Wi-Fi 7的問世，實現比802.11ax更快速度和更大容量的無線通訊。
然而供應商面臨的挑戰是更換測試設備，其導致高額的資本投資。
因此測試設備必須能有效優化所需的測試資源和開發成本 |
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迎接數位化和可持續發展的挑戰 (2024.01.17)
本文回顧2023年產業的五大強項，也點出2024年創新的關鍵，以及展望未來，如何因應挑戰迎向更大的發展機遇。 |
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Littelfuse超小型12.7mm磁簧開關適用於電器和ATE應用 (2024.01.17)
Littelfuse公司推出MATE-12B磁簧開關系列。新款超小型12.7 mm磁簧開關具有更長的使用壽命和更高的可靠性，以及設計靈活性，可實現數百萬次迴圈。其使用壽命超過自動測試設備與電器應用的要求 |
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經濟部率新創參加CES展 電動車與物聯網領域紛傳捷報 (2024.01.09)
全球最大消費性電子展CES 2024即將於1月9~12日在美國拉斯維加斯登場，今年台灣由經濟部帶領14家新創團隊，產品範圍涵蓋電動車充電樁、電動車固態電池技術、智慧電動巴士整合系統、航太複合材料、半導體材料、物聯網、智慧農業等領域 |
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為行車安全把關：智慧座艙自動化測試平台 (2023.12.27)
智慧座艙自動化測試平台整合機器手臂和視覺辨識，實現全面自動化測試，提供高效、一致、可靠的解決方案，避免人為錯誤和管理成本困擾，確保智慧座艙產品品質和安全性 |
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ROHM與Quanmatic利用量子技術優化製程效果和完成驗證 (2023.12.05)
近年來許多領域都在嘗試利用量子技術，例如物流業採取量子退火演算法優化配送路線等，組合優化領域相關應用越來越廣泛。然而在半導體製程上利用量子技術卻遇到瓶頸，半導體製造商ROHM與 Quanmatic公司於2023年1月起展開合作，在半導體製程之一的EDS（Electrical Die Sorting）製程中測試並引入量子技術，以優化製程中的組合 |
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稜研科技展示毫米波晶片量產適用的超寬頻FR2/FR3測試解決方案 (2023.11.27)
稜研科技（TMYTEK）將於 2023 年太平洋橫濱微波研討會暨展覽（MWE2023）發布其超寬頻毫米波量產測試解決方案，頻段範圍涵蓋FR2與FR3。該解決方案包含升降變頻 UD Box 5G、UD Box 0630 及切換器陣列 Matrix Switch，其全面升級現有 Sub-6 GHz 的測試能力，優化毫米波晶片、模組和設備的量產流程效率並降低成本 |
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愛德萬測試次世代高速ATE卡符合先進通訊介面訊號需求 (2023.11.22)
半導體測試設備供應商愛德萬測試（Advantest）發表最新高速I/O（HSIO）卡「Pin Scale Multilevel Serial」，專為V93000 EXA Scale ATE平台設計，此為EXA Scale HSIO卡，也是第一款為滿足先進通訊介面之訊號需求而推出的高度整合的HSIO ATE卡 |
