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雅特力AT32 MCU高效實現馬達驅動控制應用效能 (2023.09.19)
近年全球提倡發展工業自動化之際，節能減碳意識帶動強調能源轉換高效率的直流無刷馬達得以廣泛應用。馬達控制方案重點在於高速即時的控制，AT32 MCU高性能運算與即時採樣效率賦予馬達高效工作能力 |
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HOLTEK推出5V寬電壓32-bit MCU—HT32F50020/50030 (2022.11.23)
盛群半導體（Holtek）推出新一代Arm Cortex-M0+微控制器HT32F50020 / HT32F50030系列，最高運行速度為16 MHz，操作電壓為2.5 V ~ 5.5 V單一電源，並符合攝氏-40度 ~ 85度的工業溫度範圍，主要應用於小家電、控制型應用及其他產品，例如行動充電器、智能燈泡、電烤箱等 |
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aspara智能種植機採用Nordic單晶片 生長速度提高50% (2022.09.20)
總部位於香港的青萌公司（Growgreen）發佈了用於種植香草、果類、花卉和蔬菜的室內智能水耕栽培設備「aspara智能種植機」（aspara Smart Grower），它採用可拆卸水箱來自動澆灌植物，並以可改變光譜和強度的LED「種植燈」來刺激植物在不同階段茁壯生長 |
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瑞薩推出新一代用於電動汽車逆變器的矽IGBT (2022.08.30)
瑞薩電子（Renesas Electronics）宣布開發新一代矽絕緣柵雙極電晶體（Si-IGBT），以提供低功率損耗且小型的封裝。針對新一代電動汽車（EV）逆變器的AE5 IGBT將於2023年上半年開始在瑞薩位於日本那珂市工廠的200和300毫米產線上生產 |
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高通技術開放XR開發者平台 加速AR頭戴式裝置市場 (2022.06.05)
高通技術宣布開放Snapdragon Spaces XR開發者平台，讓全球開發人員下載。除開放下載Snapdragon Spaces外，開發人員現在還可以購買硬體開發套件，在商用硬體產品上打造頭戴式AR體驗 |
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高通推Snapdragon Spaces XR開發者平台 打造頭戴式AR體驗 (2021.11.10)
高通技術公司推出Snapdragon Spaces XR開發者平台，該頭戴式擴增實境（AR）開發者套件能創造沉浸式體驗，無縫地模糊實體與數位環境的邊界。藉由經驗證的技術和開放式、跨裝置的水平平台與生態系，Snapdragon Spaces提供能協助開發人員將創意化為現實的工具，並徹底革新頭戴式AR裝置的各種可能 |
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ST推PLC數據機開發生態系統 加速擴展G3-PLC Hybrid標準應用 (2021.03.05)
為了加速G3-PLC Hybrid連線技術在智慧電網和連網裝置中的應用，意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出ST8500可程式設計電力線通訊（PLC）數據機晶片組開發生態系統。該生態系統包括可在868MHz和915MHz免許可無線電頻段內使用的評估板、韌體和技術文件，協助使用者快速開發測試符合G3-PLC Hybrid標準的智慧節點 |
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HOLTEK推出32-bit 5V USB MCU 豐富電競周邊、LED燈條控制應用 (2020.07.02)
Holtek推出全新一代5V USB MCU系列微控制器HT32F50343，採用Arm Cortex-M0+核心，具備高效能與寬廣的工作電壓，並整合控制RGB LED燈條專用硬體等特色，適合PC(主機板、CPU風扇、遊戲顯卡、記憶體等)、遊戲周邊(電競鍵盤、滑鼠、耳機等)及各種需求LED燈效與USB的應用領域 |
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HOLTEK推出32-bit高階MCU 實現指紋辨識與智能門鎖多元應用 (2020.07.01)
Holtek針對Arm Cortex-M3微控制器新增系列成員HT32F12364，具備高效能、豐富記憶體配置、高性價比以及更低功耗的特色，適合於指紋辨識、智能門鎖等高端應用。
HT32F12364最高運行速度為72 MHz，操作電壓為1.65V~3.6V，溫度範圍-40°C~85°C，支持獨立VDDIO管腳，可連接與MCU VDD電壓不同的元件 |
