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[SEMICON] Kulicke & Soffa積極布局台灣 聚焦先進封裝與智能製造 (2024.09.04) 半導體封裝和電子裝配解決方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出,展示其在先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、以及最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等領域的解決方案 |
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科思創協同產品設計 全面邁向循環經濟 (2024.09.03) 有別於過往在線性經濟模式下,傳統塑膠製品通常在生命週期結束後,未被視為有價值的資源而直接廢棄,加劇了全球氣候變化、資源浪費和環境污染。但在眾多應對這些挑戰的解決方案中,設計則是極其重要卻又容易被忽視的一環 |
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[自動化展] 東佑達推出改良版二代智能傳動元件 全面應對市場挑戰 (2024.08.30) 東佑達自動化在今年台北國際自動化工業大展上,不僅推出全系列新一代「多元化智能傳動元件」,更升級了胖卡展示車,展示全系列產品。此次展會,東佑達結合旗下子公司「東佑達奈米系統」及代理「易控機器人」,共同打造多元化智能傳動平台,滿足輕量化、小型化、半導體及 AI 等不同市場應用需求 |
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Arduino 攝影串流:DIY 簡易操作步驟 (2024.08.30) 如何以輕鬆的方式,將攝影機拍攝的影片,由 Arduino 開發板直接傳輸至網頁瀏覽器呢?現在,藉由 Arduino 的網路序列相機示範,您將可輕鬆將相機專案以更真實的方式呈現 |
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意法半導體新展示板協助工業和消費性電子廠商加速雙馬達設計 (2024.08.30) 全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)新款EVSPIN32G4-DUAL演示板僅使用一個STSPIN32G4高整合度馬達驅動器就能控制兩台馬達運轉,能夠加速產品開發週期,簡化PCB電路板設計,且能降低物料成本 |
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共同封裝光學技術的未來:趨勢與挑戰 (2024.08.30) AI當道,速度與頻寬是刻不容緩的挑戰。光,成了眼前最佳的解決方案,於是矽光子(Silicon Photonics)技術躍上主流,變成釋放無盡算力的第一道試煉。
而要實現矽光子應用,共同封裝光學(Co-packaged Optics,CPO)技術則是關鍵 |
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輕觸開關中電力高度與電力行程對比 (2024.08.28) 隨著製造商提供的3D檔案越來越普及,在PCB上放置各種電子組件變得相對容易,但在內建機電組件,例如開關時,則變得更加複雜。 |
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對整合式工廠自動化採取全面性作法 (2024.08.28) 連線能力是現代工廠的核心。工業乙太網路將設計、規劃、編程和生產活動連結起來,使工廠各部門能共享資訊,甚至連接至全世界。而使用單一供應商的完全整合式自動化平台,使得網路、組件和軟體元件設計能夠和諧運作 |
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Synology推出首款搭載 AI 技術Wi-Fi攝影機 (2024.08.28) 群暉科技(Synology)推出 Synology Camera最新成員CC400W,為旗下首款Wi-Fi攝影機,結合高畫質影像和 AI 智慧影像辨識功能,不需要複雜的佈線,滿足現代化監控多樣場景的需求 |
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雙臂機器人引風潮 類人形應用猶欠東風 (2024.08.28) 在今年全台灣最大工業科技盛會「Intelligent Asia 2024」落幕後,雖然成功延續近年來人工智慧話題,遺憾的是不僅少了原先傳出將旋風訪台的NVIDIA執行長黃仁勳,還未見如同期已在對岸卷起的AI人形機器人熱潮 |
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塑膠射出減碳有解 (2024.08.28) 面臨全球淨零碳排浪潮下,對於環保和可持續發展議題日益重視,甚至將衍生出「循環經濟模式」,對於傳統塑橡膠成型產業將帶來前所未有的挑戰和機遇,周邊輔助自動 |
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為綠氫製造確保高效率且穩定的直流電流 (2024.08.27) 本文探討綠氫的原理,並且展示如何運用功率組件,將環保能源的輸入轉換為具有產生綠氫所需特性的穩定電力輸出。 |
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HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27) HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。
儘管HBM在性能上具有顯著優勢,但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。
TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵,但也帶來了測試的複雜性 |
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從軟體洞察與案例分析塑造的 NPU IP 架構 (2024.08.27) 本文敘述根據軟體洞察與使用案例分析所塑造出來的NPU IP架構,證明智慧設計如何達成出色的效能和效率指標,進一步推展AI 的界限。 |
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平板POS系統外殼和基座實測無線連線效能 (2024.08.26) 本文著重於探討平板POS外殼和基座對無線連線效能造成的影響,以及透過測試不同材料和設計的外殼和基座,分析其對平板無線訊號的影響。 |
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[自動化展]東佑達多元化智能傳動元件與平台為展示亮點 (2024.08.23) 台北國際自動化工業大展於21日盛大開幕,吸引眾多知名企業展示最新一代的智能產品。東佑達自動化(攤位號碼:南港一館四樓 M410)今年重磅推出「多元化智能傳動元件」,並全新升級胖卡展示車,展示全產品線 |
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谷林運算GenAloT平台亮相 搶占雲端AI商機 (2024.08.22) 如今於人工智慧(AI)時代,製造業投入數位化和智慧化轉型已是大勢所趨。AIoT新創公司谷林運算(GoodLinker)也在8月21~24日舉行的台北自動化大展N1002攤位上,發表專為工業設備和環境監測打造的數據分析解決方案「GenAIoT 工業數據平台」 |
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AOI聚焦多元應用場景 (2024.08.22) 由於早在工業4.0問世後,疫情推動數位轉型浪潮以來,便已習慣透過各種視/力覺感測系統蒐集累積製程中/後段產生的大數據,用來監控品質、預測診斷零組件壽命,乃至於售後維運服務所需的生產履歷 |
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揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21) 半導體異質整合是將不同製程的晶片整合,以提升系統性能和功能。
在異質整合系統中,訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。
因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號,和提供足夠的功率 |
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自動化展:宇瞻展示智動化檢測、電化學加工與機聯網三大亮點 (2024.08.20) 宇瞻科技將在8/21-24舉辦的自動化工業展展出三大亮點:智動化檢測設備、ECM電化學金屬加工設備與ESG機聯網解決方案,並實體展出AOI機台、電化學加工樣品、輝度計、感測器等 |