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漢翔、永虹與SYENSQO結盟 率台灣複材走向世界 (2025.03.10) 因為複材應用佔比,常被視為衡量飛機先進性的重要指標。台灣的漢翔公司近年來也不斷為此拓展業務,並前往巴黎參加全球規模最大的2025 JEC複材展;與台廠永虹先進及歐系大廠SYENSQO三方結盟,率領台灣複材走向世界跨出重要一步 |
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CoWoS與AI晶片發展趨勢解析 臺科大鏈結產學添效力 (2025.03.10) 全球高效能運算、人工智慧及5G通訊技術正蓬勃發展,半導體產業中與先進封裝相關的異質整合及晶片堆疊等技術,成為產業提升效能與市場競爭力的關鍵。近日適逢臺科大50週年 |
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西門子TIMTOS展出全方位解決方案 導入AI驅動工具機永續競爭力 (2025.03.09) 因應國際市場積極推動永續發展,由西門子數位工業透過全方位工具機解決方案,導入AI人工智慧的驅動下,推進工具機產業數位轉型。在今年TIMTOS 2025展出3大主題:打造最新世代智慧機械、優化生產與管理流程、整合能源管理邁向永續發展,持續優化設備性能,並透過嶄新的CNC與數位化科技,攜手產業提升競爭力 |
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TIMTOS 2025圓滿落幕 聚焦工具機引領6大趨勢 (2025.03.09) 由外貿協會與機械公會共同主辦的「台北國際工具機展(TIMTOS 2025)」集結逾千家廠商使用6,100個攤位,於日前畫下完美句點。據統計今年共吸引來自90個國家/地區,逾4,163個國外買主進場參觀,較上屆國外買主參觀數成長5.1% |
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創建工具機生態系價值鏈 (2025.03.07) 為分散總體經濟受到關稅衝擊的風險,近來除了法人單位呼籲政府,應強化半導體、AI與傳統產業鏈結、擴散以提升競爭力。同時期許台灣工具機產業能積極開拓半導體、機器人等終端創新應用領域加乘效益,共同創造最大市場價值突圍 |
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推進供應鏈減碳 工具機落實以大帶小 (2025.03.06) 即使美國總統川普二度上任後率先退出氣候協議,導致淨零碳排前景不明。環顧歐盟碳邊境調整機制(CBAM)與台灣碳費子法仍陸續接軌上路,促使工具機產業近年來不斷推動節能標章認證、PCR制度等落實以大帶小,推進供應鏈減碳策略 |
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科學家成功開發晶圓級單晶二維半導體合成法 (2025.03.05) 科學期刊《自然》日前發表了一篇新的半導體製程技術,科學家成功開發「下延」(hypotaxy)技術,可在任何基板上直接生長晶圓級單晶二維半導體,解決傳統合成方法的限制 |
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臺法攜手共建氫能產業鏈 金屬中心與Cetim簽署合作備忘錄 (2025.03.05) 為加速推動臺灣氫能應用產業鏈建構,金屬中心於近日參與法國巴黎全球最大複合材料展JEC World,並與法國機械工業技術中心(Cetim)正式簽署合作備忘錄(MOU)。歐洲知名的工業研究機構Cetim為歐洲氫能產業的重要參與者,Cetim 投資2,500萬歐元推動HyMEET專案,專注於氫能生產、儲存、運輸與應用技術的開發,並設立氫能設備檢測中心 |
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意法半導體發表 STM32U3 微控制器,進一步推動超低功耗創新 適用於遠端、智慧與永續應用 (2025.03.05) 服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),推出全新 STM32U3 微控制器(MCU),採用先進的節能技術,有助於智慧連網技術的應用推廣,特別適用於遠端環境 |
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中研院成功開發新型高效太陽能電池 光電轉換效率超過31% (2025.03.04) 在全球積極推動再生能源的背景下,太陽能技術的進步備受關注。近期,中央研究院(中研院)宣布了一項重大突破:成功開發出一種新型高效太陽能電池,其光-電轉換效率超過31%,遠超目前市售矽基太陽能電池的效率 |