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ST推出5V USB-C充電應用的獨立的VBUS供電控制器 (2020.04.30)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）之STUSB4500L是USB-C控制器IC產品系列中推出的小封裝產品，其設計適用於5V的受電裝置，並取得認證，它整合USB-C連接器用作5V通用電源所需的必備功能，使研發人員無需學習相關標準或編寫程式碼，即可快速輕鬆地開發USB-C充電解決方案 |
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意法半導體加速汽車電子創新 推出功能強大的ECU開發工具 (2020.02.17)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出了新款汽車電控單元（Electronic Control Unit；ECU）輔助開發工具。現今的汽車裝有大量的電子系統，而ECU就是用於管理這些系統的「微電腦」 |
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Microchip推出首款適用任何規模部署的預配置解決方案 (2019.10.01)
隨著連網裝置數量和類型的激增，物聯網(IoT)中的市場分割化和安全漏洞給開發人員帶來了巨大挑戰。硬體式安全是保護金鑰不受實體攻擊和遠端擷取的唯一方法，但是設定與配置每台裝置需要大量的安全專業知識、開發時間和成本 |
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選擇不同心跳率偵測技術的工程師指南 (2019.04.12)
可穿戴設備適用於健身、保健和醫療等應用，本文探討用於偵測人心跳率的技術以及需要克服的一些技術挑戰。 |
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意法半導體推出超低功耗工業資產管理Sigfox Monarch方案 (2018.10.24)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）是第一家開發、銷售經過相關產業標準認證的全球無縫接入、超低功耗、遠距離無線連網解決方案，並支援全球領先物聯網服務供應商Sigfox的Monarch全球追蹤和定位服務的晶片製造商 |
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萊迪思拓展超低功耗Lattice sensAI 為「即時線上」終端AI應用打造優化解決方案 (2018.10.11)
萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC）今日揭示Lattice sensAI?的擴展功能，這一備受市場歡迎的技術堆疊旨在幫助機器學習推理的開發人員更加靈活且快速地推動消費性和工業IoT應用的上市時間 |
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Dialog Semiconductor SmartBond系列增加藍牙網狀網路支援 (2018.05.30)
Dialog Semiconductor 宣佈其SmartBond藍牙低功耗系統單晶片(SoC)系列元件將增加藍牙技術聯盟(Special Interest Group; SIG)所批准的網狀網路(mesh)支援。
Dialog正在為最新的SmartBond產品提供mesh支援，從DA14682和DA14683開始，緊接著是DA14586和DA14585，包括高溫衍生元件 |
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博通的WICED開發套件讓物聯網設備更聰明 (2013.05.23)
全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司宣布其嵌入式無線網路連結裝置(WICED)產品線再添新生力軍－WICED智慧型開發套件。客戶現可透過博通策略經銷夥伴取得此新產品 |
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TI推出新款視訊通訊軟硬體開發套件 (2010.04.30)
德州儀器（TI）日前宣布推出兩款最新嵌入式視訊攝影機與視訊通訊開發套件，以合理的成本滿足持續增長的進階視訊通訊需求，每款套件均針對不同的獨特應用領域而設計 |
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TI推出新款視訊通訊軟硬體開發套件 (2010.04.30)
德州儀器（TI）日前宣布推出兩款最新嵌入式視訊攝影機與視訊通訊開發套件，以合理的成本滿足持續增長的進階視訊通訊需求，每款套件均針對不同的獨特應用領域而設計 |
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NEC與Wind River合作可攜式影音解決方案 (2009.12.04)
NEC和Wind River宣佈一項合作協議，將共同為可攜式裝置市場開發Linux解決方案。為了雙方第一個合作開發的解決方案，NEC同時發表一套支援該公司EMMA Mobile 1多媒體處理器，並Wind River Linux技術為基礎的新軟體開發套件（SDK），EMMA Mobile 1多媒體處理器是針對可攜式裝置影音資料處理而開發的最佳化系統LSI晶片 |
