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M31與高塔半導體合作 開發65奈米SRAM和ROM記憶體 (2024.08.04) M31 Technology宣布與高塔半導體(Tower Semiconductor)合作,成功開發65奈米製程的SRAM(靜態隨機存取記憶體)和ROM(唯讀記憶體)IP產品,並將設計模組交付客戶端完成驗證,搭配此平台的低功耗元件Analog FET(類比場效電晶體)所設計的電路架構,能夠滿足SoC晶片嚴格的低功耗要求 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)裝置的硬體來看,關鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角,更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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整合三大核心技術 聯發科專注車用、AI、ASIC等領域 (2024.05.27) 聯發科技過去27年來,整合運算、多媒體、通訊連網三大核心技術矽智財,提供系統晶片(SoC),利用台積電等先進製程,也透過先進封裝,達到性能、功耗、面積的最佳化 |
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後量子資安產業聯盟成立 提升台灣量子安全競爭力 (2024.05.19) 數位產業署為強化數位國土的安全、加速量子遷移,推動研發能抵禦未來量子電腦攻擊的後量子密碼技術,偕同聯盟召集人李維斌執行長及副召集人逄愛君主任催生「後量子資安產業聯盟(PQC Cybersecurity Industry Alliance;PQC-CIA) 」 |
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國科會力推「晶創台灣方案」 跨部會攜手驅動百業創新 (2024.01.11) 為了落實行政院在2023年11月6日核定「晶創台灣方案」,將規劃2024~2033年投入3,000億元經費,運用台灣半導體產業領先全球的優勢,結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用,提早布局台灣未來科技產業,並推動各行各業加速創新突破 |
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陽明交大攜手Arm半導體教育聯盟培養未來創新關鍵技術與人才庫 (2023.12.20) 根據台灣半導體產業協會白皮書,台灣電機電子與資通訊科技碩博士每年僅約一萬人, 縱使半數人才投入半導體產業,仍無法避免產業端產生人力缺口。陽明交大繼與美國普渡大學達成台美半導體人才躍升計畫(Taiwan-U |
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M31驗證完成7奈米ONFI 5.1 I/O IP 佈局全球AI大數據儲存 (2023.11.29) M31科技今日宣布,其7奈米製程快閃記憶體接口ONFI-v5.1 I/O IP已完成矽驗證,支援最高速達3.2GB/s,同時內部已著手開發5奈米ONFI 5.1 IP與3奈米ONFI 6.0 IP,並且已獲美國一線大廠採用,積極佈局人工智慧與邊緣運算應用的大數據存儲市場 |
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M31發表台積電N12e製程低功耗IP 推動AIoT創新 (2023.09.28) M31在北美開放創新平台生態系統論壇(TSMC North America 2023 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum)上,由M31技術行銷副總-Jayanta發表演講,展示M31在台積電N12e製程平台上的低功耗矽智財(IP)解決方案,並第七度獲頒台積電特殊製程IP合作夥伴獎的肯定 |
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新思科技在越南成立IC設計人才中心 培育在地半導體發展 (2023.09.19) 新思科技宣布與越南的計畫投資部(Ministry of Planning and Investment; MPI)轄下的國家創新中心(National Innovation Center, NIC)合作,透過新思科技對NIC成立晶片設計育成中心的支持,協助越南先進IC設計人才培育與發展 |
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晶背供電技術的DTCO設計方案 (2023.08.11) 比利時微電子研究中心(imec)於本文攜手矽智財公司Arm,介紹一種展示特定晶背供電網路設計的設計技術協同優化(DTCO)方案,其中採用了奈米矽穿孔及埋入式電源軌來進行晶背佈線 |
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M31攜手英特爾IFS聯盟 發表PCIe5與USB4等IP (2023.07.12) ?星科技(M31 Technology),近日受邀參加美國舊金山舉辦的2023設計自動化會議(Design Automation Conference),並攜手英特爾於會中IFS(Intel Foundry Services)聯盟論壇上,由M31技術行銷副總經理-Jayanta Lahiri發表最新的矽智財研發成果 |
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工研院啟動台英雙邊合作 共創半導體產業雙贏 (2023.06.05) 繼英國政府宣布未來10年將投資10億英鎊支持半導體產業之後,同時新成立「英國科學創新和技術部」(Department for Science, Innovation and Technology, DSIT)發表國家半導體戰略,將側重英國在矽智財(Semiconductor Intellectual Property)設計能力,以及加強供應鏈韌性 |
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USB4.0滲透率與殺手級應用有待時間催化 (2023.05.25) USB4.0與Thunderbolt4都走向諸多功能整合到一條線的應用領域,USB4 v2.0與Thunderbolt4更朝最高雙向傳輸頻寬80Gbps邁進,就市場落地來說,現階段40Gbps尚未普及,未來哪些應用可能 |
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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21) 2023年嵌入式世界展會(EW23)推出不少MPU和MCU及對應的開發板,亦開始向Edge AI及TinyML移動,本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
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【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29) 想要玩邊緣智慧(Edge AI)前,我們首先要先認識什麼是類神經網路(NN)、深度學習(DL)及為什麼需要使用AI晶片,而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點 |
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力旺和聯電合作22奈米RRAM可靠度驗證 對應AIoT與行動通訊市場 (2023.03.28) 力旺電子與聯華電子今(28)日宣布,力旺的可變電阻式記憶體(RRAM)矽智財已通過聯電22奈米超低功耗的可靠度驗證,為聯電的AIoT與行動通訊應用平台提供更多元的嵌入式記憶體解決方案 |
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CTIMES編輯群看2023年 (2022.12.20) 在每年的一月號,CTIMES的編輯群們針對自身所關注的領域,提出各自對於科技產業的觀察心得與看法,以下就是CTIMES的編輯們的2023年產業觀察。 |
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零信任資安新趨勢:無密碼存取及安全晶片 (2022.10.24) 雲端、軟體、韌體與晶片技術日益精進,每項終端設備都可能配備數個晶片,在使用者的記錄與共享過程更為便捷之餘,也可能因為線上購物、辦公、通訊、娛樂及學習而遭駭 |
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智原14奈米LPP製程IP於三星SAFE平台上架 (2022.10.14) 智原科技(Faraday Technology)宣布,支援三星14奈米LPP製程的IP矽智財已在三星SAFE IP平台上架,提供三星晶圓廠客戶採用。
FinFET IP組合內容,包括LPDDR4/4X PHY、MIPI D-PHY、V-by-One、FPD-link、LVDS I/O、ONFI I/O與記憶體編譯器,皆經過晶片製作驗證且已實際應用在SoC專案中 |
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摩爾定律碰壁 成本為選擇先進封裝製程的關鍵考量 (2022.07.29) 本場東西講座除了深度剖析晶片封裝技術趨勢與對策之外,更與親赴現場的開發業者廣泛交流,共同討論前景與挑戰。 |