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愛立信:5G用戶數持續成長 技術驅動電信商改變FWA策略 (2024.07.16)
愛立信最新行動趨勢報告顯示全球5G用戶數持續成長,FWA成為5G第二大應用案例(僅次於增強型行動寬頻),隨著智慧手機市場的復甦以及AI可能帶來的換機潮,終端裝置生態系擴大支援5G獨立組網(SA)技術,將有機會運用5G完整潛力,發展差異化服務
明緯推出CF系列:12V/24V COB LED燈帶 (2024.07.12)
全球標準電源領航者明緯深耕標準電源供應器42年,標準電源產品線寬廣齊全,包含一般工業用電源及LED驅動電源。為滿足客戶一站式購足服務,以SDG集團之一的聯源 PowerNex 品牌向外連結擴充電源週邊零組件
2024年vector競賽由太空科學家奪金獎 (2024.07.12)
葡萄牙里斯本大學天體物理學和空間科學研究所憑藉其 MOONS 光譜儀榮獲 2024 年 vector 金獎。igus每兩年都會表彰最傑出的拖鏈應用 - 今年有來自 37 個國家的 328 個作品參賽
宏正公布6月份合併營收達新台幣3.90億元 (2024.07.10)
宏正自動科技( ATEN International ) 公佈2024年6月份合併營收自結數為新台幣3.90億元,較去年同期減少6.59%;全年合併營收自結數為新台幣23.87億元,較去年同期減少8.90%。6月營收相較去年微幅減少原因,主要為海運出貨遞延,下半年為傳統的旺季,目前已有許多專案洽談中,期待在旺季助益下,帶動2024年營收成長
重點產業專業人才培育 中信科大聚焦半導體工程與大健康產業 (2024.07.05)
面對少子化衝擊,臺南遠東科技大學全方位轉型進行院系所整併,今年3月獲中國信託商業銀行董事會通過捐資,7月4日起更名為「中信金學校財團法人中信科技大學」(簡稱中信科大),未來將聚焦科技及大健康產業,配合政府政策及產業需求,整合產學資源,培育國家重點產業專業人才
解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY (2024.07.04)
隨著汽車行業的快速發展,車載通信技術也在不斷進步。MIPI A-PHY作為一項新興的連接標準,專為汽車應用設計的高速串列器-解串器(SerDes)實體層介面,正逐漸成為車載通信領域的明星技術
Basler新型 CXP-12線掃描相機具備8k和16k解析度 (2024.07.03)
Basler AG 擴大線掃描相機產品線陣容,推出全新 Basler racer 2 L 黑白版本,配備 CXP-12 介面。搭載最新Gpixel感光元件,具備8k或16k解析度,線速率最高可達200 kHz。搭配Basler影像擷取卡與可進行FPGA程式編寫的VisualApplets軟體的預處理解決方案,可大幅降低CPU在應用中的負荷
高速運算平台記憶體爭霸 (2024.07.02)
各類AI應用的市場需求龐大,各種記憶體的競爭也異常的激烈,不斷地開發更新產品,降低成本,企圖向上向下擴大應用,只有隨時保持容量、速度與可靠度的優勢才是王道
宜鼎二廠落成擴產能 偕生態系承接邊緣AI佈局 (2024.07.01)
迎接邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能,工控記憶體模組大廠宜鼎國際(Innodisk)今(1)日也正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區,將從一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張,打造為集團的AI核心基地,衝刺AI業務;偕同原廠與生態系夥伴奧援,讓邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備,共創邊緣AI盛景
第三屆勤誠新代智慧機器人產學研習營開幕 (2024.07.01)
產學合作為智慧機器人提升智能,國立雲林科技大學與雲嘉在地四所國立大學合作,和輝達(NVIDIA)供應鏈上市公司勤誠興業與控制器大廠新代科技,於今(1)日在中正大學舉辦「智慧機器人產學研習營」
意法半導體協助松下自行車將AI導入電動自行車提升安全性 (2024.06.28)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布,松下自行車科技(Panasonic Cycle Technology)已採用STM32F3微控制器(MCU)和邊緣人工智慧(AI)開發工具STM32Cube.AI開發TiMO A電動自行車
意法半導體NFC讀寫器晶片為消費和工業設備 提供嵌入式非接觸互動功能 (2024.06.28)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出之ST25R100近場通訊(NFC)讀寫器晶片獨步業界,其整合先進的技術功能、穩定可靠的通訊和經濟實惠的價格等優勢於一身,在大規模製造的消費性電子和工業設備中,可提升非接觸式互動功能的價值
ST和Mobile Physics合作開發EnviroMeter 讓手機具有準確空氣品質監測功能 (2024.06.26)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)和環境物理學的軟體發展新創公司Mobile Physics宣布一項排他性合作協定,合作研發一款利用智慧型手機內建光學感測器測量家庭和環境空氣品質的應用軟體
嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作 (2024.06.26)
本文深入探討Green Hills可靠的RTOS與意法半導體尖端MCU之間運用資源和協同運作,為何是開發者的最佳選擇。
準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎? (2024.06.26)
全球汽車製造商不斷強化車輛內的先進駕駛輔助系統(ADAS)功能,藉以達到安全的評級和法規要求,為了支援先進功能並符合安全法規,車輛周圍的雷達感測器數量不斷增加,而持續進化的車輛架構為汽車系統設計帶來挑戰
將物聯網平台整合於電梯 奧的斯型塑智慧建築生態系統核心 (2024.06.25)
Otis奧的斯數位原生的Gen3智聯電梯平台正式在台灣亮相,奧的斯Gen3電梯是為了滿足現今及未來日益增加物聯網需求所設計,為諸如建築師、建商到大樓管理人員等乘客及客戶端,帶來電梯全新的認知和定義
新唐科技全新M2L31 微控制器滿足高效能嵌入式計算需求 (2024.06.25)
高效能及低功耗成為產品設計的重要關鍵之一,新唐科技推出全新的 Arm Cortex-M23 M2L31 微控制器系列。為滿足對高效能嵌入式計算需求日益增長的需求。新唐 NuMicro M2L31 微控制器,採用 Arm Cortex-M23 核心,並配有 64 到 512 Kbytes 的 ReRAM(電阻式記憶體)和 40 到 168 Kbytes 的 SRAM,是一款為可持續性和優異能效設計的低功耗產品
遙控水底機器人為深海勘探實現創新 降低環境風險 (2024.06.24)
不到兩年前,兩個Saab遙控水底機器人(ROV)下潛3000多公尺,進入寒冷的南極水域,尋找於1915年沉沒的歐尼斯特·沙克爾頓爵士的「耐力號」船。這位英國探險家的故事是一段具有無畏的領導力和毅力的傳奇
工研院探討生成式AI驅動半導體產業 矽光子與先進封裝成關鍵 (2024.06.21)
在工研院連續舉辦兩天的「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」第二天(20日)場次,同樣由產學專家深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會,共涵蓋IC設計、製造到封裝各階段,協助業者掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展,並指出矽光子與先進封裝將是未來應用發展關鍵
艾邁斯歐司朗與極氪共創智慧汽車駕乘新體驗 (2024.06.17)
在競爭日益激烈的電動汽車市場,各家車廠不斷加碼智慧化和個性化配置,以滿足使用者不斷提升的需求。艾邁斯歐司朗(AMS)今(17)日宣佈協助極氪汽車打造智慧駕乘體驗,並在日前舉辦的北京國際車展展出多款車型,其中基於浩瀚—M架構打造的首款家用車型極氪MIX倍受矚目


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