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雅特力AT32 MCU高效实现马达驱动控制应用效能 (2023.09.19)
近年全球提倡发展工业自动化之际，节能减碳意识带动强调能源转换高效率的直流无刷马达得以广泛应用。马达控制方案重点在於高速即时的控制，AT32 MCU高性能运算与即时采样效率赋予马达高效工作能力 |
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HOLTEK推出5V宽电压32-bit MCUHT32F50020/50030 (2022.11.23)
盛群半导体（Holtek）推出新一代Arm Cortex-M0+微控制器HT32F50020 / HT32F50030系列，最高运行速度为16 MHz，操作电压为2.5 V ~ 5.5 V单一电源，并符合摄氏-40度 ~ 85度的工业温度范围，主要应用於小家电、控制型应用及其他产品，例如行动充电器、智能灯泡、电烤箱等 |
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aspara智能种植机采用nRF52832 SoC 生长速度可提高50% (2022.09.20)
总部位於香港的青萌公司（Growgreen）发布了用於种植香草、果类、花卉和蔬菜的室内智能水耕栽培设备「aspara智能种植机」（aspara Smart Grower），它采用可拆卸水箱来自动浇灌植物，并以可改变光谱和强度的LED「种植灯」来刺激植物在不同阶段茁壮生长 |
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瑞萨推出新一代用於电动汽车逆变器的矽IGBT (2022.08.30)
瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布开发新一代矽绝缘栅双极电晶体（Si-IGBT），以提供低功率损耗且小型的封装。针对新一代电动汽车（EV）逆变器的AE5 IGBT将於2023年上半年开始在瑞萨位於日本那??市工厂的200和300毫米产线上生产 |
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高通技术开放XR开发者平台 加速AR头戴式装置市场 (2022.06.05)
高通技术宣布开放Snapdragon Spaces XR开发者平台，让全球开发人员下载。除开放下载Snapdragon Spaces外，开发人员现在还可以购买硬体开发套件，在商用硬体产品上打造头戴式AR体验 |
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高通推Snapdragon Spaces XR开发者平台 打造头戴式AR体验 (2021.11.10)
高通技术公司推出Snapdragon Spaces XR开发者平台，该头戴式扩增实境（AR）开发者套件能创造沉浸式体验，无缝地模糊实体与数位环境的边界。藉由经验证的技术和开放式、跨装置的水平平台与生态系，Snapdragon Spaces提供能协助开发人员将创意化为现实的工具，并彻底革新头戴式AR装置的各种可能 |
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ST推出PLC数据机开发生态系统 加速扩展G3-PLC Hybrid标准应用 (2021.03.05)
为了加速G3-PLC Hybrid连线技术在智慧电网和连网装置中的应用，意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出ST8500可程式设计电力线通讯（PLC）数据机晶片组开发生态系统。该生态系统包括可在868MHz和915MHz免许可无线电频段内使用的评估板、韧体和技术文件，协助使用者快速开发测试符合G3-PLC Hybrid标准的智慧节点 |
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HOLTEK推出32-bit 5V USB MCU 丰富电竞周边、LED灯条控制应用 (2020.07.02)
Holtek推出全新一代5V USB MCU系列微控制器HT32F50343，采用Arm Cortex-M0+核心，具备高效能与宽广的工作电压，并整合控制RGB LED灯条专用硬体等特色，适合PC(主机板、CPU风扇、游戏显卡、记忆体等)、游戏周边(电竞键盘、滑鼠、耳机等)及各种需求LED灯效与USB的应用领域 |
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HOLTEK推出32-bit高阶MCU实现指纹辨识与智能门锁多元应用 (2020.07.01)
Holtek针对Arm Cortex-M3微控制器新增系列成员HT32F12364，具备高效能、丰富记忆体配置、高性价比以及更低功耗的特色，适合於指纹辨识、智能门锁等高端应用。
HT32F12364最高运行速度为72 MHz，操作电压为1.65V~3.6V，温度范围-40 |
