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共同封裝光學技術的未來：趨勢與挑戰 (2024.08.30)
AI當道，速度與頻寬是刻不容緩的挑戰。光，成了眼前最佳的解決方案，於是矽光子（Silicon Photonics）技術躍上主流，變成釋放無盡算力的第一道試煉。
而要實現矽光子應用，共同封裝光學（Co-packaged Optics，CPO）技術則是關鍵 |
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矽光子行不行？快來參加【東西講座】CPO技術的未來：趨勢與挑戰 (2024.08.14)
AI當道，速度與頻寬是刻不容緩的挑戰。光，成了眼前最佳的解決方案，於是矽光子（Silicon Photonics）技術躍上主流，變成釋放無盡算力的第一道試煉。
而要實現矽光子應用，共同封裝光學（Co-packaged Optics，CPO）技術則是關鍵 |
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Ansys台灣用戶技術大會破千人參加 AI及先進封裝成焦點 (2024.08.06)
2024 Ansys台灣用戶技術大會(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜來登飯店盛大舉行，共吸引超過1,000名來自各產業的專業人士參與，探討AI與模擬技術如何革新半導體、先進封裝、光電通訊、智慧交通、電力電子與能源等領域的發展 |
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2024.8(第393期)多物理模擬：裝置設計新解方 (2024.07.31)
著技術與應用的不斷演進，元件（裝置）內所整合的單元也漸漸開始?異質化?，意味著截然不同的物件將被緊密的結合在一起，因此不同層次的物理性能也需要在設計時被考量進去 |
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經部A+企業創新研發淬煉 創造半導體及電動車應用產值逾25億元 (2024.07.22)
基於半導體及電動車對先進製造領域技術的強烈需求，經濟部產業技術司近日召開今年度第五次「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議，並陸續通過東聯化學「利用二氧化 |
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英特爾展示首款全面整合光學I/O小晶片 (2024.06.27)
英特爾在整合光學技術以支援高速資料傳輸的方案上達成重大里程碑。2024年度光學通訊大會（OFC）上，英特爾的整合光學解決方案（IPS）事業部展示業界最先進的首款全面整合光學運算互連（OCI）小晶片，與CPU共同封裝並能處理即時資料 |
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SEMICON Taiwan將於9月登場 探索半導體技術賦能AI應用無極限 (2024.06.21)
SEMI國際半導體產業協會今（21）日宣布SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，將於 9月4~6日於台北南港展覽1、2館登場，將以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主軸，探索驅動 AI（人工智慧）時代的關鍵半導體技術，會如何引領當代科技大幅躍進，並為迎接半導體與智慧未來揭開全新序曲與篇章 |
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工研院探討生成式AI驅動半導體產業 矽光子與先進封裝成關鍵 (2024.06.21)
在工研院連續舉辦兩天的「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」第二天（20日）場次，同樣由產學專家深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會，共涵蓋IC設計、製造到封裝各階段，協助業者掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展，並指出矽光子與先進封裝將是未來應用發展關鍵 |
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Quantifi Photonics探索矽光子技術 市場規模成長可期 (2024.06.11)
面對高速傳輸需求及數據中心流量的提升，互聯網體驗趨向高效便捷，矽光子技術崛起實現了高速傳輸。Quantifi Photonics專注於電信產業上的光、電、或光電結合信號的測試，特別是在高速、高頻寬的光電信號測試，為數據中心的建設和非相關系統的研發提供支持 |
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新思科技利用台積公司先進製程 加速新世代晶片創新 (2024.05.21)
新思科技與台積公司針對先進製程節點設計進行廣泛的EDA與IP協作，並且已經在各種AI、HPC與行動裝置設計中進行部署。最新的合作內容包括協同優化的光子IC流程，針對矽光子技術在追求更好的功率、效能與更高的電晶體密度的應用需求，提供解決方案 |
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Ansys與台積電合作多物理平台 解決AI、資料中心、雲端和高效能運算晶片設計挑戰 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣佈與台積電合作，開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎（COUPE）的多物理量軟體。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系統和共同封裝光學平台，可減少耦合損耗，同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊 |
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生成式AI引爆算力需求 小晶片設計將是最佳解方 (2024.04.29)
本場的東西講座由工研院電光系統所異質整合技術組組長王欽宏主講，剖析在生成式AI應用如何引領小晶片技術發展.... |
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PCIe 7.0有什麼值得你期待！ (2024.04.25)
PCIe 7.0最大的優勢就是更高的傳輸性能，以及更佳的能源效率。對於HPC、AI和ML等應用來說，它的速度是PCIe 6.0的兩倍，意味著它可以提供更高的性能，同時也能降低能源的消耗 |
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筑波科技x美商泰瑞達分享交流化合物半導體材料與測試技術 (2024.04.18)
因應高效能運算和AI趨勢對於創新材料的需求，筑波科技攜手美商泰瑞達Teradyne於17日舉辦首場「化合物半導體材料與測試技術研討會」，此次研討會聚焦於各種測試挑戰與解決方案，邀請產官學界菁英分享如氧化鎵、石墨烯等新興材料應用，探究化合物半導體在矽光子的應用 |
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資策會MIC 37th春季研討會即將登場 聚焦AI主軸探討趨勢 (2024.04.15)
資策會產業情報研究所（MIC）將於4/16-4/18舉辦第37屆MIC FORUM Spring《智賦》研討會，綜觀資通訊、半導體、資訊服務產業趨勢，發布2024年市場與重點IT產品出貨預測，並探討產業關鍵議題 |
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矽光子技術再進一步 imec展示32通道矽基波長濾波器 (2024.03.26)
本周於美國聖地牙哥舉行的光學網路暨通訊會議（OFC）上，比利時微電子研究中心（imec）在一篇廣受好評的論文中，展示矽基分波多工器（WDM）取得的一項重大性能進展 |
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朝車用與安全技術前進 晶心為RISC-V拓展新市場 (2024.03.21)
晶心科技即將於 3 月 28 日在新竹舉辦「 RISC-V CON 」年度嵌入式技術論壇，今年將聚焦在車用、AI、應用處理器與安全技術上。董事長暨執行長林志明與總經理蘇泓萌博士在今日的會前記者會表示，晶心看好RISC-V在車用與安全技術上的發展潛力，未來將會有明顯的成長空間 |
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PCIe 將朝「光連接友善」前進 7.0標準預計2025推出 (2024.02.20)
PCI-SIG副總裁Richard Solomon接受專訪時表示，在人工智慧應用的刺激下，PCI-SIG已在去年成立了光學工作小組，回應產業對於光學連接技術發展的期待。但他也認為．光連接技術短期內仍不會有明確的進度，至少要到PCIe 10.0版本之後才會有比較具體的發展，但PCIe朝「光連結友善（Optical-friendly）」前進是肯定的方向 |
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安立知：矽光子技術沒有單一量測業者可獨力提供全面支援 (2024.01.25)
人工智慧技術的應用越來越廣泛，正大幅改變各行各業運作模式以及人類日常生活。為支援 AI 所需的高性能運算與傳輸速度，扮演關鍵角色的乙太網路以及 PCI Express (PCIe)、USB 高速傳輸介面標準持續朝更高頻寬邁進 |
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國科會力推「晶創台灣方案」 跨部會攜手驅動百業創新 (2024.01.11)
為了落實行政院在2023年11月6日核定「晶創台灣方案」，將規劃2024~2033年投入3,000億元經費，運用台灣半導體產業領先全球的優勢，結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用，提早布局台灣未來科技產業，並推動各行各業加速創新突破 |
