![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
宇瞻新款磁吸外接式固態硬碟輕鬆擴增儲存空間 (2024.08.15) 看好影音經濟,宇瞻科技(Apacer)因應新世代拍攝影音風潮,研發超輕量磁吸外接式固態硬碟-AS725,只要吸附於具有磁吸功能的智慧型手機上,即可輕鬆擴增儲存容量;除通過軍規落摔測試之外,讀寫速度更高達1,000 MB/s,大幅節省傳輸時間,使用者能隨時隨地享受拍攝與儲存的樂趣 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Pilz安全模組化鐵路控制系統 PSSrail當數位鐵路前鋒 (2024.08.09) 憑藉PSSrail,皮爾磁(Pilz)用於數位鐵路的安全模組化鐵路控制系統受到矚目。該系統擁有鐵路認證、符合高達SIL 4的安全要求、與EULYNX標準相容且為模組化,可靈活使用 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器 (2024.08.07) 如今,高性能相機越來越多地應用於現代先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛汽車(AV)領域。 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
德州儀器MagPack電源模組磁性封裝技術 縮小電源解決方案尺寸達50% (2024.08.07) 德州儀器 (TI) 推出了六款創新電源模組,旨在提高功率密度、增強效率並降低電磁干擾(EMI)。這些電源模組採用德州儀器 MagPack 整合式磁性封裝技術,與競爭產品的模組相比,其尺寸縮減高達 23%,使設計師能夠讓工業、企業和通訊應用提升性能等級 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代 (2024.08.01) 文:本次要介紹的產品,是來自德州儀器(TI)一款業界首創的650V三相智慧功率模組(Intelligent Power Module;IPM)-「DRV7308」,適用於250W馬達驅動器應用。 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
AI智慧生產競築平台 (2024.08.01) 受惠於近年來生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)題材持續發酵,由 NVIDIA 帶動的AI熱潮,使得台灣在 AI製造供應鏈角色備受矚目。台灣資通訊、電子零組件占有出口比重與日俱增 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
經濟部深耕台南科專成果展 輔導400家企業帶動150億產值 (2024.07.30) 迎接全球數位化及淨零碳排浪潮之下,經濟部累計3年來積極投入科研資源,共輔導台南逾400家傳產及中小企業雙軸轉型、技術升級,創造近150億元產值。並於今(30)日假南台灣創新園區舉辦科專成果展,透過所屬研發法人如工研院、金屬中心及食品所等展出13項技術成果,吸引在地企業熱烈參與 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
東元攜手中鋼 合攻印度電巴動力市場 (2024.07.29) 東元電機繼日前宣布印度分公司TEMICO簽署合作意向書,並獲得當地電動車動力系統訂單之後,今(29)更進一步確認,將由中鋼供應自黏塗膜電磁鋼產品,於2025年Q1量產交貨,以助攻東元爭取在印度電巴動力系統市場商機 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
熱泵背後的技術:智慧功率模組 (2024.07.26) 熱泵是一種用於製冷和供暖的多功能、高效能技術。而高品質封裝技術的關鍵,在於能夠保持出色散熱性能的同時優化封裝尺寸,並且不降低絕緣等級。 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
掌握高速數位訊號的創新驅動力 (2024.07.25) 隨著AI加速晶片的廣泛應用,PCIe介面上的加速卡設計逐漸成為推動整體產業進步的關鍵技術。 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25) AI應用興起,帶動了新一波的PCB板技術發展,也由於AI時代來臨,PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25) 在3D IC和先進封裝領域,多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配,尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後,更讓相關的工具成為顯學。 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25) 在現實世界中,許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如,手機在運作時,除了電路中的電磁現象,還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
安立知助村田製作所開發USB 3.2雜訊抑制解決方案 (2024.07.25) Anritsu 安立知宣佈,村田製作所 (Murata Manufacturing) 使用 Anritsu 安立知的頻譜分析儀,成功解析了 USB 3.2 通訊過程中導致雜訊產生的機制。
USB 3.2 通訊過程中所產生的高頻雜訊會導致無線區域網路 (WLAN) 和 Bluetooth 無線通訊裝置的通訊速度降低、通訊品質下降等主要問題 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會 (2024.07.23) 隨著大數據、人工智慧,特別是生成式AI的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等,都需要高速數位訊號的支持 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
意法半導體36V工業和汽車運算放大器 兼具高性能、高效能與省空間特性 (2024.07.22) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出TSB952雙運算放大器。新產品具有52MHz增益頻寬,在36V電壓時,電流每通道僅3.3mA,為注重功耗的設計提供高性能。
TSB952的電源電壓範圍4.5V-36V,具備很高的設計彈性,可使用包括產業標準電壓軌在內的多種電源 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
運用返馳轉換器的高功率應用設計 (2024.07.17) 本文闡述透過運行多個相位以及併用多個轉換器來提高返馳轉換器功率的可行性。此外,此種設定還能減少返馳式開關電源輸入側的傳導輻射。 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
2024年vector競賽由太空科學家奪金獎 (2024.07.12) 葡萄牙里斯本大學天體物理學和空間科學研究所憑藉其 MOONS 光譜儀榮獲 2024 年 vector 金獎。igus每兩年都會表彰最傑出的拖鏈應用 - 今年有來自 37 個國家的 328 個作品參賽 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY (2024.07.04) 隨著汽車行業的快速發展,車載通信技術也在不斷進步。MIPI A-PHY作為一項新興的連接標準,專為汽車應用設計的高速串列器-解串器(SerDes)實體層介面,正逐漸成為車載通信領域的明星技術 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
德州儀器與台達電子合作 推動電動車車載充電技術再進化 (2024.07.03) 德州儀器(TI)與台達電子展開長期合作,共同開發次世代電動車車載充電與電源解決方案。這項合作將於雙方在台灣平鎮的創新聯合實驗室進行,結合雙方在電源管理與電力傳輸方面的研發量能,共同推動功率密度、效能與尺寸最佳化,加速實現更安全、充電快速和實惠的電動車 |