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ROHM首創低功耗類比數位融合控制電源解決方案 (2024.05.09)
半導體製造商ROHM針對中小功率（30W～1kW級）的工業和消費性電子設備， 開始供應LogiCoA電源解決方案，將能以類比控制電源等級的低功耗和低成本，實現與全數位控制電源同等功能 |
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Ansys與台積電合作多物理平台 解決AI、資料中心、雲端和高效能運算晶片設計挑戰 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣佈與台積電合作，開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎（COUPE）的多物理量軟體。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系統和共同封裝光學平台，可減少耦合損耗，同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊 |
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Transphorm與偉詮電子合作開發氮化鎵系統級封裝元件 (2023.12.28)
Transphorm與Weltrend Semiconductor（偉詮電子）合作推出100瓦USB-C PD電源適配器參考設計。該參考設計電路採用兩家公司合作開發的系統級封裝（SiP）SuperGaN電源控制晶片WT7162RHUG24A，在准諧振反激式（QRF）拓撲中可實現92.2%的效率 |
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英業達與瑞薩合作開發車用連網閘道PoC 加速新一代汽車的開發 (2023.09.11)
英業達和瑞薩電子今（11）日宣布，將共同為快速成長的電動汽車（EV）市場，開發連網閘道（connected gateway）概念驗證（PoC）。該閘道採用瑞薩的R-Car系統晶片（SoC），旨在協助第一階汽車零件供應商和汽車製造商，加速新一代汽車的開發 |
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台達北科聯合研發中心揭牌 聚焦電力電子前瞻技術 (2023.09.01)
台達電子今（1）日宣布，與臺北科技大學從2020年便啟動的電力電子技術合作計畫迄今，已投入逾千萬元研究經費合作的「台達北科聯合研發中心」正式揭牌，象徵雙方產學合作邁向嶄新里程碑 |
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瑞薩新款開發板實現車用閘道系統的快速軟體開發 (2023.07.11)
瑞薩電子（Renesas Electronics）推出用於車用閘道系統的新款開發板。R-Car S4 Starter Kit是一款低成本、易於使用的開發板，用於瑞薩R-Car S4系統晶片（SoC）的軟體開發。該SoC為雲端通訊和安全的車輛控制提供高運算性能和一系列通訊介面 |
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ST：電動化驅動汽車業務成長 持續加速碳化矽擴產 (2023.01.18)
意法半導體（ST）是一家擁有非常廣泛產品組合的半導體公司，尤其汽車更是ST非常重視的市場之一。 意法半導體車用和離散元件產品部策略業務開發負責人Luca SARICA指出，去年車用和離散元件產品部（ADG）佔了ST總營收的30%以上 |
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重視汽車應用市場 ST持續加速碳化矽擴產 (2023.01.18)
汽車是ST非常重視的市場之一，2022年車用和離散元件產品部（ADG）佔了ST總營收的30%以上。車用和離散元件產品部擁有意法半導體大部分的車用產品，非常全面性的產品組合能夠支援汽車的所有應用 |
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貿澤攜手ADI出版全新電子書 探索電源管理創新技術 (2022.12.20)
貿澤電子（Mouser Electronics）宣佈與Analog Devices合作出版全新的電子書，書中探索最新的電源管理技術，以及如何將這些技術運用到各種應用。這本名為Power Management for All of Tomorrow’s Innovations（適合未來所有創新的電源管理）的電子書探究了適合尖端應用的最新技術發展，這些應用包括電動車、資產追蹤、穿戴式裝置和物聯網（IoT）裝置 |
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Digi-Key Electronics等額配對捐款給 KiCad (2022.12.03)
Digi-Key Electronics宣布自 2022 年 12 月 1 日至 7 日期間等額配對捐款給 KiCad，最高達 15,000 美元。