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ST推出5V USB-C充电应用的独立的VBUS供电控制器 (2020.04.30)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）之STUSB4500L是USB-C控制器IC产品系列中推出的小封装产品，其设计适用於5V的受电装置，并取得认证，它整合USB-C连接器用作5V通用电源所需的必备功能，使研发人员无需学习相关标准或编写程式码，即可快速轻松地开发USB-C充电解决方案 |
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意法半导体加速汽车电子创新 推出功能强大的ECU开发工具 (2020.02.17)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出了新款汽车电控单元（Electronic Control Unit；ECU）辅助开发工具。现今的汽车装有大量的电子系统，而ECU就是用於管理这些系统的「微电脑」 |
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Microchip推出首款适用任何规模部署的预配置解决方案 (2019.10.01)
随着连网装置数量和类型的激增，物联网(IoT)中的市场分割化和安全漏洞给开发人员带来了巨大挑战。硬体式安全是保护金钥不受实体攻击和远端撷取的唯一方法，但是设定与配置每台装置需要大量的安全专业知识、开发时间和成本 |
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选择不同心跳率侦测技术的工程师指南 (2019.04.12)
可穿戴设备适用于健身、保健和医疗等应用，本文探讨用于侦测人心跳率的技术以及需要克服的一些技术挑战。 |
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意法半导体推出超低功耗工业资产管理Sigfox Monarch方案 (2018.10.24)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）是第一家开发、销售经过相关产业标准认证的全球无缝接入、超低功耗、远距离无线连网解决方案，并支援全球领先物联网服务供应商Sigfox的Monarch全球追踪和定位服务的晶片制造商 |
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莱迪思拓展超低功耗Lattice sensAI 为「即时线上」终端AI应用打造优化解决方案 (2018.10.11)
莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC）今日揭示Lattice sensAI?的扩展功能，这一备受市场欢迎的技术堆叠旨在帮助机器学习推理的开发人员更加灵活且快速地推动消费性和工业IoT应用的上市时间 |
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Dialog Semiconductor SmartBond系列增加蓝牙网状网路支援 (2018.05.30)
Dialog Semiconductor 宣布其SmartBond蓝牙低功耗系统单晶片(SoC)系列元件将增加蓝牙技术联盟(Special Interest Group; SIG)所批准的网状网路(mesh)支援。
Dialog正在为最新的SmartBond产品提供mesh支援，从DA14682和DA14683开始，紧接着是DA14586和DA14585，包括高温衍生元件 |
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博通的WICED开发工具包让物联网设备更聪明 (2013.05.23)
全球有线及无线通信半导体创新方案领导厂商博通(Broadcom)公司宣布其嵌入式无线网络链接装置(WICED)产品线再添新生力军－WICED智能型开发工具包。客户现可透过博通策略经销伙伴取得此新产品 |
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TI推出新款视讯通讯软硬件开发工具包 (2010.04.30)
德州仪器（TI）日前宣布推出两款最新嵌入式视讯摄影机与视讯通讯开发工具包，以合理的成本满足持续增长的进阶视讯通讯需求，每款套件均针对不同的独特应用领域而设计 |
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TI推出新款视讯通讯软硬件开发工具包 (2010.04.30)
德州仪器（TI）日前宣布推出两款最新嵌入式视讯摄影机与视讯通讯开发工具包，以合理的成本满足持续增长的进阶视讯通讯需求，每款套件均针对不同的独特应用领域而设计 |
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NEC与Wind River合作可携式影音解决方案 (2009.12.04)
NEC和Wind River宣布一项合作协议，将共同为便携设备市场开发Linux解决方案。为了双方第一个合作开发的解决方案，NEC同时发表一套支持该公司EMMA Mobile 1多媒体处理器，并Wind River Linux技术为基础的新软件开发工具包（SDK），EMMA Mobile 1多媒体处理器是针对便携设备影音数据处理而开发的优化系统LSI芯片 |