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imec採用High-NA EUV單次圖形化 展示20奈米金屬導線電性良率 (2025.03.04) 日前舉行的國際光電工程學會(SPIE)先進微影成形技術會議(Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利時微電子研究中心(imec)展示首次在20奈米間距金屬導線結構上取得的電性測試(electrical test)結果,這些結構經過高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)的單次曝光之後完成圖形化 |
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[TIMTOS 2025] Renishaw掌控有效OEE數據 釋放「數據製造」威力 (2025.03.04) 因應製造業的目標始終是提升生產效率和品質,同時降低成本、提高產量。量測品牌Renishaw也於3~8日舉行的台北國際工具機展(TIMTOS 2025),推出最新的精密量測、製程控制及位置回饋等創新技術,更將首次展出用於端到端製程控制數位化的智慧製造數據平台Renishaw Central,監控OEE整廠設備品質稼動率,全面釋放「數據驅動製造」的威力 |
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工研院攜手台灣光罩突破雷銲技術 改變半世紀傳統鋼構製程 (2025.03.03) 經濟部產業技術司科技研發主題館於3月3日起在台北國際工具機展(TIMTOS 2025)正式登場,共整合3大法人單位,包含工業技術研究院、精密機械研究發展中心、金屬工業研究發展中心,展出24項高階工具機關鍵技術,並已成功導入台灣工具機廠商及終端製造業者 |
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因應半導體跨域人才需求 東吳大學培育未來種子 (2025.03.03) 根據工研院產科國際所預估,2024年產值將突破新台幣5兆元大關,達展望2025年,台灣半導體產業產值預計相較於2024年5兆3151億元,大幅增長16.2%,達到6兆1785億元。東吳大學通識教育中心自113學年度起針對半導體相關領域開設「遇見未來-創新科技半導體精英講座」課程 |
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2奈米製程競爭 台積電穩步向前或芒刺在背? (2025.03.03) 在半導體製程技術的競賽中,2奈米製程成為各大廠商爭奪的下一個重要里程碑。台積電(TSMC)正在積極研發2奈米製程,於2024年開始試產,並計畫於2025年實現量產。台積電將在2奈米節點引入GAA(環繞柵極)奈米片晶體管技術,這是從傳統的FinFET轉向新一代晶體管架構的重大轉變 |
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經部樂觀2025年首季出口續增 維繫全年成長3.1% (2025.03.02) 即使全球貿易關稅壁壘、地緣政治衝突等不確定性升高,恐為全球經濟前景增添變數。惟依經濟部統計處最新分析當前經濟情勢,2025年台灣受惠於人工智慧、高效能運算及雲端資料處理等應用需求強勁,預測經濟成長雖較上月下修0.2%,全年仍維持成長3.1% |
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半導體先進封裝需求成長驅動 大型玻璃基板專用檢測設備問世 (2025.02.28) 迎合近年在人工智慧(AI)應用強烈需求下,驅動半導體先進封裝技術不斷推陳出新,包括東麗工程先端半導體MI科技株式會社,也新增開發了一款玻璃基板專用檢測設備,可以支援用於面板級封裝(PLP)等領域的玻璃芯中介層,和重佈線用的玻璃載體 |
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耐特成功跨界 塑膠材料在半導體領域將有更多創新和成長機會 (2025.02.27) 耐特科技主要產品涵蓋高溫材料、高導熱塑膠和高性能複合材料。自2020年開始投入半導體領域,並迅速成為家登精密「半導體在地供應鏈聯盟」的一員。
塑膠材料在半導體產業中扮演著多重角色,尤其是在涉及高溫和化學清洗的製程中 |
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川普將對外國晶片課25%關稅 台灣陷入供應鏈地位與讓步壓力兩難處境 (2025.02.27) 美國總統川普近日宣布,將對所有外國製造的晶片課徵約25%的關稅,這一決定引發了全球關注。台灣作為全球半導體產業的重要一環,面臨著保持全球供應鏈地位與讓步壓力的兩難處境 |
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3D DRAM新突破!國研院聯手旺宏提升AI晶片效能 (2025.02.26) 國研院半導體中心與旺宏電子合作,成功開發「新型高密度、高頻寬3D動態隨機存取記憶體(3D DRAM)」,此技術突破傳統2D記憶體限制,採用3D堆疊技術,大幅提升記憶體密度與效能,且具備低功耗、高耐用度優勢,有助於提升AI晶片效能 |