KiCad 是電子設計自動化 (EDA) 的開源軟體套件。KiCad 的目標是盡可能為專業電子設計人員提供最佳化跨平台電子設計應用程式 |
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碇基半導體獲4.56億元投資 加速開發氮化鎵功率半導體 (2022.09.14)
台達子公司碇基半導體，宣布已完成新一輪4.56億新台幣的增資合約簽訂，且在這次增資的同時，獲得了與力智電子（uPI）、中美矽晶（SAS）、日商羅姆半導體（Rohm），以及母公司台達等夥伴建立策略合作關係，共同加速GaN功率半導體技術的發展 |
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Qi 1.3標準東風起 無線充電安全更升級 (2022.07.28)
為了確保高品質無線充電功率發射器的安全，WPC發佈了Qi 1.3標準。
新規範支援高安全性晶片認證設備，這將有助於創造新的應用需求。
大多數主流智慧手機製造商，都已經採用WPC的Qi無線充電標準 |
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電路保護巧設計：使用比較器實現欠壓／過壓閉鎖設計 (2022.06.02)
本文詳細探討如何使用比較器來實現電路保護中的欠壓／過壓閉鎖，並利用電阻分壓器調整電源欠壓和過壓閉鎖閾值，同時透過導入遲滯設計來提高整個電路抗雜訊能力。 |
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西門子mPower數位解決方案通過GlobalFoundries平台認證 (2022.04.19)
西門子數位化工業軟體近日宣佈，其針對類比、數位和混合訊號IC設計的電源完整性分析數位解決方案，mPower現已通過GlobalFoundries（GF）平台的數位分析認證。
GF平台在功耗和效能方面取得了重大進展 |
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車用晶片供需2023年見真章！ (2022.03.29)
由於設備建置與認證需要至少約一年的時間，產能最快2023年開出。因此，2022年車用晶片雖然不若2021年吃緊，供需恢復正常最快也要等到2023年。 |
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Vicor針對2022年電力市場預測 超大規模資料中心將加速成長 (2022.03.05)
預測1：快速處理巨量資料的需求將推動超大規模資料中心的成長
Emergen Research最近發佈的一份報告顯示，2022 年，全球超大規模計算市場將繼續在 2021 年約 1470 億美元的基礎上保持猛烈成長，預計到 2028 年，收入的年複合成長率將達到 27.4% |
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意法半導體 LED電視200W數位電源解決方案滿足節能設計高標準 (2021.09.13)
隨著消費者體驗愈來愈重視LED和OLED電視所呈現的高效能和待機降低功耗，此外為有效滿足產品視訊功能設計，意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出新款STEVAL-NRG011TV評估板，可以協助設計人員為LED和OLED電視快速研發200W數位電源和轉接頭，其效能和待機功耗滿足嚴格的法規要求 |
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固緯推出全新GPP系列三通道可程式直流電源供應器 (2021.09.13)
因應電腦、網通產品邁入高效能運算時代、車輛也進入電動化新世代，對於電流更大、電壓更高的產品需求與日俱增，固緯電子（GW Instek）為GPP系列增添兩大延伸機型，推出全新GPP-3060與GPP-6030三通道線性可程式直流電源供應器 |
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博世感測器評估板 用於快速原型開發 (2021.09.11)
博世新推出的感測器應用評估板3.0版本，提供多功能開發解決方案，使工程師能夠在一個平臺上快速、輕鬆操作所有Bosch Sensortec感測器。新應用板簡化了感測器的評估和原型開發，應用範圍廣泛，特別是在工業4.0、物聯網、智慧家居系統，以及腕式和頭戴式可穿戴設備方面 |
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Microchip發佈全新Qi 1.3無線充電參考設計 加速Qi傳送器開發 (2021.07.16)
無線充電聯盟（WPC）近期發佈了Qi 1.3規範，要求在15W功率以下傳送器和接收器間進行傳輸時需進行身份認證以提高安全性。為滿足該規範的要求，Microchip Technology Inc.今日宣佈推出全新Qi 1.3無線充電參考設計，為汽車和消費性應用無線充電系統開發人員提供必要的工具和支援，加速新一代產品設計的無縫整合和認證過程 |
